在本世紀(jì)之交，出于各方面的綜合考量，高通戰(zhàn)略性放棄了無(wú)線系統(tǒng)設(shè)備與終端業(yè)務(wù)。

但在隨后的20年中，高通不但成長(zhǎng)為千億美金市值的行業(yè)巨頭，其開(kāi)創(chuàng)性的技術(shù)與商業(yè)模式，也在一定程度上為移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與繁榮奠定了基礎(chǔ)。

20年后的今天，高通又回來(lái)了。昨天，高通宣布推出5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施系列芯片平臺(tái)，這是一套面向新一代開(kāi)放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡(luò)的整體方案，包含射頻單元、分布式單元和分布式射頻單元，支持大規(guī)模MIMO的宏基站到外形緊湊的小基站的廣泛部署場(chǎng)景。

在筆者看來(lái)，雖然高通一直在對(duì)小基站產(chǎn)品進(jìn)行演進(jìn)，但包含宏站在內(nèi)的全系產(chǎn)品組合的發(fā)布卻是完全不同的概念。可以說(shuō)，高通又重新回到了闊別20年已久的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。

高通為何選擇在此時(shí)進(jìn)入5G RAN市場(chǎng)，高通的進(jìn)入對(duì)于市場(chǎng)來(lái)說(shuō)意味著什么，要想在5G RAN市場(chǎng)取得突破，高通還需要邁過(guò)哪些門檻？

長(zhǎng)賽道：有機(jī)遇更要有實(shí)力

從高通發(fā)布的內(nèi)容來(lái)看，高通5G RAN系列平臺(tái)提供完全可擴(kuò)展且高度靈活的架構(gòu)，面向宏基站和小基站部署，支持DU和RU之間的全部5G功能劃分選項(xiàng)，支持現(xiàn)有和新興的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商加速vRAN設(shè)備和特性的部署及商用，滿足公網(wǎng)和專網(wǎng)對(duì)5G的需求。

從時(shí)間表來(lái)看，高通5G RAN平臺(tái)工程樣片預(yù)計(jì)將于2022年上半年向部分網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商提供。

在筆者看來(lái)，高通選擇在此時(shí)“進(jìn)擊”，應(yīng)該是出于幾方面的原因考慮。

首先，高通需要持續(xù)增長(zhǎng)，Open RAN/vRAN市場(chǎng)足夠大，賽道足夠長(zhǎng)。

多年以來(lái)，高通都是全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的王者。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球基帶處理器市場(chǎng)銷售額為209億美元，排名前五名的廠商分別是：高通、華為海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星LSI。

其中，英特爾的退出，華為的困境，雖然在一定程度上高通帶來(lái)的增益，但高通需要更大的市場(chǎng)空間，高通需要“出圈”，但又很難完全“跨界”，所以就把目光鎖定在基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，在這個(gè)領(lǐng)域，高通可以充分復(fù)用自身的無(wú)線技術(shù)專長(zhǎng)。

而且，這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模也足夠大，賽道夠長(zhǎng)，隨著電信行業(yè)向5G過(guò)渡，下一輪網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型到2023年將催生250億美元的芯片市場(chǎng)。

Dell‘Oro Group最新發(fā)布的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)虛擬化Open RAN技術(shù)的全球銷售額在未來(lái)五年內(nèi)將以兩位數(shù)百分比的速度增長(zhǎng)，在預(yù)測(cè)期內(nèi)，Open RAN的累計(jì)投資預(yù)計(jì)將超過(guò)50億美元。

ABI Research則更加樂(lè)觀，認(rèn)為Open RAN RU設(shè)備將在未來(lái)幾年蓬勃發(fā)展，該市場(chǎng)到2026年將激增至超過(guò)470億美元，并將在2027-2028年首次超過(guò)傳統(tǒng)RAN設(shè)備市場(chǎng)。

而且，現(xiàn)在Open RAN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)有所雛形，運(yùn)營(yíng)商參與的熱情有所提高，下游的系統(tǒng)設(shè)備廠商或者系統(tǒng)集成廠商開(kāi)始出現(xiàn)。

其次，高通有這樣的實(shí)力，市場(chǎng)也需要有實(shí)力的新進(jìn)入者。

在筆者看來(lái)，高通的實(shí)力還是比較凸顯的。第一，從嚴(yán)格意義上來(lái)講，高通從來(lái)沒(méi)有完全離開(kāi)系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)，其小站產(chǎn)品解決方案一直在演進(jìn)中，對(duì)于系統(tǒng)設(shè)備并不陌生；而且移動(dòng)通信追求的是全程全網(wǎng)，做終端芯片的不懂系統(tǒng)這是不可能的。

第二，在標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)層面，高通在3GPP等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織中的話語(yǔ)權(quán)是毋庸置疑的。

第三，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)與功能實(shí)現(xiàn)是很拿手的，5G RAN芯片本質(zhì)也是芯片，也是強(qiáng)調(diào)更高的能效比和性價(jià)比，看重的是功耗、算力、性能、成本、工藝的結(jié)合。

第四，可以確定的是，Open-RAN/vRAN的引入應(yīng)該是從小站開(kāi)始的，這是高通比較擅長(zhǎng)的。

為什么說(shuō)市場(chǎng)也需要高通這樣的進(jìn)入者，這個(gè)其實(shí)并不難理解。Open RAN也好，vRAN也罷，雖然現(xiàn)在非常火；如果我們抽絲剝繭，在底層芯片與算力平臺(tái)上，市場(chǎng)上可選擇的余地并不多。特別是對(duì)ARM架構(gòu)而言，目前還沒(méi)有成熟可商用的方案。

新市場(chǎng)：好產(chǎn)品更要好心態(tài)

在全球無(wú)線行業(yè)早期階段，高通曾向網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)出售芯片，甚至是系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品，如今隨著5G的推出和向Open RAN技術(shù)的發(fā)展，它又重新回到了這一領(lǐng)域。

一退一進(jìn)之間，市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。高通在5G RAN市場(chǎng)上的征程并不輕松。

首先，Open RAN/vRAN要證明自己。

道路選擇是最核心的話題，如果這不是正確方向，再多的投入也沒(méi)有意義。當(dāng)然，這不是高通一家廠商能夠完成的“作業(yè)”。目前來(lái)看，在性能與功耗方面，新架構(gòu)與傳統(tǒng)架構(gòu)相比，還是存在很大的差距，性價(jià)比與能效比并不高。

Open RAN/vRAN火熱的背后，或多或少有著政治因素在驅(qū)動(dòng)，成為了大國(guó)博弈的棋子。但筆者一定要說(shuō)的是，在移動(dòng)通信未來(lái)技術(shù)演進(jìn)路徑上，政治不能代替市場(chǎng)做出選擇，全球技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈的分裂，只會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)者造成傷害。

其次，產(chǎn)品需要打磨，有無(wú)數(shù)的坑要趟。

Open RAN/vRAN倡導(dǎo)的是開(kāi)放（架構(gòu)開(kāi)放/能力開(kāi)放），開(kāi)放就需要分層解耦；但對(duì)于運(yùn)營(yíng)商而言，分層解耦只是手段而不是目的，高性能、高可靠、可交付、可運(yùn)維、低成本才是最終目的。在這條道路上，x86架構(gòu)已經(jīng)走了好多年，面對(duì)復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景，一代一代的芯片迭代，一版一版的優(yōu)化軟件，日漸豐富的開(kāi)源堆棧，這些都需要實(shí)踐來(lái)驗(yàn)證和優(yōu)化。

在這方面，ARM架構(gòu)起步是比較晚的，而且架構(gòu)本身在性能和算力方面，就有著先天性不足。如果去克服這些困難，是高通必須要面對(duì)的問(wèn)題。

第三，產(chǎn)業(yè)鏈與生態(tài)系統(tǒng)的重塑。

高通在智能終端產(chǎn)業(yè)鏈中的江湖地位與號(hào)召力是不言而喻的，雖然都是2B的，但這個(gè)市場(chǎng)的玩法與玩家與系統(tǒng)設(shè)備廠商存在著很大的不同。

“老大”的心態(tài)是要不得的，如何做好集成與被集成，滿足設(shè)備廠商或者集成廠商的定制化需求，都需要對(duì)團(tuán)隊(duì)與文化做出改變。
責(zé)編AJX