在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31
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63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前面介紹的0201元件裝配工藝研究中，也應(yīng)用了同樣的這一型號(hào)的錫膏。表1 裝配研究中所應(yīng)用的錫膏
2018-09-05 16:39:16
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
電子材料初學(xué)者，對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
電絡(luò)鐵就搞定了，如果樣品幾塊板使用機(jī)器焊接，樣品的價(jià)值都還不夠開機(jī)器的費(fèi)用。為了提升手工焊接的工作效率及元器件焊接的正確率，華秋DFM推出了BOM清單與PCB圖交互的可視化焊接工具。此工具還能幫助
2022-12-23 11:16:16
焊接工藝 選擇性焊接工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和浸焊工藝。 選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排引腳能進(jìn)
2012-10-18 16:34:12
焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測(cè)試帶來(lái)很大困難
2009-09-15 08:40:46
充分覆蓋，影響連接固定作用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見(jiàn)到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。轉(zhuǎn)自：焊接工藝與測(cè)試
2009-12-02 19:53:10
五花八門。通常來(lái)說(shuō)，常用焊錫方法就有傳統(tǒng)的手工焊接、波峰焊、回流焊和自動(dòng)焊錫，這四種方法應(yīng)用的最廣泛。下面來(lái)具體比較下這四種方式的優(yōu)缺點(diǎn)。波峰焊：波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前
2012-12-01 08:43:36
焊接工藝手冊(cè):本書圍繞焊接工藝評(píng)定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方法工藝許定的程序和各制造法規(guī)的規(guī)定的評(píng)定原則
2009-09-15 08:20:50
電子焊接工藝 良好焊接－圖例良好焊點(diǎn)的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其表面潤(rùn)濕良好， 潤(rùn)濕角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
今天長(zhǎng)沙海特電子自控科技有限公司小編給大家講講電子產(chǎn)品焊接工藝。 一、對(duì)電子產(chǎn)品焊接點(diǎn)的基本要求： 1、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過(guò)多焊料堆積
2015-01-22 11:26:31
電子元器件焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測(cè)試
2008-09-02 15:12:33
在電子組件的組裝過(guò)程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工藝步驟。此外，由于電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發(fā)展，為焊接工藝提出了一系列的難題
2013-03-07 17:06:09
大家應(yīng)該要了解過(guò)程中焊接經(jīng)常出現(xiàn)的一些故0障出現(xiàn)，記錄下來(lái)，想辦法去解決，針對(duì)這方面，佳金源錫膏廠家有相對(duì)應(yīng)的經(jīng)驗(yàn)，下面就跟大家聊聊：1、錫膏存儲(chǔ)環(huán)境，若溫度過(guò)高或者過(guò)低，對(duì)錫膏的粘度和活化劑的影響有
2022-01-17 15:20:43
可用于較簡(jiǎn)單無(wú)件的鉛焊接工藝。3、低溫錫條導(dǎo)民率，熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快。良好的潤(rùn)濕性能。4、低溫焊錫條符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，適合用于波峰焊和手爐。5、無(wú)鉛焊料系列產(chǎn)品于經(jīng)SGS檢測(cè)全部符合國(guó)際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2021-12-11 11:20:18
錫膏回流過(guò)程和注意要點(diǎn)錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
?。?）錫膏印刷 對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
： b＝（Wm/Pm＋（100—Wm）/Pf）/（Wm/Pm） 式中，Wm為金屬含量（重量百分比）；Pm為合金密度；Pf為助焊劑密度。 印刷在PCB通孔內(nèi)和焊盤上的錫膏體積會(huì)在回流焊接后減少，如果將
2018-09-04 16:31:36
漿（錫膏）有鉛無(wú)鉛的區(qū)別，實(shí)際上就是錫漿（錫膏）焊接/植球時(shí)低溫與高溫的區(qū)別，也是不環(huán)保與環(huán)保的區(qū)別，沒(méi)有好不好用的說(shuō)法。有鉛錫膏熔點(diǎn):187°C，不環(huán)保。無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn):213°C，環(huán)保。什么牌子好
2022-05-31 15:50:49
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:58:06
印刷較發(fā)好。但并不是說(shuō)選擇焊膏錫粉顆越小越好，因?yàn)閺?b class="flag-6" style="color: red">焊接效果來(lái)說(shuō)，錫粉顆粒大的焊膏焊接效果要比錫粉顆粒小的焊膏好。因此，我們?cè)谶x擇時(shí)要從各方面因素綜合考慮。由于BGA的引腳間較小，絲網(wǎng)模板開孔較小，所以
2008-06-13 13:13:54
影響到實(shí)際效果。led無(wú)鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無(wú)鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問(wèn)題，歡迎伙伴們前來(lái)咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來(lái)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時(shí)期待伙伴們前來(lái)一起拿走。LED無(wú)鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏
2016-04-19 17:24:45
，作為國(guó)內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏的引領(lǐng)者，晨日科技當(dāng)之無(wú)愧。說(shuō)起共晶和錫膏，晨日科技認(rèn)為，這是兩條不同的工藝技術(shù)路線，好比文理分科，各有優(yōu)劣，很難籠統(tǒng)的去說(shuō)哪個(gè)好哪個(gè)不好，應(yīng)該視具體
2019-12-04 11:45:19
軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結(jié)一下LAYOUT之前一些有用的知識(shí)--PCBA焊接工藝 通過(guò)焊接上區(qū)分，有回流焊和波峰焊（如下圖）。兩者簡(jiǎn)單的區(qū)別：一、回流焊只能焊接
2014-12-23 15:55:12
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ赑CB無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到
2018-09-10 16:50:02
PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題，選擇焊接還能夠與將來(lái)
2017-10-31 13:40:44
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
的性能影響很大。金屬含量較高時(shí)，可以改善錫膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少，故可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現(xiàn)，其缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格。金屬含量較低時(shí)，印刷性好
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
不是在阻焊層上，以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟?！ ?duì)于密間距(fine-pitch)模板，如果由于
2016-09-21 21:11:41
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
選擇性焊接的流程包括哪些？選擇性焊接工藝有哪幾種？
2021-04-25 10:00:18
兩個(gè)焊盤之間，然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過(guò)波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過(guò)波峰，無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
什么是無(wú)鉛錫膏？我們常見(jiàn)的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無(wú)鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
鉛焊接工藝，特別是當(dāng)基 板焊盤的表面處理方式是OSP時(shí)，推薦使用氮?dú)?，控制回流爐內(nèi)氧氣濃度在50 ppm左右。但是氮?dú)獾氖褂脮?huì)導(dǎo)致 成本增加25％～50％。需要在良率和成本之間考慮平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
`共晶焊接工藝趨勢(shì)`
2017-06-29 14:14:54
板表面的錫膏量Vsurf＝Vs-Vh?！ ∮梢陨嫌?jì)算公式可以看出，要確定鋼網(wǎng)的開孔面積，在確定鋼網(wǎng)的厚度后，還必須精確估算錫膏在通 孔內(nèi)的填充量Vh。通孔中錫膏填充量對(duì)焊接效果有影響，填充的錫膏量不夠
2018-09-04 16:38:27
飽滿（12年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，科學(xué)掌握現(xiàn)代化工藝配方，使錫膏與被焊產(chǎn)品高度適配，焊點(diǎn)牢固光亮、均勻飽滿、無(wú)錫珠。）2、低殘留物，可免清洗（研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無(wú)腐蝕，并
2021-12-02 14:58:01
，因?yàn)樵诖诉^(guò)程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時(shí)助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度 升高，適當(dāng)?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對(duì)于裝配過(guò)程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。 圖1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內(nèi)，形成良好的焊點(diǎn)?！D1 溫度曲線優(yōu)化形成良好焊點(diǎn)
2018-09-05 16:38:09
短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風(fēng)槍重新對(duì)其進(jìn)行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因?yàn)槔予F會(huì)把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會(huì)增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補(bǔ)錫不容易。搜索更多相關(guān)主題的帖子: 焊接工藝 訓(xùn)練
2010-07-29 20:42:56
的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰?b class="flag-6" style="color: red">焊接的元器件不能承受過(guò)高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說(shuō)幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無(wú)鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無(wú)鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31
現(xiàn)象。 波峰焊是目前應(yīng)用最廣泛的自動(dòng)化焊接工藝。與自動(dòng)浸焊相比，自動(dòng)浸焊錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面氧化物易粘在焊接點(diǎn)上，并且印制電路板被焊面全部與焊錫接觸，溫度高，易燙壞元器件并使印制電路板變形
2018-09-04 16:31:32
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點(diǎn)？
2023-04-14 15:53:15
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。如何清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。廣泛應(yīng)用
2009-04-07 16:34:26
手工焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)手工焊接工藝規(guī)范 1、 目的規(guī)范在制品加工中手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2、 適用范圍生產(chǎn)車間（SMT與后焊）。3、 手工
2008-09-03 09:50:10
主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號(hào)粉或者6號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子
2019-04-24 10:58:42
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
耐用。下圖就是翼閘圖片，高低溫錫膏兩種。圖片僅供參考！錫膏的分類一般分為以下幾類：1.免清洗焊錫膏，這種焊錫膏焊接表面更加光滑，殘?jiān)^少，可通過(guò)各種技術(shù) ，無(wú)需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，縮短
2022-04-26 15:11:12
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進(jìn)行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝
2018-09-06 16:24:04
，保證刮刀移動(dòng)過(guò)之后沒(méi)有錫膏殘留。如果壓力過(guò)大，會(huì)引起錫膏汲出。如果壓力不夠，不會(huì)在鋼網(wǎng)上產(chǎn)生干凈的清理效果，會(huì)留下過(guò)量的錫膏，增加沉積量，導(dǎo)致焊接缺陷。印刷壓力和印刷速度相關(guān)，印刷速度越快，需要的印刷
2018-09-06 16:32:20
。 選擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容，也就是說(shuō)，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏?！ g迎轉(zhuǎn)載，信息維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）:
2018-11-22 16:27:28
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。二，溫度范圍對(duì)于普通錫膏往往有高溫和低溫的差別
2012-09-13 10:35:07
筆記本電腦利用低溫錫膏真的不靠譜嗎？
2023-02-18 16:02:11
請(qǐng)問(wèn)什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
的。通過(guò)以上四個(gè)方法，我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識(shí)請(qǐng)關(guān)注優(yōu)特爾官方網(wǎng)站
2016-06-20 15:16:50
熱的元器件焊接； Sn42Bi58實(shí)芯線合金熔點(diǎn)為138℃，可滿足對(duì)焊接溫度較敏感的電子元器件的焊接、封裝。定制特殊設(shè)備及模具模具制造脆性的錫鉍共晶合金錫線，低溫焊錫熔點(diǎn)低，焊接操作溫度190℃，在國(guó)內(nèi)率先
2019-04-24 10:53:41
鉛錫絲暢銷全國(guó)各地?！?b class="flag-6" style="color: red">低溫錫線】特點(diǎn)：★ 138度的低熔點(diǎn)，焊接作業(yè)溫度低?！?線芯內(nèi)含助焊劑，電烙鐵直接焊接?！?工藝特殊，用量少，價(jià)格昂貴。鏵達(dá)康牌無(wú)鉛低溫錫絲是無(wú)鉛低溫錫線，合金成份為錫42%鉍58%。這是一種符合RoHS合和實(shí)現(xiàn)國(guó)際性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
熱的元器件焊接； Sn42Bi58實(shí)芯線合金熔點(diǎn)為138℃，可滿足對(duì)焊接溫度較敏感的電子元器件的焊接、封裝。定制特殊設(shè)備及模具模具制造脆性的錫鉍共晶合金錫線，低溫焊錫熔點(diǎn)低，焊接操作溫度190℃，在國(guó)內(nèi)率先
2021-12-10 11:15:04
焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法
2008-09-02 14:59:27
95 手工焊接工藝規(guī)范
1、 目的
2008-09-03 09:49:00396 鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接特點(diǎn)(1) 鋁在空氣中及焊接時(shí)極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點(diǎn)高、非常穩(wěn)定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜的比
2009-05-05 08:57:3063 普思立激光自主研發(fā)的點(diǎn)錫膏焊接雙工位機(jī)器人采用雙龍門雙工位架構(gòu)，點(diǎn)錫膏與恒溫焊接集成一體，流水式作業(yè)，效率更高。
2022-11-21 13:59:22
無(wú)鉛焊接工藝介紹:一.無(wú)鉛概念介紹（P4~23）
二.無(wú)鉛原材料的認(rèn)識(shí)方法（P24~60）
三.無(wú)鉛組裝工藝實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹（P61~85）
四.無(wú)鉛組裝DFM設(shè)計(jì)參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 焊接工藝評(píng)定手冊(cè):本書圍繞焊接工藝評(píng)定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工藝評(píng)定手冊(cè):本書圍繞焊接工藝評(píng)定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細(xì)地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:3149 1.1本工藝為中科院HT-7U縱場(chǎng)線圈盒和支撐坯件焊接原則工藝。1.2線圈盒和支撐坯件材質(zhì)均為超低碳奧氏體不銹鋼316LN，本工藝上使用的焊接工藝方法、焊接填充材料及焊接工藝參數(shù)
2010-01-29 14:05:065 對(duì)于普通的LED，我們可以采用波峰焊接，其焊
接工藝與焊接其他半導(dǎo)體元件基本一樣，但也有不
同之處，請(qǐng)參考如下焊接工藝：
◆焊接時(shí)，
2010-08-16 16:36:0833 目前，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于
2006-04-16 20:53:09424 回流焊接工藝本文介紹對(duì)于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見(jiàn)的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
電子組件的波峰焊接工藝
在電子組件的組裝過(guò)程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一
2009-10-10 16:15:32708 電子組件的波峰焊接工藝介紹 電子組件的波峰焊接工藝介紹 在電子組件的組裝過(guò)程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5061 電路焊接工藝，個(gè)人收集整理了很久的資料，大家根據(jù)自己情況，有選擇性的下載吧~
2015-10-28 09:21:170 BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個(gè)步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長(zhǎng)起來(lái)。
2016-03-21 11:32:008 )向產(chǎn)業(yè)伙伴介紹了其新型低溫錫膏(Low Temperature Solder，簡(jiǎn)稱LTS)焊接工藝，這是一種創(chuàng)新性的表面焊接技術(shù)，能夠有效減少電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的熱量、能耗與碳排放，同時(shí)可進(jìn)一步降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
2017-03-15 01:13:451860 
短路過(guò)渡時(shí)的工藝參數(shù)短路過(guò)渡焊接采用細(xì)絲焊，常用焊絲直徑為Φ0.6～1.2，隨著焊絲直徑增大，飛濺顆粒都相應(yīng)增大。短路過(guò)渡焊接時(shí)，主要的焊接工藝參數(shù)有電弧電壓、焊接電流、焊接速度，氣體流量及純度，焊絲深出長(zhǎng)度。
2019-07-05 16:33:3325999 本文首先介紹了電子束焊優(yōu)缺點(diǎn)，其次闡述了電子束焊接工藝。最后闡述了電子束焊的基本工藝流程。
2019-12-10 10:37:3829228 焊接機(jī)器人的焊接工藝該如何選擇？隨著我國(guó)焊接技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，焊接機(jī)器人可以根據(jù)不同焊件的規(guī)格實(shí)現(xiàn)智能焊接，作為用于自動(dòng)化焊接作業(yè)的機(jī)械設(shè)備，能夠提高焊接效率，代替人工在惡劣的環(huán)境中完成工作，根據(jù)不同的焊接條件和焊件使用不同的焊接工藝，青島賽邦帶您了解焊接機(jī)器人的焊接工藝以及選擇方法。
2021-09-18 09:53:022429 回流焊接工藝對(duì)于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見(jiàn)。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件，那么完整的對(duì)流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟(jì)回報(bào)。全對(duì)流焊接是一種溫和的工藝，具有很高
2022-07-15 16:19:093403 
因此,必須通過(guò)相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)即焊接工藝評(píng)定加以驗(yàn)證焊接工藝正確性和合理性,焊接工藝評(píng)定和還能夠在保證焊接接頭質(zhì)量的前提下盡可能提高焊接生產(chǎn)效率和最大限度的降低生產(chǎn)成本,獲取最大的經(jīng)濟(jì)效益。
2022-07-22 15:02:183279 隨著全球環(huán)境問(wèn)題變得日益嚴(yán)峻和復(fù)雜，電子行業(yè)紛紛開始制定環(huán)境戰(zhàn)略，全面進(jìn)入節(jié)能減碳時(shí)代。此外，根據(jù)國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟（iNEMI）的預(yù)測(cè)，到 2027 年，采用 LTS 工藝的產(chǎn)品市場(chǎng)份額將從約 1% 增長(zhǎng)至 20% 以上，進(jìn)一步凸顯了電子行業(yè)對(duì)踐行可持續(xù)發(fā)展的雄心與承諾。
2022-11-16 14:43:18542 焊接機(jī)器人焊接工藝參數(shù)是指為保證焊接質(zhì)量而選擇的參數(shù)的總稱。焊接機(jī)器人焊接工藝參數(shù)包含哪些？主要包括焊接電流、電壓、焊接速度、電流類型、極性、線能量、氣體流量、機(jī)械臂擺動(dòng)幅度、焊接方向等。合適的焊接參數(shù)可以提高焊接的穩(wěn)定性，使得實(shí)際生產(chǎn)的焊接效益事半功倍。
2023-01-11 10:23:119951 
我們?cè)谶x擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見(jiàn)的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14743 本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識(shí)
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380 德索五金電子工程師指出，Mini fakra線束行業(yè)中常用的焊接工藝有：擴(kuò)散焊接（成本太高）、高頻焊接（焊接溫度高）、冷壓焊接（需要壓力大）和超聲波焊接，但是由于前3中焊接方式有其自身的局限性，未能大規(guī)模的使用，只有超聲波焊接以其特有的簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)成為線束行業(yè)中的主流焊接方式。
2023-03-21 16:09:361000 
焊接工藝評(píng)定工作是整個(gè)焊接工作的前期準(zhǔn)備。焊接工藝評(píng)定工作是驗(yàn)證所擬定的焊件及有關(guān)產(chǎn)品的焊接工藝的正確性而進(jìn)行的試驗(yàn)過(guò)程和結(jié)果評(píng)價(jià)。
2023-07-23 15:04:26673 SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過(guò)程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項(xiàng)目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見(jiàn)的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36291 銅鋁激光焊接工藝是一種高效、精確、可控的焊接方法，適用于銅鋁材料的連接。該工藝利用激光束的高能量密度，將銅鋁材料加熱至熔點(diǎn)以上，使其熔化并形成焊縫，從而實(shí)現(xiàn)材料的連接。
2023-09-15 15:19:10376
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