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美國(guó)德州儀器公司(英語:Texas Instruments,簡(jiǎn)稱:TI),是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司。

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日前,TI杯2020年省級(jí)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽(以下簡(jiǎn)稱“省賽”)在各合作賽區(qū)落下帷幕,全國(guó)各校的頂尖人才激烈角逐,經(jīng)過四天三夜如火如荼的比賽,由各省賽區(qū)...

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    PCB制板
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    導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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