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美國德州儀器公司(英語:Texas Instruments,簡稱:TI),是世界上最大的模擬電路技術部件制造商,全球領先的半導體跨國公司。
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德州儀器(TI)宣布建立第三方物聯網云服務供應商生態系統,此舉將幫助采用TI技術的制造商更便捷地連接物聯網。
日前,德州儀器 (TI) 宣布針對其超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 推出免費易用型數學函數庫的擴展產業環境,充分利用智能外設與優化軟件減...
TI推出面向個人電子產品最小型15A、多相位DC/DC轉換器
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可滿足 4 核及 8 核處理器電源需求的業界最小型 15 安培多相位降壓轉換器,為智能手機與平板電腦延長電池運行時間。...
日前,在2014年世界移動通信大會(MWC)上,德州儀器(TI)推出了0.3英寸高清Tilt & Roll Pixel (TRP) DLP Pico芯...
e絡盟提供來自TI的HapTouch BoosterPack 以提升人機界面應用體驗
e絡盟日前宣布與德州儀器(TI)攜手推出HapTouch? BoosterPack。該擴展板將SP430TCH5E觸覺MCU及TI DRV2603觸覺驅...
2014-01-15 標簽:MCUTIBoosterPack 1136 0
大聯大世平集團推出基于NXP和TI的 ZigBee 和 NFC 無線通訊解決方案
2013年12月3日,致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN6...
2013 年 10 月 29 日,北京訊——日前,德州儀器 (TI) 宣布面向新一代攝像機需求推出三款最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM...
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PM...
TI推出可降低常開智能手機、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430 MCU
10 月 22日,北京訊——日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可降低常開智能手機、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430? 微控制器 (MCU),為新一...
e絡盟推出專屬網站平臺,幫助用戶構建并推廣面向TI MCU LaunchPad的全新BoosterPack擴展板
2013年10月21日,e絡盟日前宣布推出全新專屬網站平臺‘構建你的BoosterPack’,為設計師創造自己獨有的BoosterPack提供資源支持。...
10 月 21 日,北京訊——日前,全球實施和維護智能電網的首選系統供應商德州儀器 (TI) 在阿姆斯特丹舉行的 2013 年歐洲表計國際展覽會(Eur...
Mouser提供在線設計全攻略 TI WEBENCH設計工具加速您的設計
2013年10月14日 – Mouser Electronics即日推出德州儀器(TI) 在線軟件設計工具,該工具只需幾秒就能實現自定義設計。 WEBE...
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PM...
TI 推出 Tiva C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發套件
日前,德州儀器 (TI)宣布推出新款 Tiva? C 系列 TM4C123G USB+CAN 開發套件,從而讓采用 Tiva? C 系列微控制器 (MC...
e絡盟現提供德州儀器新型Hercules LaunchPad平臺
2013年8月27日,e絡盟日前宣布提供兩款全新的TI Hercules LaunchPad開發套件,以幫助設計工程師深入研究TI Hercules? ...
TI推出面向低成本電機應用的 InstaSPIN-FOC 無傳感器電機控制技術
2013年8月23日,德州儀器 (TI) 宣布為其最低成本的實時控制 C2000? Piccolo? F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI...
德州儀器 (TI) 宣布推出業界功能最豐富的芯片組,進一步壯大其 FPD-Link III 汽車級串行器解串器產品陣營。與同類競爭解決方案相比,可幫助 ...
中國 – 2013年5月8日, e絡盟日前宣布在中國推出深受消費者青睞的BeagleBone系列最新產品 —BeagleBone Black,這是一款基...
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