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具體設計時可以模仿成熟的電路進行改進和創新，注意信號之間的關系和限制；接著根據電路工作原理和分析方法，進行參數的估計與計算；器件選擇時，元器件的工作、電壓、頻率和功耗等參數應滿足電路指標要求，元器件的極限參數必須留有足夠的裕量，一般應大于額定值的1.5倍，電阻和電容的參數應選擇計算值附近的標稱值。...
1，電路板設計報價 （電路板制作報價 按客戶需求） 2，安排設計時刻表 3，整理設計所需文件 4，電路板設計 5，電路板設計評估 6，電路板制作數據生成與輸出 7，電路板制作（按客戶需求）...
什么是信號完整性？ 當電流通過銅跡線時，根據源組件（發射極）的驅動器傳遞的能量，可能會出現不同的行為。 信號完整性仿真是驗證通過銅跡線的信號質量的理想方式，確保整個系統安全可靠。信號完整性分析是一種后期布局模擬過程，可準確反映現實中發生的情況，以及在日常使用產品中會發生哪些行為，從而使設計更加...
PDS的設計目標是將響應電源電流需求而產生的電壓紋波降至最低。所有電路都需要電流，有些電路需求量較大，有些電路則需要以較快的速率提供電流。采用充分去耦的低阻抗電源層或接地層以及良好的PCB層疊，可以將因電路的電流需求而產生的電壓紋波降至最低。例如，如果設計的開關電流為1A，PDS的阻抗為10mΩ，則...
噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天企業和研究單位都可以用到金手指（connecting finger）是內存條上與內存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。...
設計團隊在PCB設計工作中MCAD和ECAD設計人員之間使用更為復雜的實際使用交換文件,采 用數據庫的靜態傳輸。 雖然使用交換文件比沒有更好，但確定哪些數據已經發生變化，哪里發 生變化以及誰做的改變是非常困難的。沒有這個信息，真正的同步不會發生，同樣的問題還是會出現。...
在用verilog編寫代碼的時候出現錯誤提示：“mixed single- and double-edge expressions are not supported”：在敏感驅動信號中，不能既有單邊沿的驅動又有雙邊沿的驅動，如always@（posedge Clk50Mhz or negedge ...
在設計過程中的任何額外時間或費用的增加，不僅會影響一個公司的競爭力，也會阻礙我們向新業務的進軍，這就不難理解為何這種方法不受歡迎了。 另一個缺陷是pcb設計傳統上是二維設計。基本上，設計都是以2D方式創建的，經過手工標注后，傳遞給機械設計工程師。 機械工程師采用機械CAD軟件對設計進行3...
隨著電子行業的飛速發展，數據吞量從單位時間幾兆、幾十兆發展到10Gbit/s率的提升帶來了高速理論的飛速發展，PCB走線已經不能看作簡單的互連載體，而是要從傳輸線的理論來分析各種分布參數帶來的影響...
鉛是一種有毒物質，人體吸收了過量的鉛會引起中毒，主要效應與四個組織系統相關: 血液、神經、腸胃和腎。如有容易患貧血癥，頭昏嗜睡，運動失調，厭食嘔吐和腹痛，以及慢性腎炎等。攝入低劑量的鉛也可能對人的智力、神經系統與生殖系統造成不良影響。...
然而，當電路板外形需要適應具有高度限制的復雜外殼時，對于 PCB 設計人員來說就沒那么容易了，因為這些工具中的功能與機械 CAD 系統的功能并不一樣。圖 2 中所示的復雜電路板主要用于防爆外殼，因此受到諸多機械限制。想要在 EDA 工具中重建此信息可能需要很長時間而且并不具有成效。...
一般來講，PCB板布局的方式有兩種，一種是交互式PCB板布局，另一種是自動PCB板布局。在實際的應用中，可以采用在自動布局的基礎上用交互式布局進行調整，在布局時還可根據走線的情況對門電路進行再分配。例如可以將兩個門電路進行交換，使其成為便于布線的最佳布局。...
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可...
當時，我意識到電路板布局并不像我想象的那樣直觀；我應該為他做一些更詳細的指導。他在設計時完全遵從了我們的建議，縮短了走線路徑，并將各部件緊密地排布在一起。但這種布局還可以進一步改善，從而減小電路板寄生阻抗并優化其性能。...
在引入xSignal之前，AD的線長規則（Net Length）及匹配線長規則（Matched Net Length）只能針對同一網絡，無法對同一網絡中某一段路徑進行調制，也無法對端接電阻進行處理。雖然一直存在“From-To”對象，但一直存在Bug，“From-To”對象針對規則無效。..。.工程...
PCB設計過程的演變已經有了很大的進步。 80年代推出了第一塊PCB設計軟件，標志著設計創作能力和技術的新時代的到來。 此后，EDA公司出現了上升，下降和整合; 但有一件事情一直保持不變，這就是技術要不斷進步，從而幫助設計人員完成PCB設計的挑戰。...
對于尺寸為0402，0201或更小的SMD組件，重要的是焊盤具有均勻的連接。這將有助于他們避免阻焊 - 即在重新流動期間部分或完全提升組件的部件。保持與BGA焊盤的均勻連接也很重要，以確保可靠的焊接結果。確保這一點的測試程序是復雜和昂貴的，通常涉及X射線。...
首先，要考慮設計尺寸大小。設計尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。...
SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。 然而，缺點是該方法減少了可用于焊點連接的銅表面積，并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的跡線的厚度，并且可能影響通孔的使用。...
光標捕獲是物理鼠標的光標在屏幕上的像素位置上驅動設計文件。如PCB環境下，邏輯光標捕捉空間坐標的特殊位置，目的是讓系統能夠把邏輯光標放置吸附在合適的有用的坐標點，而不是需要用戶通過一個高分辨率的方式來指定。...
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