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• 運算放大器5532緩沖電路正相與反相輸入的優缺點分析

  NE5532/SE5532/SA5532/NE5532A/SE5532A/SA5532A 是一種雙運放高性能低噪聲運算放大器。相比較大多數標準運算放大器，如 1458，它顯示出更好的噪聲性能，提高輸出驅動能力和相當高的小信號和電源帶寬。 這使該器件特別適合應用在高品質和專業音響設備，儀器和控制電路和...

  27047次閱讀 · 0評論 運算放大器NE5532
  

• 用什么可以替代CD4011

  CD4011有所涉獵，CD4011是應用廣泛的數字IC之一，它們內含4個獨立的2輸入端與非門，其邏輯功能是：輸入端全部為“1”時，輸出為“0”；輸入端只要有“0”，輸出就為“1”，當兩個輸入端都為0時，輸出是1。...

  13048次閱讀 · 0評論 邏輯電路邏輯門

• smt供料生產優化

  多種產品相對于一種生產設備的產品歸組優化，是針對小批量、多品種的生產模式。...

  1492次閱讀 · 0評論 SMT工藝

• SMT工藝與POP裝配的控制

  元器件翹曲變形導致在裝配之后焊點開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因為回流 焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封裝過程中極易 產生變形。...

  4173次閱讀 · 0評論 SMT工藝POP封裝

• 國內碳化硅產業鏈企業大盤點

  從產業鏈角度看，碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環節，但目前全球碳化硅市場基本被在國外企業所壟斷。...

  13080次閱讀 · 0評論 英飛凌碳化硅賀利氏

• 換熱器四大類型分析（間壁式混合式蓄熱式陶瓷）

  換熱器（heat exchanger），是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設備，又稱熱交換器。換熱器在化工、石油、動力、食品及其它許多工業生產中占有重要地位，其在化工生產中換熱器可作為加熱器、冷卻器、冷凝器、蒸發器和再沸器等，應用廣泛。...

  12576次閱讀 · 0評論 加熱器換熱器冷凝器
  

• 換熱器基本分類說明

  說到換熱器，這是一種適用于實現熱量交換的設備設施。是工藝生產過程當中，不可或缺、極其重要的的單元設備，廣泛應用與輕工業、石油化工業、生產也等多個行業當中，換熱器在運行工程當中具有一個傳熱過程，所謂的傳熱過程，是指從分析影響傳熱的各種因素觸發，采取某些技術措施提高換熱器單位體積的傳熱面積，使設備趨于高...

  5219次閱讀 · 0評論 加熱器換熱器板式換熱器

• 淺談換熱器的發展進程

  由于制造工藝和科學水平的限制，早期的換熱器只能采用簡單的結構，而且傳熱面積小、體積大和笨重，如蛇管式換熱器等。隨著制造工藝的發展，逐步形成一種管殼式換熱器，它不僅單位體積具有較大的傳熱面積，而且傳熱效果也較好，長期以來在工業生產中成為一種典型的換熱器。...

  2749次閱讀 · 0評論 發動機換熱器板式換熱器

• 淺談換熱器是什么/能干什么

  換熱器是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設備，又稱熱交換器。換熱器的應用廣泛，日常生活中取暖用的暖氣散熱片、汽輪機裝置中的凝汽器和航天火箭上的油冷卻器等，都是換熱器。它還廣泛應用于化工、石油、動力和原子能等工業部門。...

  17978次閱讀 · 0評論 加熱器換熱器熱交換器

• 先進制造技術之ANSYS沖壓回彈仿真解決方案

  1、前言 目前，在大量的零部件制造企業尤其是汽車零部件行業，在鈑金的生產制造過程中，廣泛地使用著沖壓工藝。采用沖壓工藝制作出的零部件隨著壓力移除會出現回彈現象，導致與設計尺寸不同，產生質量缺陷。尤其回彈量過大時，不僅會影響零件質量，同時對于裝配會產生巨大影響。 目前多數企業逐漸開始導入CAE仿真環節...

  1929次閱讀 · 0評論 仿真

• 恒日光電LightanⅢ商照系列COB封裝的推出

  針對在商業照明市場LED一直存在著亮度不足，炫光過強，光衰嚴重之問題，因此，商業照明上LED的運用一直為業主所質疑。COB LED與傳統SMD比較，COB提供了低熱阻、組裝容易及光均勻性佳的優勢，使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。 ...

  1841次閱讀 · 0評論 ledSMDCOB封裝

• 荷蘭特溫特大學開發出一種新的金屬3D打印技術

  荷蘭特溫特大學的研究人員已經開發出一種新的金屬3D打印技術，這種技術可以讓激光設備在幾微米的尺度上，以逐滴方式打印金屬結構，包括純金。按照慣例，金屬結構可以通過光刻、鑄造、選擇性激光燒結或熔煉等方法來制造。然而，這些新方法還不適用于特征尺寸小于約10μm的金屬的3D打印，這對于電子設備而言將是有趣的...

  1104次閱讀 · 0評論 3d打印技術

• 東芝小型無引線封裝單閘邏輯IC的推出

  東芝公司（Toshiba）推出一款適用于移動設備的小型1.0 x 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路（IC）。新產品TC7SZ32MX將于即日起出貨。除現有的小型1.0 x 1.0mm引線 fSV封裝外，東芝也已經開發了一款采用1.0 x 1.0mm無引線sMP6封裝的產品，從而擴大了適用于移動...

  1030次閱讀 · 0評論 智能手機封裝邏輯IC

• IR宣布PQFN 4mm x 4mm封裝的推出

  全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 擴展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅動IC采用該封裝，為家用電器、工業自動化、電動工具和替代能源等一系列應用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案。 ...

  2066次閱讀 · 0評論 封裝IR功率半導體

• 用意念控制機器人在未來會成為現實嗎？

  想讓機器人更好地服務于人類的生活，我們要明白的是，機器人和人類一樣，不但需要智力來指導如何完成任務，還需要行動能力讓它能夠完成各種任務，也要具備良好的與人類交互的能力。這些都是我們未來改進機器人的方向，下面我會舉一些例子。...

  1167次閱讀 · 0評論 機器人AI

• 淺談基于引言DSP平臺的USB接口設計

  中間層主要有兩個模塊，用來完成PDIUSBD12的命令接口和中斷處理子程序。命令接口是指按照PDIUSBD12的命令格式，完成DSP對它的控制。它的基本命令格式是：DSP先向其中的命令地址寫入某一條命令，接著從它的數據地址寫入或者讀出一系列的數據。...

  1507次閱讀 · 0評論 DSPUSB

• 淺析在LED封裝過程中存在的芯片質量及封裝缺陷的檢測

  LED芯片封裝 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因，導致LED...

  2941次閱讀 · 0評論 ledLED芯片LED封裝
  

• 基于柔性制造生產線與剛性自動化生產線的對比

  獨立制造島是以成組技術為基礎，由若干臺數控機床和普通機床組成的制造系統，其特點是將工藝技術裝備、生產組織管理和制造過程結合在一起，借助計算機進行工藝設計、數控程序管理、作業計劃編制和實時生產調度等。...

  9674次閱讀 · 0評論 自動化數控機床柔性制造智能制造

• 晶振的頻率是多少？淺談晶振的頻率大小

  振蕩電路用于實時時鐘RTC，對于這種振蕩電路只能用32.768KHZ 的晶體，晶體被連接在OSC3 與OSC4 之間而且為了獲得穩定的頻率必須外加兩個帶外部電阻的電容以構成振蕩電路。...

  43637次閱讀 · 0評論 單片機晶振

• 3D打印是怎樣通過交互的方式實現智能制造的？

  根據市場觀察，在一項名為“使用增強現實技術設計交互界面”的新研究中，一些研究人員使用增強現實技術為智能制造設計交互界面。 在分布式數字控制（DNC）系統中，每臺設備，不管是銑床還是3D打印機，都連接到機器的控制單元（MCU），MCU通過發送程序來控制這些設備，這些程序是機器要執行的一組指令的組合。...

  1716次閱讀 · 0評論 mcu數字控制hmi3d打印智能制造
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