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標(biāo)簽 > x-ray
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LED芯片質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之X-ray檢測(cè)
X射線檢測(cè)在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域,LED芯片作為核心技術(shù),其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。盡管...
2025-04-28 標(biāo)簽:LED芯片檢測(cè)技術(shù)x-ray 133 0
X-Ray檢測(cè)技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用
X射線檢測(cè)技術(shù)原理X射線檢測(cè)技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來(lái)實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當(dāng)X射線穿透不同密度的物質(zhì)時(shí),會(huì)因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸...
X-RAY檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)集成電路缺陷瑕疵
X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)X-ray檢測(cè)設(shè)備在集成電路缺陷瑕疵檢測(cè)方面的詳細(xì)闡述:一、檢測(cè)原理X-ray檢...
X-RAY與SAT檢測(cè)原理:為什么X-RAY只能掃描空洞不能掃描分層
前面寫分層文章時(shí),有個(gè)問(wèn)題一直困擾著我:為什么X-RAY只能掃描空洞,不能用來(lái)掃描分層。不過(guò),雖然咱不會(huì),但咱也絕對(duì)不問(wèn),就這么渾渾噩噩的度過(guò)了一個(gè)月,...
本文簡(jiǎn)單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面: 1.檢測(cè)封裝缺陷: 焊點(diǎn)異常檢測(cè):...
X-Ray射線檢測(cè)設(shè)備是一種檢測(cè)技術(shù),通過(guò)X射線儀檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以檢測(cè)物體的外部形狀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。X射線檢測(cè)設(shè)備包括X射線源,探測(cè)器,顯示器,計(jì)算...
2024-11-06 標(biāo)簽:射線檢測(cè)設(shè)備x-ray 750 0
使用X射線檢測(cè)BGA裂紋型虛焊的優(yōu)勢(shì)
射線檢測(cè)(X-ray)通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量,包括BGA(Ball Grid Array)焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷,例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...
TDR(Time Domain Reflectometry)即時(shí)域反射技術(shù),是一種對(duì)反射波進(jìn)行分析的測(cè)量技術(shù),主要用于測(cè)量傳輸線的特性阻抗,其主要設(shè)備為...
2023-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)TDRPCB布線 3028 0
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