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標(biāo)簽 > x-fab
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全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(簡(jiǎn)稱(chēng)“X-FAB”)宣布,在其專(zhuān)為光學(xué)傳感器優(yōu)化的180nm CMOS...
X-FAB推出新的XIPD工藝,實(shí)現(xiàn)全集成緊湊射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)
模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布,新增集成無(wú)源器件(IPD)制造能力,最新推出XIPD工藝,進(jìn)一步增強(qiáng)其在...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓射頻系統(tǒng)X-FAB 1091 0
X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件
x-fab推出了最新版本的產(chǎn)品,擴(kuò)大了spad產(chǎn)品的選擇范圍,提高了解決近紅外線功能重要的新應(yīng)用領(lǐng)域的能力。這些新應(yīng)用包括飛行時(shí)間感知、車(chē)輛lidar影...
X-FAB Silicon Foundries SE正在以進(jìn)一步實(shí)質(zhì)性的方式推進(jìn)其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上,該工藝專(zhuān)...
2023-11-07 標(biāo)簽:CMOS汽車(chē)傳感器電流隔離 987 0
X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化
來(lái)源:X-FAB PhotonixFab將為光電子產(chǎn)品的創(chuàng)新及商業(yè)化打通路徑,實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能制造 中國(guó)北京,2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混...
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver電磁仿真技術(shù),加速創(chuàng)新通信和車(chē)用射頻設(shè)計(jì)
中國(guó)北京,2022年5月25日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,與E...
X-FAB增強(qiáng)其180nm高壓CMOS技術(shù)產(chǎn)品組合中的車(chē)用嵌入式閃存產(chǎn)品
X-FAB專(zhuān)有的XSTI嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(NVM)IP測(cè)試接口也已包括在內(nèi),以達(dá)成對(duì)存儲(chǔ)器的完全串行接駁。
X-FAB增強(qiáng)工藝改進(jìn)顯著提升光電二極管響應(yīng)速度
透過(guò)該模塊,X-FAB現(xiàn)在可以為客戶(hù)帶來(lái)六種不同的光電二極管供選擇,覆蓋了從紫外線(UV)到近紅外(NIR)的波長(zhǎng);該系列光電二極管的不同工作參數(shù)意味著...
性能提升最明顯的領(lǐng)域之一是光子探測(cè)概率(PDP)。405nm波長(zhǎng)入射光PDP數(shù)值為42%,而在近紅外(NIR)頻率上的改進(jìn)幅度更進(jìn)一步,高達(dá)150%;8...
X-Fab Silicon Foundries公司開(kāi)發(fā)了一種基于硅的微流控原型平臺(tái)
設(shè)計(jì)人員將可以獲得開(kāi)發(fā)基于芯片的微流控子系統(tǒng)所需的所有關(guān)鍵元素--使他們能夠更快地完成項(xiàng)目的原型設(shè)計(jì)階段,并達(dá)到可以開(kāi)始考慮規(guī)模量產(chǎn)的程度。通過(guò)將眾多元...
MEMS代工廠Silterra Malaysia Sdn Bhd所有權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在進(jìn)行中,究竟誰(shuí)能勝出?
目前,MEMS代工廠Silterra Malaysia Sdn Bhd所有權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在進(jìn)行中,來(lái)自馬來(lái)西亞本地和國(guó)際的各方競(jìng)標(biāo)者競(jìng)爭(zhēng)激烈。分析人士指出,...
X-FAB在180nm BCD-on-SOI平臺(tái)上新增非易失性存儲(chǔ)器功能
基于公司成熟的SONOS技術(shù),新增的Flash和EEPROM為汽車(chē),醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域帶來(lái)了許多新的可能性。
2019-10-18 標(biāo)簽:FlaShEEPROM非易失性存儲(chǔ)器 1405 0
X-FAB為針對(duì)模擬電路設(shè)計(jì)而降低了XP018芯片的成本
X-FAB針對(duì)可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項(xiàng)是成本敏感的消費(fèi)性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬...
X-FAB宣布對(duì)180nm BCD-on-SOI技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行擴(kuò)展,推出用于下一代汽車(chē)應(yīng)用的新型高壓器件
全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)代工廠商X-FAB Silicon Foundries,今天宣布推出針對(duì)不斷增長(zhǎng)的48V汽車(chē)電源系統(tǒng)(48V board net...
2019-07-11 標(biāo)簽:電池管理系統(tǒng)X-FAB汽車(chē)電源系統(tǒng) 2856 0
X-FAB首創(chuàng)200V SOI晶圓代工技術(shù)
X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程,這是180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)(SOI)代工制程。
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