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美國德州儀器公司(英語:Texas Instruments,簡稱:TI),是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商,全球領先的半導體跨國公司。
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移動設備和電腦的界限正越來越模糊。MSN、Twitter……各種軟件移動版的出現(xiàn),意味著移動設備正偷偷進入以往電腦所壟斷的互聯(lián)網(wǎng)。過去涇渭分明的通信網(wǎng)絡...
TI為您準備了一天豐富的研討會內(nèi)容,提供您: • 一系列的精彩演講,將由TI與合作夥伴的技術(shù)專家以及市場經(jīng)理介紹最新應用技術(shù),...
2010-07-15 標簽:TI 786 0
嵌入式應用MCU被視為今年半導體市場的熱門。TI將目光瞄準成長中的MCU市場。TI將提供給中國客戶最適合的MCU產(chǎn)品,幫助設計人員開發(fā)面向未來的嵌入式系...
TI與Lemnis Lighting聯(lián)合推出LED照明驅(qū)動器
TI與Lemnis Lighting聯(lián)合推出LED照明驅(qū)動器參考板 德州儀器 (TI) 聯(lián)合 Lemnis Lighting 宣布推出一款完整 LED...
TI的bq24610鋰離子電池開關模式充電控制原理及解決方案
TI的bq24610鋰離子電池開關模式充電控制原理及解決方案 TI 公司的bq24610/7是高度集成鋰離子或離聚合體電池開關模式充電控制器,有固定頻...
TI推出低功耗SATA3 Gbps再驅(qū)動器 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可提升 SATA 主機與 eSATA 連接器之間互連距離的超低功耗、雙通道...
TI推出CCStudio工具與有刷直流電機參考設計 日前,德州儀器 (TI) 宣布,其 Stellaris ARM® Cortex-M3 ...
TI 推出高集成度、低成本射頻增距器 德州儀器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗無線應用推出高集成度、低成本射頻 (RF) ...
TI發(fā)布全新環(huán)保型相移全橋控制器 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備同步 MOSFET 控制輸出與輕負載電源管理功能的相移全橋 PWM 控制...
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實現(xiàn)5倍性能提升
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實現(xiàn)5倍性能提升 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC...
2010-02-24 標簽:TI多核片上系統(tǒng) 1019 0
TI發(fā)布單芯片方案 一片打盡Bluetooth,FM,GPS
TI發(fā)布單芯片方案 一片打盡Bluetooth,FM,GPS與Wi-Fi 德州儀器今日宣布發(fā)布WiLink 7單芯片方案,只用一顆芯片就可以融合Bl...
TI推出支持500 KSPS吞吐量的多通道16 位ADC 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有真正 16 位無丟失碼 (NMC) 高精度性能的 5...
TI推出具有保護功能的單芯片電池電量監(jiān)測計 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向便攜式消費、商業(yè)以及工業(yè)應用推出功能齊全的業(yè)界最小電池電量監(jiān)測計集成...
TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET DualCoo
TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET DualCool NexFET 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一...
TI推出C2000 controlSUITE軟件 德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應用的 TMS320C2000 微處理器 (MCU) 推出 ...
2010-01-25 標簽:TI 2326 0
TI推出全新C2000 controlSUITE軟件 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應用的 TMS320C2000™...
TI推出通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率MOSFET 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準...
TI 非接觸式充電評估套件亮相國際消費電子展 日前,德州儀器 (TI) 宣布將在 2010 年國際消費電子展 (CES) 上展示業(yè)界首款非接觸式充電...
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