根據(jù)英偉達(Nvidia)的路線圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:53
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針對15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進行冷卻。BiPass解決方案允許對更高瓦特數(shù)的模塊進行冷卻，協(xié)助設(shè)計人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
在全球數(shù)字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動通信大會（MWC）上引領(lǐng)了下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng)，為未來的萬兆智能時代鋪設(shè)了堅實的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18299 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開始安裝先進的混合鍵合設(shè)備，這些設(shè)備預(yù)計將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室，以加強其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:01362 三星電子近日宣布，已在美國硅谷開設(shè)一個新的研發(fā)（R&D）實驗室，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。這一新實驗室將由三星的Device Solutions America（DSA）運營，并負責(zé)監(jiān)督公司在美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動。
2024-01-29 11:29:25432 美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉（Mahindra & Mahindra）達成一項重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)。
2024-01-12 17:05:45627 請問，ade7758用在三相三線制的時候，需要對寄存器COMPMODE怎么設(shè)置，根據(jù)應(yīng)用筆記上給的三相三線制接線方式，三相三線制只能求出UAB 和UBC的電壓，如何分別求出UA、UB、UC的電壓？
2023-12-27 08:10:50
然而，過渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達到高峰，因此，對于客戶來說，這一過渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說，這正是搶占臺積電市場份額的好機會。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 請問一下電機的星三角啟動是不是降低電機的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
現(xiàn)在三相異步電機，最常用的啟動方式怎么啟動？
2023-12-13 06:50:41
IBM在2021年12月5日發(fā)布了全球首個模塊化量子計算系統(tǒng)IBM Quantum System 2，以及下一代量子處理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片擁有1121個超導(dǎo)量子位，是業(yè)界首款擁有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 IBM展示了一款新的量子運算芯片Heron和量子運算系統(tǒng)Quantum System Two，該公司希望這款芯片和機器能在10年后成為更大系統(tǒng)的基石。據(jù)悉，量子運算系統(tǒng)Quantum System Two將搭載3個Heron量子運算芯片。
2023-12-05 10:27:30194 據(jù)gartner稱，人工智能芯片市場規(guī)模有望從今年的534億美元增長到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進存儲芯片市場上，三星落后于競爭企業(yè)。
2023-11-30 09:42:18176 適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設(shè)計，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)的逐步部署，我們正見證下一代無線通信技術(shù)的蓬勃發(fā)展。5G技術(shù)主要聚焦在三大領(lǐng)域：增強型移動寬帶(eMBB)、超可靠低延遲通信(URLLC)以及大規(guī)模機器類通信(mMTC)。而6G則將
2023-11-22 07:40:02575 
有報道稱amd將利用4納米技術(shù)將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到三星，但具體交易規(guī)模尚未公開。新報道稱，amd可能會使用三星vender工廠測試三星vender或部分i/o芯片，但根據(jù)目前的報告，amd不可能在三星4納米內(nèi)生產(chǎn)主要ip。
2023-11-13 11:16:36457 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
西門子電機繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機有這種現(xiàn)象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
靈活分配，讓大模型向智能終端領(lǐng)域滲透初見端倪，這些都對下一代智能終端提出了更高的要求。
基于此，開展和投入基于AI芯片的大模型基礎(chǔ)設(shè)施的研究至關(guān)重要。中國工程院院士、清華大學(xué)計算機系教授鄭緯民在開幕式上
2023-11-04 14:59:45
從三星S22到S23，下一代GaNFast技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機市場中取代傳統(tǒng)硅功率芯片 加利福尼亞托倫斯2023年10月31日訊?—?納微半導(dǎo)體（納斯達克股票代碼：NVTS）今日宣布再度
2023-11-03 14:06:31609 從三星S22到S23，下一代GaNFast?技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機市場中取代傳統(tǒng)硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865 摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動力，也是人類社會的創(chuàng)新和進步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
1. 高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發(fā)布，用于三星頭顯設(shè)備 ? 近日，高通公司 XR 總經(jīng)理兼副總裁 Hugo Swart 在接受采訪時透露，該公司計劃在 2024 年第一季度推出下一款 XR
2023-11-02 11:44:28461 OpenHarmony操作系統(tǒng)的技術(shù)革新，解讀產(chǎn)業(yè)政策，分享“十大技術(shù)挑戰(zhàn)方向”的年度進展，探討下一代技術(shù)方向。
大咖云集、重磅發(fā)布，共享操作系統(tǒng)最新生態(tài)進展
本次大會大咖云集，將邀請業(yè)界技術(shù)領(lǐng)袖、高校技術(shù)導(dǎo)師、廣大
2023-10-31 11:27:39
OpenHarmony年度課題探索“終端操作系統(tǒng)十大技術(shù)挑戰(zhàn)方向”。
你是否也好奇下一代技術(shù)會將未來引向何方？
那就趕快相約來到峰會現(xiàn)場！
與全球開源操作系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)袖、實踐專家、一線導(dǎo)師等一眾大咖共同暢享九
2023-10-20 14:18:19
，OpenHarmony技術(shù)俱樂部新成員將亮相峰會共繪璀璨星圖，學(xué)術(shù)界專家亦將隆重揭榜OpenHarmony年度課題探索“終端操作系統(tǒng)十大技術(shù)挑戰(zhàn)方向”。
你是否也好奇下一代技術(shù)會將未來引向何方？
那就趕快相約
2023-10-20 12:06:24
各位大牛，壓力傳感器如何使用在三菱fx5u-64MT/ES上？
2023-10-17 22:11:55
GPS定位到三顆星為什么還不能實現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星和AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent共同宣布，雙方將合作生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車
2023-10-09 00:13:001433 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 ，被稱為“新一代人造太陽”的“中國環(huán)流三號”托卡馬克裝置，于8月25日首次實現(xiàn)100萬安培等離子體電流下的高約束模式運行。這一重大進展再次刷新我國磁約束聚變裝置運行紀(jì)錄，標(biāo)志著我國磁約束核聚變研究向高性能
2023-09-07 10:39:35
下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:45
0 。
同時，為滿足第三代半導(dǎo)體企業(yè)對封測環(huán)節(jié)的需求，誠聯(lián)愷達、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等功率器件封測技術(shù)及設(shè)備品牌同時亮相，共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢
2023-08-24 11:49:00
U575有三路SPI，分別在三個APB上。現(xiàn)在要使用SPI驅(qū)動三塊ADC芯片，求問這三路可以同時工作嗎？
2023-08-07 07:22:29
了。近日，Esperanto公開了他們在AI軟件生態(tài)上所做的進一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個增強的乘法器設(shè)計，以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在存儲市場持續(xù)低迷的情況下，不少廠商在降價消化庫存的同時，也開始在往新技術(shù)新產(chǎn)品上發(fā)力，試圖重新激起市場的熱情。比如存儲大廠三星，就在近日就發(fā)布了下一代標(biāo)準(zhǔn)顯存產(chǎn)品
2023-07-22 00:01:001514 
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 ，這款芯片將由三星代工，三星也將導(dǎo)入Watson系統(tǒng)。 ? IBM 使用自研AI 芯片降低成本 ? IBM致力于AI芯片研究多年，去年11月，發(fā)布了一款A(yù)I處理器，名為人工智能單元
2023-07-19 01:22:001384 
利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:00513 語義通信被認(rèn)為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語義通信系統(tǒng)提出以來，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 
是南湖，第三代架構(gòu)是昆明湖。香山開源社區(qū)稱，第一代“雁棲湖”架構(gòu)已經(jīng)成功流片，實測達到預(yù)期性能，第二代“南湖”架構(gòu)正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日，中科院計算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動芯片將
2023-05-29 22:30:02434 供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
1.Arm 推出新智能手機技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報道，5月29日，Arm推出了用于移動設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機的性能
2023-05-29 10:51:381129 供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術(shù)帶入到手機上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
后發(fā)布了UWB技術(shù)的使用規(guī)定通知。UWB已被用于消費類電子產(chǎn)品中，比如三星的Galaxy S21，具備“一連指”功能的小米10，配置UWB芯片的iPhone11、iPhone12等。一些芯片廠商也提供
2023-05-11 11:51:43
、 S21+ 和 S21 Ultra，同時三星也推出了采用 UWB 技術(shù)的 SmartTag+ 智能追蹤器。
國產(chǎn)手機品牌小米推出了名為“一指連”的 UWB 連接技術(shù)，充分發(fā)揮自己智能家居生態(tài)的優(yōu)勢，未來
2023-05-11 11:45:42
三坐標(biāo)測量機是一種具有可作三個方向移動的探測器，可在三個相互垂直的導(dǎo)軌上移動，此探測器以接觸或非接觸等方式傳送訊號，三個軸之位移量測系統(tǒng)（如光學(xué)尺）經(jīng)數(shù)據(jù)處理器或計算機等計算出工件的各點坐標(biāo)（x,y
2023-05-10 13:39:03
預(yù)定，英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長，包括IPW和IPD系列，在現(xiàn)貨市場上較為緊缺。
另外，英飛凌推出首款車用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿足下一代汽車E/E架構(gòu)的新需求
2023-05-10 10:54:09
使用哪些頻率的關(guān)鍵力量。在日本，NTT
DoCoMo與諾基亞、三星、愛立信、華為和富士通合作，對28GHz以及其它頻率進行現(xiàn)場測試。2015年2月，三星進行了信道測量，并證明了28GHz是蜂窩通信的一個
2023-05-05 09:52:51
貼片三電極氣體放電管避雷器 三極氣體放電管避雷器顯著提高了對由雷電或與交流電源線意外接觸引起的電壓瞬變的保護。隨著計算機建模模擬的改進，3RS下一代系列在快速上升的事件中提供了增強的電壓
2023-05-03 08:19:16
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
供應(yīng)XPD977 65W和65W以內(nèi)移動電源多協(xié)議快充芯片-多功能USB三端口控制器，XPD977 是一款集成 USB Type-C、USB PowerDelivery（PD
2023-04-25 11:44:53
。標(biāo)簽顯示在對應(yīng)于+90o連接的圖中，其中三角洲側(cè)的正序列與星側(cè)的正序列領(lǐng)先90o。因此，線路電流流過相位A和A。 另一種方法是將增量標(biāo)記為 b→a、c→b 和 a→c;因此，我們得到了一個標(biāo)準(zhǔn)
2023-04-20 17:39:25
快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
科技、優(yōu)博訊等單位共同支持，以“技術(shù)構(gòu)筑萬物智聯(lián)”為主題，匯聚學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界前沿技術(shù)，分享當(dāng)下技術(shù)成果，探索下一代技術(shù)方向，共繪未來開源生態(tài)新藍圖。2023年1月9日，OpenHarmony生態(tài)使能
2023-03-28 10:44:51
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