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光刻是半導體芯片生產流程中最復雜、最關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導體芯片生產的難點和關鍵點在于將電路圖從掩模上轉移至硅片上，這一過程通過光刻來實現， 光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。...
倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。...
提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項世界各國都在大力發展研究的高科技產業。IC產業主要由IC設計業、IC制造業及IC封測業三個部分組成。在本文中，我們將帶大家認識一下IC封測業中的芯片封裝技術。...
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。...
英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術的發展，這一預測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現。然而，摩爾定律可能不再有效，因為技術進步已達到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統等昂貴設備而導致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導體技術...
盡管先進封裝非常復雜并且涉及多種技術，但互連技術仍然是其核心。本文將介紹封裝技術的發展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領域發展方面所做的努力和取得的成就。...
CSP的內部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時間比QFP或BGA短1／5～1／6左右，同時CSP的抗噪能力強，開關噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學性能指標已經接...
各位專家，請教一下電阻在線路板上焊接后，旁邊的環氧樹脂覆蓋到電阻上，產品經過環境應力試驗后電阻阻值變大，觀察發現電阻有裂紋，機理是什么？...
半導體：生產過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。...
SMT的生產流程非常多，包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。...
當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴的各種物品都用到了半導體。...
過去數十年來，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971 年10,000nm制程進步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關應用高速發展，設備端對于核心芯片的效能需求將越來越高；...
有機硅，即有機硅化合物， 指含有 Si-O 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。有機硅產 品的關鍵性能包含優異的耐溫性，即高溫、低溫環境下的結構穩定性；...
今年的大部分討論都集中在 EUV 的下一步發展以及高數值孔徑 EUV 的時間表和技術要求上。ASML戰略營銷高級總監Michael Lercel表示，目標是提高EUV的能源效率，以及他們下一代高數值孔徑EUV工具的開發狀況。...
WCMP是電子束檢測應用最重要的一層，這一層的功能主要體現在：可以使工程師遇到器件的漏電和接觸不良問題。EBI的應用可以幫助提升成品率，減少半導體ict技術開發的周期，并縮短提高成品率所需的時間。...
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。...
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家代工廠商(臺積電)，以及全球排名前三的封測廠商(日月光、Amkor、JCET)，合計處理了超過80%的...
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