市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli預(yù)計(jì)，今年個(gè)人電腦發(fā)貨量將從2011年的3.53億臺(tái)下降到3.49億臺(tái)；而NPD Display調(diào)查預(yù)計(jì)，今年智能手機(jī)的發(fā)貨量將達(dá)到5.67億，2016年將超過10億。如此誘人的市場(chǎng)，自然引來高通和英特爾兩個(gè)身處不同芯片產(chǎn)業(yè)的巨頭的爭(zhēng)奪。

　　厚積薄發(fā) 高通得益智能手機(jī)增長(zhǎng)

　　眾所周知，早在90年代初，高通就投資數(shù)十億美元開發(fā)手機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并申請(qǐng)了數(shù)千項(xiàng)專利。如今，全球幾乎所有的3G智能手機(jī)都采用該公司的通信芯片或技術(shù)。諾基亞、三星、摩托羅拉移動(dòng)、HTC以及其他廠商，每賣出一部手機(jī)都要向高通支付約6美元的專利費(fèi)。蘋果的具體情況雖然保密，但高通也應(yīng)收益不菲。

　　提及高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新，其曾于2008年推出首款1GHz處理器，2010年推出首款1.4GHz處理器，2011年推出首款也是目前唯一一款異步雙核處理器，2012年推出集成3G/4G的多核處理器，以及首款采用28納米制程的處理器。

　　據(jù)記者了解，作為業(yè)界第一家看到智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)的芯片廠商，高通公司在這一領(lǐng)域的長(zhǎng)期投資確保了自身的行業(yè)領(lǐng)先地位，目前在應(yīng)用處理器、GPU、DSP、調(diào)制解調(diào)器、射頻等領(lǐng)域均處于業(yè)界第一的位置。

　　對(duì)此，高通移動(dòng)計(jì)算（QMC）產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri向記者解釋：“高通之所以取得今天在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，主要靠自身的創(chuàng)新。例如同樣基于ARM的授權(quán)，高通只購(gòu)買ARM指令集的授權(quán)，而自己設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)，這確保了高通與同在ARM陣營(yíng)中的其他芯片廠商的差異化和領(lǐng)先性，如業(yè)內(nèi)熟知的Krait架構(gòu)，由于架構(gòu)上的創(chuàng)新，在芯片核數(shù)相同，甚至核數(shù)低于對(duì)手的情況下，仍能保持領(lǐng)先的性能。”

　　正是由于高通在技術(shù)上的創(chuàng)新和積累，得到了業(yè)內(nèi)眾多合作伙伴的支持。目前，70多家廠商采用高通芯片，發(fā)布終端超過500款，并且有400款終端還在設(shè)計(jì)之中。而在中國(guó)，高通合作伙伴超過90家。尤其是在適合中國(guó)手機(jī)企業(yè)的交鑰匙模式參考設(shè)計(jì)方面，目前高通合作伙伴超過40家，已經(jīng)發(fā)布了100多款終端，另有100多款終端還在設(shè)計(jì)過程中。

　　對(duì)于高通在智能手機(jī)市場(chǎng)的崛起，某手機(jī)廠商相關(guān)人士告訴記者：“雖然高通的創(chuàng)新和積累功不可沒，但以蘋果iPhone和App Store催生的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展也是讓高通的創(chuàng)新和積累得以釋放的重要因素。”

　　英特爾重磅回歸功耗與整合仍是挑戰(zhàn)

　　說到這兩年英特爾在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的發(fā)展，雖然2010年英特爾在美國(guó)CES消費(fèi)電子展上展示了首款英特爾手機(jī)——LG GW990，但英特爾的智能手機(jī)芯片發(fā)展之路并不平坦。首先是LG取消了首款英特爾手機(jī)的發(fā)布，隨后英特爾正式推出的首款手機(jī)平臺(tái)Moorestown（即Atom Z6xx系列）陷入了沒有手機(jī)廠商支持的窘狀；直到2012年英特爾推出第二代手機(jī)平臺(tái)Medfield（即Atom Z24XX系列），第一代手機(jī)平臺(tái)仍未有一款手機(jī)問世。

　　進(jìn)入到2012年，英特爾以全新架構(gòu)的“凌動(dòng)”處理器再次殺入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，同樣是在CES消費(fèi)電子展上，聯(lián)想和摩托羅拉宣布加入支持英特爾的X86陣營(yíng)，目前包括有聯(lián)想、中興、Orange、摩托羅拉等7家合作伙伴發(fā)布了基于英特爾芯片的智能手機(jī)。

　　盡管如此，據(jù)Strategy Analytics最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前英特爾在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額不足一個(gè)百分點(diǎn)，而高通公司的占比則接近半數(shù)。差距之大可見一斑。

　　究其原因，就像業(yè)內(nèi)經(jīng)常提到的，產(chǎn)業(yè)鏈伙伴愿意選擇ARM架構(gòu)高通處理器的原因很大程度上是因?yàn)锳RM架構(gòu)對(duì)移動(dòng)智能設(shè)備的適配性。盡管從技術(shù)和功能上，ARM架構(gòu)還不如英特爾X86架構(gòu)芯片，但功耗卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于后者產(chǎn)品。較低的功耗，使得配置ARM芯片的移動(dòng)設(shè)備的電池巡航時(shí)間可以更長(zhǎng)，而這正是移動(dòng)設(shè)備不可或缺的。

　　不過也有行業(yè)專家認(rèn)為：“移動(dòng)芯片市場(chǎng)看中的是芯片整合能力，即在一個(gè)芯片中整合通信、GPU、GPS、視頻等諸多功能，而這種高度整合的SoC芯片是之前英特爾不擅長(zhǎng)的，所以英特爾未來最大的挑戰(zhàn)在于如何從單純的CPU設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)變成整合SoC的設(shè)計(jì)，這是模式上的根本改變。”

　　對(duì)手如林 高通也非高枕無憂

　　值得注意的是，盡管高通已是智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的老大，但由于ARM授權(quán)的開放性，其也面臨眾多對(duì)手的挑戰(zhàn)。例如博通、德儀、聯(lián)發(fā)科、Marvell等。尤其是聯(lián)發(fā)科這樣定位中低端智能手機(jī)芯片的廠商。

　　事實(shí)是，得益于交鑰匙模式及中國(guó)千元智能手機(jī)市場(chǎng)需求的旺盛，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量增長(zhǎng)迅猛，上半年出貨量排名由之前的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德儀等勁敵。

　　與之相比，高通效仿聯(lián)發(fā)科交鑰匙模式的QRD設(shè)計(jì)，據(jù)稱僅有60%左右是不需要OEM廠商再進(jìn)行開發(fā)而直接進(jìn)入生產(chǎn)的，這無疑會(huì)部分削弱其在中國(guó)市場(chǎng)與聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

　　此外，高通的高增長(zhǎng)中，采用ARM架構(gòu)的通用處理器業(yè)務(wù)僅僅貢獻(xiàn)了一小部分的利潤(rùn)，其大部分利潤(rùn)還是來自其多年積累的專利授權(quán)。例如在截至去年9月的2011財(cái)年內(nèi)，高通實(shí)現(xiàn)收入150億美元，授權(quán)費(fèi)約占38%。但在高通42.6億美元的利潤(rùn)中，授權(quán)費(fèi)占比卻高達(dá)80%。

　　對(duì)此，有行業(yè)內(nèi)人士分析稱：“高通的3G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是領(lǐng)先的。但是在LTE制式技術(shù)方面，高通的優(yōu)勢(shì)并不十分明顯，還要面對(duì)包括：英偉達(dá)（擁有3G以及LTE技術(shù)均很優(yōu)秀的Icera，軟調(diào)制解調(diào)器芯片廠商），三星，NTT DOCOMO，富士通以及NEC共同研發(fā)的3G/LTE產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)。而隨著智能手機(jī)向LTE的演進(jìn)，高通專利方面的優(yōu)勢(shì)會(huì)被弱化，進(jìn)而影響到未來收入和利潤(rùn)的增長(zhǎng)。”

　　商場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)總是在變化之中，高通目前的優(yōu)異表現(xiàn)并不代表其能始終保持絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。有業(yè)內(nèi)分析師告訴記者：“目前，英特爾智能手機(jī)芯片Medfield Atom只采用32納米技術(shù)，在功耗上雖然無法與高通28納米的S4抗衡，但當(dāng)英特爾智能手機(jī)芯片達(dá)到22納米以及14納米的階段后，英特爾將會(huì)對(duì)高通形成強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)，更重要的是，英特爾擁有自己的制造工廠，這會(huì)讓單純依賴代工廠的高通在產(chǎn)能上相形見絀，畢竟之前高通28納米S4出現(xiàn)過產(chǎn)能不足，延遲OEM合作伙伴智能手機(jī)出貨的問題。”