2017年1月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微電子（Rockchip）最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案。

提到虛擬現實，雖然目前在游戲市場的應用較為廣泛，但游戲還只是VR技術應用的一個開端。將來，旅游、房地產、醫療、教育、娛樂、航天等領域都將開始VR技術普遍應用。鑒于虛擬現實技術有著如此多的潛在應用，對新技術有著迫切渴望的大聯大世平因應推出基于瑞芯微最新高性能芯片RK3399的VR應用方案。該方案時延小于20ms，擁有更出色的圖像解碼、豐富的游戲引擎以及3D圖像處理能力，可為終端提供更快的運算速度與視覺效果，對產品體驗產生極大促進作用。

圖示1-VR游戲示意圖

大聯大世平VR解決方案的核心---RK3399采用big.LITTLE大小核架構，擁有兩顆Cortex-A72和四顆Cortex-A53，最高主頻可達2.0GHz，是一顆64位六核處理器。它同時還集成了ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860@MP4 GPU，集成更多帶寬壓縮技術：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等。由于針對整數、浮點、內存等方面作了大幅優化，使得該處理器在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。低時延技術，使得總體小于20ms。

圖示2-大聯大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機解決方案架構圖

功能描述

① 頭戴式VR一體機，提供360°全景視角的虛擬世界體驗

② 支持無線上網，可在線游戲，看視頻，看直播等

③ 支持藍牙功能，可與藍牙手柄等外設連接，配合使用

④ 支持雙攝像頭3D攝影功能

⑤ 支持Type-C

⑥ 配備九軸傳感器，實現高精度頭部姿態

圖示3-大聯大世平推出的基于Rockchip RK3399的VR一體機解決方案圖片

重要特征

①CPU：Rockchip RK3399，Dual Cortex-A72+ Quad Cortex-A53，GPU：Mali-864共同協作，具備強大的音頻、視頻處理能力

②支持Type-C接口、HDMI接口

③屏幕分辨率最高可支持4k @ 60 Hz，支持eDP、PCIe、MIPI等接口

④增加eDP轉雙MIPI芯片（Toshiba）擴展功能

⑤與Nibiru、Google、Cardboard、大朋工坊都完成了軟件適配，內置圖像處理算法，實現 FBP、ATW 等優化

更多的產品及方案信息，請洽大聯大世平集團ATU技術人員：[email protected]。或參考大聯大官方網站，并歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯大”或微信號wpg_holdings加關注）。

關于大聯大控股：

大聯大控股是全球第一，亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5，300人，代理產品供應商超過250家，全球約93個分銷據點（亞太區約65個），2015年營業額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數據）

大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS， Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供應商、客戶與股東互利共贏。