半導(dǎo)體成為美國(guó)亞利桑那州和以色列互聯(lián)的最強(qiáng)紐帶之一

　另外，亞利桑那隊(duì)有可能成為美國(guó)的半導(dǎo)體中心。這是為了減少對(duì)中國(guó)的技術(shù)依賴。2022年，拜登總統(tǒng)簽署了包括520億美元技術(shù)投資在內(nèi)的《芯片法案》億美元的...

2023-08-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSMC芯片法案 1324 0

Cadence致力于完善EDA工具，為業(yè)界提供整套方案

Cadence致力于完善EDA工具，為業(yè)界提供從系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、芯片實(shí)現(xiàn)到三維封裝以及PCB板級(jí)的一整套方案。Cadence分別與TSMC及IBM合作生產(chǎn)...

2012-12-11 標(biāo)簽：TSMCSoCCadence 1307 0

Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。

2012-06-11 標(biāo)簽：TSMCCadence3dic 1298 1

臺(tái)積電利潤(rùn)大跌27% 被三星追上？

由于全球經(jīng)濟(jì)困境削弱了半導(dǎo)體需求，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電周四預(yù)計(jì)第二季度凈利潤(rùn)下降 27%，不過分析師表示本季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)可能會(huì)有所改善。

2023-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC加速器 1279 0

思源科技第3代LAKER客制化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電20nm客制化設(shè)計(jì)參考流程采用

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：思源科技宣布，Laker3客製化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路公司客製化設(shè)計(jì)與類比混和訊號(hào)（AMS）參考流程所採(cǎi)用。 TSMC 客...

2012-10-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC20nm 1247 0

Cadence宣布收購(gòu)Cosmic Circuits公司，意圖擴(kuò)展IP業(yè)務(wù)

Cadence宣布協(xié)議收購(gòu)Cosmic Circuits。Cosmic Circuits 生產(chǎn)線將擴(kuò)展Cadence的IP業(yè)務(wù)，加強(qiáng)其在移動(dòng)設(shè)備、云計(jì)算...

2013-02-19 標(biāo)簽：TSMCSoCCadence 1235 0

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)

2013年9月— 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布：Synopsys Laker?定制設(shè)...

2013-09-23 標(biāo)簽：TSMCSynopsys 1233 0

OEM-to-Foundry真的可以直接使用采購(gòu)模式嗎？

通用和GlobalFoundries已達(dá)成協(xié)議，后者將建立“專門為通用提供芯片的產(chǎn)能”，而通用則將GF作為首選Foundry。

2023-02-22 標(biāo)簽：TSMCOEMadas 1215 0

Altera藉助TSMC技術(shù)采用全球首顆3DIC測(cè)試芯片

　　Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片

2012-03-23 標(biāo)簽：TSMCAltera3DIC 1211 0

官方補(bǔ)貼面臨縮水，臺(tái)積電德國(guó)投資恐生變

德國(guó)政府曾承諾對(duì)在德國(guó)投資的外國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供巨額正式援助。tsmc與荷蘭的恩智浦（NXP）、德國(guó)的博世（Bosch）及英飛凌（Infineon）合...

2023-12-06 標(biāo)簽：TSMC恩智浦半導(dǎo)體制造 1200 0

Mentor Graphics 提供對(duì) TSMC 集成扇出型封裝技術(shù)的支持

　WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖...

2016-03-15 標(biāo)簽：TSMCSoCMentor Graphics 1156 0

Mentor CalibreLFD獲得TSMC的20nm制造工藝認(rèn)證

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工...

2012-10-08 標(biāo)簽：TSMCMentor28nm 1115 0

英特爾移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光：拭劍10nm制程

　　目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝。三星預(yù)備在新建...

2012-12-18 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1114 0

TSMC授予Cadence兩項(xiàng)“年度合作伙伴”獎(jiǎng)項(xiàng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)，兩項(xiàng)大獎(jiǎng)表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計(jì)的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考...

2012-11-07 標(biāo)簽：TSMCCadence3dic 1112 0

TSMC 20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)選擇Cadence解決方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)。Cadence解決方案包括Vir...

2012-10-22 標(biāo)簽：TSMCCadence20納米 1109 0

華為新手機(jī)被稱為“爭(zhēng)氣機(jī)”

　華為的芯片之前基本上都是由tsmc生產(chǎn)的。因此，此次推出新的麒麟芯片時(shí)，所有人都懷疑是tsmc生產(chǎn)的，但實(shí)際分解的結(jié)果發(fā)現(xiàn)不是tsmc生產(chǎn)的。從未見過...

2023-09-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC華為 1106 0

英特爾服務(wù)器市場(chǎng)份額高達(dá)99% 不懼ARM挑戰(zhàn)

Intel面對(duì)這些緊追不舍的挑戰(zhàn)者是如何看的呢？該公司副總表態(tài)稱他們?cè)诜?wù)器芯片市場(chǎng)的份額高達(dá)99%，無懼TSMC、ARM挑戰(zhàn)。

2016-06-03 標(biāo)簽：ARM英特爾TSMC 1092 0

TSMC計(jì)劃在印度建新晶圓廠：未來技術(shù)的重要布局？

印度和TSMC能否成功合作？ 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進(jìn)芯片制造商的能力，但這是該國(guó)決心追求的目標(biāo)，我們相信最終會(huì)實(shí)現(xiàn)。

2024-01-18 標(biāo)簽：TSMC晶圓半導(dǎo)體晶圓 1077 0