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標(biāo)簽 > xmems
xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月,正以世界首款單芯片True MEMS揚(yáng)聲器來(lái)重塑聲音,其適用于TWS和其他個(gè)人音頻裝置。xMEMS擁有34項(xiàng)專利技術(shù),正在申請(qǐng)中的超過(guò)100項(xiàng)。公司致力于以MEMS技術(shù)來(lái)為形形色色的消費(fèi)電子裝置設(shè)計(jì)先進(jìn)的解決方案與應(yīng)用。
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xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)
音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來(lái)到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室,對(duì)即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么,這項(xiàng)廣受關(guān)注的技術(shù)是什么呢?它是固態(tài)...
2023-06-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器耳機(jī)xMEMS 789 0
創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)
中國(guó),北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴...
xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
中國(guó),北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)...
2024-12-13 標(biāo)簽:xMEMS 602 0
xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機(jī)參考設(shè)計(jì),2-way揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)可提高30%游戲空間音頻定位精度
與傳統(tǒng)的單揚(yáng)聲器架構(gòu)相比,xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機(jī)重量, 帶來(lái)更多益處。 ? 中國(guó),北京 - ...
2024-12-18 標(biāo)簽:xMEMS 582 0
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