隨著移動便攜設備互通互聯(lián)的強勁需求，2013年全球微處理器突破610億美元。與此同時，隨著市場需求的變動，單芯片逐漸成為主流。FPGA、DSP、ASIC的拉鋸戰(zhàn)曾惹起無數(shù)爭議，趁SoC化東風之際，能否告一段落呢？在SoC化進程中，全球半導體廠商、系統(tǒng)設計人員等迎來哪些全新機遇與重重挑戰(zhàn)呢？《處理器與DSP特刊》火熱下載中，更多精彩等著您...
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