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2022年12月9日，由電子發燒友網舉辦的2022第九屆中國IoT大會-可穿戴設備分論壇正式召開。2022年上半年，消費電子市場需求疲軟，而可穿戴設備成為當下市場中保持增速的消費電子品類備受關注。為了幫助各大應用市場更好了解最新智能穿戴技術帶來的商機和挑戰，更好把握市場脈搏，本次論壇上電子發燒友邀請到了ADI、世健、三體微電子、富芮坤、?愛德萬測試等公司高管和大家分享他們的獨到見解和市場洞察力。
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電子發燒友總經理張迎輝在致辭中表示，可穿戴設備的技術發展和產業鏈成熟，是規模上僅次于智能手機和PC的第三大消費類電子產品的應用。同樣可穿戴產品的應用還不僅限于消費者的一般應用，還包括了醫療、保健和智能工業、智慧醫療等方面的應用。
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從技術上看，它覆蓋了處理器SOC、通信模塊與無線連接芯片、多種傳感器、MEMS、鋰電池、小尺寸觸摸屏顯與驅動控制、電源管理與無線充電、存儲芯片和操作系統等技術。同時它還有眾多的周邊支持開發者生態。再加上現在出現了AR、VR和智能眼鏡、智能頭盔以及更多的可穿戴的智能產品的形式，讓年輕人有可好玩的消費產品的選擇。因此，行業還會堅持看好這個產業的未來前景。
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ADI：ADI安全芯片在可穿戴產品中的應用
本次可穿戴設備論壇中ADI/世健?安全產品線經理劉武光帶來了主題為“ADI安全芯片在可穿戴產品中的應用”的分享，關注可穿戴設備以及相關物聯網IoT設備的安全問題以及解決方案。
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劉武光的分享主要分為四個部分，首先是加密算法的一些基礎知識，包括對稱算法和非對稱算法的類型，以及基于算法實現的功能，比如數據加密/解密、數字簽名等等；第二是如何利用算法實現安全身份識別，以及驗證設備的身份；第三是基于算法實現的一些功能，包括軟件IP保護、軟件授權管理，以及應用于系統配件的防偽識別、授權使用數量控制，軟件的安全引導和如何實現軟件安全升級、另外還有包括物聯網IoT在內的網絡安全性功能。最后則會介紹ADI所提供的安全芯片，以及基于這些芯片所實現的安全功能。
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據介紹，ADI?MAXQ?系列的IoT安全芯片包含了IoT安全所需的大多數算法，同時包含完整的TLS協議棧。在通訊握手階段，主要是也好實現服務器和網絡節點之間的雙向認證，也就是驗證對方的數字簽名以及對方的證書是否合法。當雙向認證通過之后，我們就要進行密碼協商，用于后面的數據的加密和解密。當密碼協商完成之后，我們會使用類似的AES的算法和服務器之間進行安全的數據加密和解密通信。
同時，對于ADI的安全芯片，可以很容易實現處理器、PC、FPGA的軟件IP保護以及軟件的授權管理。在可穿戴式產品中，可以用于電池的防偽，同時可以存儲電池的一些特性參數；在傳感器方面，可以實現傳感器的真偽識別，同時可以記錄傳感器的校準參數，以及可以控制傳感器的使用次數或是使用壽命；在手表一些表帶配件中，還可以對表帶的身份進行識別，然后可以基于讀入的表帶的特征信息，在顯示端提供個性化的顯示風格。
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實際應用上，劉武光分享了一個基于智能手表或智能手環開啟智能門鎖的應用，在智能門鎖中包含一片ECDSA的安全芯片與DS28C39。可以通過DS28C39對智能手表或者手環進行身份的初始化，也就是置入合法的身份。在應用場景中，智能門鎖會來認證手表的或者手環的身份，以確定是否能夠開啟門鎖。
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三體微電子：智能穿戴功率電感風向標
三體微電子市場總監趙文慶帶來了主題為“智能穿戴功率電感風向標”的分享，對tws、VR/AR、智能手表、等終端產品的電感需求趨勢進行了分析。
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目前在tws藍牙耳機中主要分為兩部分電路，部分是充電倉，另一部分是耳機充電倉。由于相對較富裕的空間，選擇功率電感或者其他元器件的可選性相對較富裕。而在耳機當中，現在所加持的功能越來越豐富，如LE?Audio、無損音質、空間音頻等等。而且不同的平臺也在對于其電源管理越來越精細化，目的就是為了延長續航、低功耗所需要使用到的電源路數越來越多，所配備的電感數量也越來越多，所以其空間相對來說越來越緊張。
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在主流方案中，主要是耳機端的空間較為緊張，目前所使用的功率電感尺寸主要有0603英制尺寸，也可以稱之為1608的公制尺寸。三體微方面可以提供的高端產品有包括SIRB、SDHJ/SDHK、SZFC等，充電倉內則可以提供SKFB系列電感等等。
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SIRB系列是三體微推出的全球首創的高感一體成型電感，據介紹，目前1608尺寸全球友商最高可以做到4.7uH的感知，而三體微的SIRB系列最高感知可以做到22uH。為什么需要更高的感知？針對TWS一類的小負載應用，如果感知更高，可以讓電路達到更高的效率。
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而根據三體微的產品路線圖，下一步重點突破的是針對公制1006尺寸、英制0402尺寸的功率電感，以目前SIRB最高性能的產品系列下探到這個尺寸。目前0402尺寸的功率電感，國內還沒有廠商具備全磁屏蔽量產的技術，未來三體微將提供全磁屏蔽與半磁屏蔽兩個系列，半磁屏蔽針對尺寸需求小同時具有成本壓力的客戶群。
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據透露，三體微已經具備IATF16949符合車規產品制造廠商的資質，實驗室環境也是按照可以符合AECQ200的規格搭建，三體微也將在車規產品上推出越來越多的車規電感。
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愛德萬測試：智能可穿戴設備的“芯”測試解決方案
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隨著終端應用的不斷涌現，以及芯片技術的高速發展，可穿戴行業對芯片的測試提出了更高的需求與挑戰。在本次可穿戴設備分論壇中，愛德萬測試技術經理孫佳焱，帶來了關于“智能可穿戴設備的“芯”測試解決方案”的主題分享。
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孫佳焱表示，對于主控芯片的大規模量產，通常會面臨芯片高度集成化、射頻連接多樣化、低功耗、低成本以及先進封裝工藝等多方因素帶來的測試挑戰。
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針對主控芯片結構、封裝工藝改變所帶來的挑戰，愛德萬測試在本次演講中，向大家介紹了V93000 EXA Scale平臺面向不同測試應用的板卡解決方案，包括速度高達112Gbps的超高速數字板卡、DC板卡、可滿足不同通信標準需求的混合信號/射頻板卡、direct-porbe、DUT interface等。
其中，V93000是一個靈活的測試平臺，在可穿戴設備多功能DIE、多IP的高度集成主控芯片測試中，用戶可根據實際測試需求搭配不同的板卡，構建出一套具有針對性、系統性、靈活性的測試系統。
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面對可穿戴設備射頻連接多樣化的問題，孫佳焱表示，目前V93000平臺已經具備解析所有的主流通信標準的能力，包括最新的WiFi 7標準，并且V93000平臺的調節解調庫，也會隨著通信標準的發展，進行不斷的更新。
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為應對可穿戴低功耗芯片待機電流微弱，在不同工作模式下電流變化范圍大的問題。愛德萬推出了PS5000、XPS256高精度電源板卡，其中PS5000具有強大的數值測量能力，速度可達5000Mbps，測量精度可達到±500μV。另外，XPS256還具有更全面、更精準的DC測量能力，其電壓精度可以做到±150μV，電流精度可以做到±50nA，完全可以滿足主控芯片里的PMU單元測試需求。
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富芮坤：基于LVGL的雙模手表解決方案介紹
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近年來，在物聯網技術與智能傳感器的緊密聯動下，智能手表市場成為了發展趨勢爆發的一個分支。面對欣欣向榮的可穿戴顯示市場，富芮坤市場經理李霈雯，在本次由電子發燒友網舉辦的可穿戴設備分論壇中，帶來了關于“基于LVGL的雙模手表解決方案”的主題分享，并著重介紹了FR508X及FR509X系列帶屏顯示芯片。
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FR508X為富芮坤的第三代雙模藍牙芯片，采用了48MHz Cortex-M3 以及156MHz DSP雙核處理器架構，擁有豐富的外設接口，支持1路模擬MIC，4路數字MIC輸入，2路模擬輸出，以及GPIO、SPI、QSPI等。其最大的亮點在于，經典藍牙保持連接 500 毫秒之內電流能夠控制在70μA以內，目前處于業內領先水平。
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FR509X是富芮坤第四代穿戴SoC芯片，采用了三核異構的設計，芯片內部集成了48MHz Cortex-M3、192MHz Cortex-M33和208MHz DSP三個內核。其中，208MHz DSP內核主要負責通過降噪和音頻解碼等算法處理。并且芯片還配備了1.2MB大容量SRAM，用戶可根據實際需求在M33和DSP之間進行動態分配。FR509X最大的亮點在于片上集成了2.5D圖像加速單元、顯示控制單元，可滿足480*480*3分辨率的應用需求，運行LVGL顯示刷新率可達到50幀以上。
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在演講的最后，李霈雯表示，目前FR508X芯片已處于MP狀態，并成功交付幾百萬片。新品FR509X和FR518X系列芯片將分別于明年Q1、Q3季度與大家見面，并提供樣品。值得一提的是，FR518X系列芯片目前已通過藍牙5.3認證，并采用了主頻高達600MHz的Cortex-M55高性能內核，使得該芯片在數字信號處理和機器學習方面，均有顯著的提升。
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電子發燒友網：可穿戴設備行業將乘上前沿技術、“元宇宙”東風
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在論壇上，電子發燒友網產業編輯莫婷婷進行了《2022年可穿戴設備市場和熱點技術解析》
的主題演講。隨著技術的發展，可穿戴設備的產品形式呈現多樣化發展，從原來的智能手表、智能手環、耳機等產品，發展至智能戒指、智能衣服、智能眼鏡、智能手套、醫療級腦機接口產品等設備，甚至延伸至“元宇宙”等。
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在全球消費電子需求放緩時，可穿戴設備市場的增速有所放緩，但全球可穿戴設備依舊呈現增長趨勢。莫婷婷提到了驅動市場增長的三大因素，一是運動健康傳感技術的應用驅動健康監測需求的增長；二是受益于藍牙技術標準的發展，AI功能、音頻體驗、助聽等功能的升級，拉動市場；三是可穿戴設備與智能汽車、智能家居等場景的AI交互拓展了應用領域。
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可穿戴設備產業鏈玩家的在技術上的突破，帶動了市場的發展。包括RISC-V、AI以及腦機接口技術在可穿戴設備領域均有應用案例，“元宇宙”概念的火爆也帶來了新的市場機會。
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但在另一方面，在不斷突破TWS耳機、智能手表、AR/VR等可穿戴設備功耗、音頻體驗等問題時，上下游產業鏈企業還將面臨前沿技術帶來的挑戰，例如AI技術的迭代還需要配套軟件、算法加速成熟、突破算力瓶頸，存儲方案同步升級等。
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現階段，可穿戴設備的應用場景越來越豐富，產業加速發展，上下游企業備受資本市場看好，未來發展潛力無限。對工程師的調研結構顯示，創新技術的應用、產品形態創新以及VR/AR行業市占率提高是未來可穿戴設備行業的三大機遇。隨著產業鏈上下游企業對各項技術的投入，全球/中國可穿戴設備市場仍有很大的發展空間。
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電子發燒友總經理張迎輝在致辭中表示，可穿戴設備的技術發展和產業鏈成熟，是規模上僅次于智能手機和PC的第三大消費類電子產品的應用。同樣可穿戴產品的應用還不僅限于消費者的一般應用，還包括了醫療、保健和智能工業、智慧醫療等方面的應用。
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從技術上看，它覆蓋了處理器SOC、通信模塊與無線連接芯片、多種傳感器、MEMS、鋰電池、小尺寸觸摸屏顯與驅動控制、電源管理與無線充電、存儲芯片和操作系統等技術。同時它還有眾多的周邊支持開發者生態。再加上現在出現了AR、VR和智能眼鏡、智能頭盔以及更多的可穿戴的智能產品的形式，讓年輕人有可好玩的消費產品的選擇。因此，行業還會堅持看好這個產業的未來前景。
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ADI：ADI安全芯片在可穿戴產品中的應用
本次可穿戴設備論壇中ADI/世健?安全產品線經理劉武光帶來了主題為“ADI安全芯片在可穿戴產品中的應用”的分享，關注可穿戴設備以及相關物聯網IoT設備的安全問題以及解決方案。
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劉武光的分享主要分為四個部分，首先是加密算法的一些基礎知識，包括對稱算法和非對稱算法的類型，以及基于算法實現的功能，比如數據加密/解密、數字簽名等等；第二是如何利用算法實現安全身份識別，以及驗證設備的身份；第三是基于算法實現的一些功能，包括軟件IP保護、軟件授權管理，以及應用于系統配件的防偽識別、授權使用數量控制，軟件的安全引導和如何實現軟件安全升級、另外還有包括物聯網IoT在內的網絡安全性功能。最后則會介紹ADI所提供的安全芯片，以及基于這些芯片所實現的安全功能。
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據介紹，ADI?MAXQ?系列的IoT安全芯片包含了IoT安全所需的大多數算法，同時包含完整的TLS協議棧。在通訊握手階段，主要是也好實現服務器和網絡節點之間的雙向認證，也就是驗證對方的數字簽名以及對方的證書是否合法。當雙向認證通過之后，我們就要進行密碼協商，用于后面的數據的加密和解密。當密碼協商完成之后，我們會使用類似的AES的算法和服務器之間進行安全的數據加密和解密通信。
同時，對于ADI的安全芯片，可以很容易實現處理器、PC、FPGA的軟件IP保護以及軟件的授權管理。在可穿戴式產品中，可以用于電池的防偽，同時可以存儲電池的一些特性參數；在傳感器方面，可以實現傳感器的真偽識別，同時可以記錄傳感器的校準參數，以及可以控制傳感器的使用次數或是使用壽命；在手表一些表帶配件中，還可以對表帶的身份進行識別，然后可以基于讀入的表帶的特征信息，在顯示端提供個性化的顯示風格。
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實際應用上，劉武光分享了一個基于智能手表或智能手環開啟智能門鎖的應用，在智能門鎖中包含一片ECDSA的安全芯片與DS28C39。可以通過DS28C39對智能手表或者手環進行身份的初始化，也就是置入合法的身份。在應用場景中，智能門鎖會來認證手表的或者手環的身份，以確定是否能夠開啟門鎖。
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三體微電子：智能穿戴功率電感風向標
三體微電子市場總監趙文慶帶來了主題為“智能穿戴功率電感風向標”的分享，對tws、VR/AR、智能手表、等終端產品的電感需求趨勢進行了分析。
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目前在tws藍牙耳機中主要分為兩部分電路，部分是充電倉，另一部分是耳機充電倉。由于相對較富裕的空間，選擇功率電感或者其他元器件的可選性相對較富裕。而在耳機當中，現在所加持的功能越來越豐富，如LE?Audio、無損音質、空間音頻等等。而且不同的平臺也在對于其電源管理越來越精細化，目的就是為了延長續航、低功耗所需要使用到的電源路數越來越多，所配備的電感數量也越來越多，所以其空間相對來說越來越緊張。
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在主流方案中，主要是耳機端的空間較為緊張，目前所使用的功率電感尺寸主要有0603英制尺寸，也可以稱之為1608的公制尺寸。三體微方面可以提供的高端產品有包括SIRB、SDHJ/SDHK、SZFC等，充電倉內則可以提供SKFB系列電感等等。
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SIRB系列是三體微推出的全球首創的高感一體成型電感，據介紹，目前1608尺寸全球友商最高可以做到4.7uH的感知，而三體微的SIRB系列最高感知可以做到22uH。為什么需要更高的感知？針對TWS一類的小負載應用，如果感知更高，可以讓電路達到更高的效率。
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而根據三體微的產品路線圖，下一步重點突破的是針對公制1006尺寸、英制0402尺寸的功率電感，以目前SIRB最高性能的產品系列下探到這個尺寸。目前0402尺寸的功率電感，國內還沒有廠商具備全磁屏蔽量產的技術，未來三體微將提供全磁屏蔽與半磁屏蔽兩個系列，半磁屏蔽針對尺寸需求小同時具有成本壓力的客戶群。
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據透露，三體微已經具備IATF16949符合車規產品制造廠商的資質，實驗室環境也是按照可以符合AECQ200的規格搭建，三體微也將在車規產品上推出越來越多的車規電感。
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愛德萬測試：智能可穿戴設備的“芯”測試解決方案
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隨著終端應用的不斷涌現，以及芯片技術的高速發展，可穿戴行業對芯片的測試提出了更高的需求與挑戰。在本次可穿戴設備分論壇中，愛德萬測試技術經理孫佳焱，帶來了關于“智能可穿戴設備的“芯”測試解決方案”的主題分享。
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孫佳焱表示，對于主控芯片的大規模量產，通常會面臨芯片高度集成化、射頻連接多樣化、低功耗、低成本以及先進封裝工藝等多方因素帶來的測試挑戰。
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針對主控芯片結構、封裝工藝改變所帶來的挑戰，愛德萬測試在本次演講中，向大家介紹了V93000 EXA Scale平臺面向不同測試應用的板卡解決方案，包括速度高達112Gbps的超高速數字板卡、DC板卡、可滿足不同通信標準需求的混合信號/射頻板卡、direct-porbe、DUT interface等。
其中，V93000是一個靈活的測試平臺，在可穿戴設備多功能DIE、多IP的高度集成主控芯片測試中，用戶可根據實際測試需求搭配不同的板卡，構建出一套具有針對性、系統性、靈活性的測試系統。
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面對可穿戴設備射頻連接多樣化的問題，孫佳焱表示，目前V93000平臺已經具備解析所有的主流通信標準的能力，包括最新的WiFi 7標準，并且V93000平臺的調節解調庫，也會隨著通信標準的發展，進行不斷的更新。
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為應對可穿戴低功耗芯片待機電流微弱，在不同工作模式下電流變化范圍大的問題。愛德萬推出了PS5000、XPS256高精度電源板卡，其中PS5000具有強大的數值測量能力，速度可達5000Mbps，測量精度可達到±500μV。另外，XPS256還具有更全面、更精準的DC測量能力，其電壓精度可以做到±150μV，電流精度可以做到±50nA，完全可以滿足主控芯片里的PMU單元測試需求。
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富芮坤：基于LVGL的雙模手表解決方案介紹
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近年來，在物聯網技術與智能傳感器的緊密聯動下，智能手表市場成為了發展趨勢爆發的一個分支。面對欣欣向榮的可穿戴顯示市場，富芮坤市場經理李霈雯，在本次由電子發燒友網舉辦的可穿戴設備分論壇中，帶來了關于“基于LVGL的雙模手表解決方案”的主題分享，并著重介紹了FR508X及FR509X系列帶屏顯示芯片。
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FR508X為富芮坤的第三代雙模藍牙芯片，采用了48MHz Cortex-M3 以及156MHz DSP雙核處理器架構，擁有豐富的外設接口，支持1路模擬MIC，4路數字MIC輸入，2路模擬輸出，以及GPIO、SPI、QSPI等。其最大的亮點在于，經典藍牙保持連接 500 毫秒之內電流能夠控制在70μA以內，目前處于業內領先水平。
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FR509X是富芮坤第四代穿戴SoC芯片，采用了三核異構的設計，芯片內部集成了48MHz Cortex-M3、192MHz Cortex-M33和208MHz DSP三個內核。其中，208MHz DSP內核主要負責通過降噪和音頻解碼等算法處理。并且芯片還配備了1.2MB大容量SRAM，用戶可根據實際需求在M33和DSP之間進行動態分配。FR509X最大的亮點在于片上集成了2.5D圖像加速單元、顯示控制單元，可滿足480*480*3分辨率的應用需求，運行LVGL顯示刷新率可達到50幀以上。
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在演講的最后，李霈雯表示，目前FR508X芯片已處于MP狀態，并成功交付幾百萬片。新品FR509X和FR518X系列芯片將分別于明年Q1、Q3季度與大家見面，并提供樣品。值得一提的是，FR518X系列芯片目前已通過藍牙5.3認證，并采用了主頻高達600MHz的Cortex-M55高性能內核，使得該芯片在數字信號處理和機器學習方面，均有顯著的提升。
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電子發燒友網：可穿戴設備行業將乘上前沿技術、“元宇宙”東風
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在論壇上，電子發燒友網產業編輯莫婷婷進行了《2022年可穿戴設備市場和熱點技術解析》
的主題演講。隨著技術的發展，可穿戴設備的產品形式呈現多樣化發展，從原來的智能手表、智能手環、耳機等產品，發展至智能戒指、智能衣服、智能眼鏡、智能手套、醫療級腦機接口產品等設備，甚至延伸至“元宇宙”等。
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在全球消費電子需求放緩時，可穿戴設備市場的增速有所放緩，但全球可穿戴設備依舊呈現增長趨勢。莫婷婷提到了驅動市場增長的三大因素，一是運動健康傳感技術的應用驅動健康監測需求的增長；二是受益于藍牙技術標準的發展，AI功能、音頻體驗、助聽等功能的升級，拉動市場；三是可穿戴設備與智能汽車、智能家居等場景的AI交互拓展了應用領域。
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可穿戴設備產業鏈玩家的在技術上的突破，帶動了市場的發展。包括RISC-V、AI以及腦機接口技術在可穿戴設備領域均有應用案例，“元宇宙”概念的火爆也帶來了新的市場機會。
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但在另一方面，在不斷突破TWS耳機、智能手表、AR/VR等可穿戴設備功耗、音頻體驗等問題時，上下游產業鏈企業還將面臨前沿技術帶來的挑戰，例如AI技術的迭代還需要配套軟件、算法加速成熟、突破算力瓶頸，存儲方案同步升級等。
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現階段，可穿戴設備的應用場景越來越豐富，產業加速發展，上下游企業備受資本市場看好，未來發展潛力無限。對工程師的調研結構顯示，創新技術的應用、產品形態創新以及VR/AR行業市占率提高是未來可穿戴設備行業的三大機遇。隨著產業鏈上下游企業對各項技術的投入，全球/中國可穿戴設備市場仍有很大的發展空間。
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