臻鼎簡介

　　臻鼎科技集團（Zhen Ding Tech. Group）旗下公司包含『臻鼎科技控股股份有限公司』（2011年于臺灣證券交易所上市，集團第一家上市公司）、『鵬鼎控股（深圳）股份有限公司』（2018年深圳交易所上市）、禮鼎半導體科技（深圳）有限公司等，2020年底併入『先豐通訊股份有限公司』，將網通、車用及高速運算等產品納入版圖，至此，臻鼎從設計、研發、製造到銷售，提供一站購足產品與服務。

　　配合5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷推陳出新，積極發展包含：軟性電路板（FPC）、類載板（SLP）、高密度連接板（HDI）、硬質印刷電路板（RPCB）、IC載板（ICS）、軟硬結合板（RigidFlex）、覆晶薄膜（COF）、模組產品（Module）及半導體相關的先進技術與高端產品，廣泛應用于智慧型手機、網路設備、平板電腦、可穿戴設備、筆記型電腦、伺服器、基地臺、智慧家電、汽車及醫療設備等終端產品上。

　　臻鼎科技集團旗下公司包括：鵬鼎控股、碁鼎科技及先豐通訊等公司，其中鵬鼎及先豐主要產品應用于電腦資訊、消費性電子產品、通信、網路、汽車、醫療等領域；而碁鼎科技與禮鼎科技則專注于提供半導體相關產品與服務。

　　為達到工業4.0目標，本集團以高水準生產流程搭建完整IT管理系統，實現產品的生產追溯、品質溯源，體現智能化成效；于生產過程中引入半導體生產用的大數據製程專家系統，透過大數據分析，有效改善製程效率、提高質量，持續推動AI應用及機器學習，向智慧工廠邁進。