新的手機天線對天線技術提出了新的要求，也促使新的技術層出不窮。一種新的思路是直接將所有天線做在手機的外殼上，如出的HTC M8，傳說中的iPhone6，都將天線做在金屬外殼上，將天線與外殼直接一體成型。為此，一些新的技術被應用到天線制作中來，如LDS、LRP、3D打印等都在被使用。今天我們為大家介紹一下最常見的LDS技術。

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路制作。

簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然后電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。 　　此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用于手機天線，一般常見內置手機天線，大多采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。

LDS工藝主要有個四步驟

1、射出成型（Injection Molding）。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。 　　2、激光活化（Laser Activation）。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，并且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。 　　3、電鍍（Metallization）。此為LDS制程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。 　　4、組裝（Assembling）。將上述完成的制品安裝到產品上，必要時在電路上噴涂，以獲得優良的外觀。

LDS工藝的優點

1、打樣成本低廉。 　　2、開發過程中修改方便。 　　3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。 　　4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。 　　5、產量提升。 　　6、設計開發時間短。 　　7、可依客戶需求進行客制化設計。 　　8、可用于激光鉆孔。 　　9、與SMT制程相容。

目前國際上大力發展此此技術的天線廠商

有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard（萊爾德）、光寶（Liteon Perlos）、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞（Nokia）、三星（Samsung）、索愛（SEMC）、多普達（HTC）、RIM（黑莓）、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用于智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。