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      標(biāo)簽　>　tdk

      TDK China Co., Ltd 提供廣泛的電子元器件相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)：電容器，電感器(線(xiàn)圈)，EMC對(duì)策產(chǎn)品，RF/SAW產(chǎn)品和模塊，電壓/電流/過(guò)熱保護(hù)器件，傳感器和傳感器系統(tǒng)。

      文章：593個(gè) 瀏覽：80291次 帖子：25個(gè)

      tdk資訊

      Mouser和TDK-Lambda宣布成為全球分銷(xiāo)合作伙伴

      半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics日前宣布與業(yè)界領(lǐng)先的AC/DC電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器制造商TDK-Lambda達(dá)成...

      2012-06-27 標(biāo)簽：TDKMouser 664 0

      全球知名貼片電感品牌

      生產(chǎn)電感的企業(yè)很多目前比較知名的日系品牌是 TDK murata 太陽(yáng)誘電 韓國(guó)三星的電感也不錯(cuò)。

      2012-06-26 標(biāo)簽：TDK電感貼片電感 1.2萬(wàn) 0

      TDK發(fā)表超高Q特性積層陶瓷電感器

      TDK發(fā)表超高Q特性積層陶瓷電感器

      　　TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出與繞線(xiàn)電感器相同Q特性的積層陶瓷電感器MHQ1005P系列，并從2012年4月起開(kāi)始量產(chǎn)。本產(chǎn)品使用于智慧手機(jī)、移動(dòng)電話(huà)等移動(dòng)設(shè)...

      2012-04-09 標(biāo)簽：電感器TDK陶瓷電感器 947 0

      TDK榮獲華為杰出核心伙伴獎(jiǎng)

      TDK公司獲得華為技術(shù)有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴獎(jiǎng)。華為技術(shù)位于深圳，是中國(guó)最大和全球領(lǐng)先的電信設(shè)備制造商。此獎(jiǎng)項(xiàng)默認(rèn)了作為T(mén)DK本土公司的...

      2012-03-28 標(biāo)簽：華為TDK 1062 0

      TDK開(kāi)發(fā)出eSSD系列 NAND型閃存和閃存控制器一體化

      TDK株式會(huì)社成功開(kāi)發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤(pán)eSSD系列，并從4月起開(kāi)始銷(xiāo)售。eSSD系列是通過(guò)多芯片封裝技術(shù)（MCP）、把TDK SSD控制...

      2012-03-23 標(biāo)簽：NANDTDK閃存控制器 1180 0

      細(xì)數(shù)日系廠(chǎng)商產(chǎn)品和技術(shù)亮點(diǎn)——2011年篇

      2011年雖然過(guò)去了，但是我們有必要回首盤(pán)點(diǎn)全球半導(dǎo)體代表企業(yè)中的佼佼者，如羅姆、村田制作所、TDK、太陽(yáng)誘電、松下電工、基美、歐姆龍、東光、宇陽(yáng)、順絡(luò)...

      2012-03-16 標(biāo)簽：TDK歐姆龍村田制作所 3179 0

      TDK-EPC亮相2012慕尼黑上海電子展

      TDK-EPC將亮相2012慕尼黑上海電子展，在展位上將展出TDK和EPCOS(愛(ài)普科斯)應(yīng)用于電子和電器行業(yè)的各種創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案。展出的產(chǎn)品包括電容...

      2012-03-02 標(biāo)簽：TDK慕尼黑上海電子展 970 0

      TDK-EPC全新積層功率電感器體積減少約50%

      TDK-EPC全新積層功率電感器體積減少約50%

      TDK株式會(huì)社旗下子公司TDK-EPC（社長(zhǎng)：上釜健宏）開(kāi)發(fā)了積層功率電感器MLP1608-V系列，并從2012年2月起開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能電...

      2012-02-23 標(biāo)簽：TDK電感功率電感器 1298 0

      TDK半年盈利同比銳減74% 擬裁員1.1萬(wàn)人

      日本電子元件巨頭TDK Corp(6762)周一稱(chēng)，該公司計(jì)劃將其全球員工總數(shù)裁減12%左右，也就是大約1.1萬(wàn)人。

      2011-11-01 標(biāo)簽：TDK 1097 0

      TDK開(kāi)發(fā)出TFSB系列薄膜帶通濾波器

      TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC開(kāi)發(fā)出可對(duì)應(yīng)智能手機(jī)、手機(jī)等的藍(lán)牙和無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)的2.4GHz頻段以及5GHz頻段的薄膜帶通濾波器(TFSB系列...

      2011-10-09 標(biāo)簽：濾波器TDK 826 0

      TDK開(kāi)發(fā)出行業(yè)最高電感特性積層陶瓷線(xiàn)圈MLG0603S

      TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC通過(guò)在0603尺寸上將100MHz的電感值擴(kuò)展至最大180nH，從而成功開(kāi)發(fā)出達(dá)到行業(yè)最高1電感特性的積層陶瓷...

      2011-08-29 標(biāo)簽：TDK電感特性積層陶瓷線(xiàn)圈 1186 0

      TDK推出0402尺寸高Q特性的薄膜電容器Z-match TFSQ0402系列

      TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開(kāi)發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器.

      2011-08-19 標(biāo)簽：TDK薄膜電容器Q特性 1791 0

      TDK為EPCOS PFC控制器推出DATALOG SD數(shù)據(jù)記錄儀

      TDK集團(tuán)的分公司TDK–EPC展示了為愛(ài)普科斯PFC控制器BR6000-R12/S485(自V5.0)和BR7000設(shè)計(jì)的愛(ài)普科斯DATALOG SD...

      2011-07-25 標(biāo)簽：TDKPFC控制器數(shù)據(jù)記錄儀 1269 0

      TDK開(kāi)發(fā)出有機(jī)EL顯示器UEL476

      TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出世界首款透視型、無(wú)源矩陣驅(qū)動(dòng)方式*1的QVGA*2有機(jī)EL顯示器(產(chǎn)品名稱(chēng)：UEL476)，并已開(kāi)始量產(chǎn)。

      2011-06-01 標(biāo)簽：TDK有機(jī)EL顯示器UEL476 795 0

      TDK-EPC新推出愛(ài)普科斯(EPCOS)轉(zhuǎn)發(fā)機(jī)線(xiàn)圈(B82450H2364A000)

      TDK公司的子公司TDK-EPC新推出愛(ài)普科斯(EPCOS) 轉(zhuǎn)發(fā)機(jī)線(xiàn)圈(B82450H2364A000)，其品質(zhì)因數(shù)（Q）比標(biāo)準(zhǔn)版本高約10%，提高了...

      2011-01-28 標(biāo)簽：TDK 1509 0

      TDK-EPC推出體積最小尺寸的EPCOS B4300 GPS濾波器

      TDK集團(tuán)的分公司TDK-EPC，推出了一個(gè)最新EPCOS(愛(ài)普科斯) 微型聲表濾波器系列中的首款產(chǎn)品 -- EPCOS B4300 GPS濾波器。

      2011-01-28 標(biāo)簽：TDK 1330 0

      TDK-EPC推出B58101A802A輕型、全塑料車(chē)用的油/液溫傳感器

      TDK集團(tuán)的分公司TDK-EPC推出了一款?lèi)?ài)普科斯產(chǎn)輕型、全塑料溫度傳感器，用于測(cè)量引擎管理系統(tǒng)中的油溫或冷卻液溫度。

      2011-01-28 標(biāo)簽：TDKB58101A802A液溫傳感器 923 0

      TDK-EPC推更小尺寸的COG特性積層貼片陶瓷電容新系列產(chǎn)品

      TDK株式會(huì)社的子公司TDK-EPC株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏,以下簡(jiǎn)稱(chēng)TDK-EPC)新開(kāi)發(fā)出具備C0G溫度特性，額定電壓50V的積層貼片陶瓷電容新系列...

      2011-01-28 標(biāo)簽：TDK陶瓷電容 1285 0

      TDK開(kāi)發(fā)出固態(tài)硬盤(pán)SHG2A系列

      TDK開(kāi)發(fā)出固態(tài)硬盤(pán)SHG2A系列 　TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)，開(kāi)發(fā)出尺寸為1.8英寸硬盤(pán)(HDD)一半，最大容量為32GByte的Half ...

      2010-04-10 標(biāo)簽：硬盤(pán)TDKSHG 1264 0

      TDK推出電力電容器 電動(dòng)車(chē)用緊湊型直流鏈路PCC

      TDK推出電力電容器 電動(dòng)車(chē)用緊湊型直流鏈路PCC TDK-EPC是TDK公司的分公司，推出了愛(ài)普科斯(EPCOS)的新型PCC(塊狀電力電容器)，為...

      2010-03-19 標(biāo)簽：TDK電力電容器 2037 0

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      • 拆解
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        　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
      • 3D打印
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        3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
      • 貿(mào)澤電子
        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • OGS
        OGS
        +關(guān)注
        OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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        EUV
        +關(guān)注
        EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
      • 14nm
        14nm
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      • 寒武紀(jì)
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        +關(guān)注
        寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • 半導(dǎo)體芯片
        半導(dǎo)體芯片
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Heilind
        Heilind
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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      • 黃仁勛
        黃仁勛
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        揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
      • 安卓
        安卓
        +關(guān)注
        Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
      • 醫(yī)療機(jī)器人
        醫(yī)療機(jī)器人
        +關(guān)注
        醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
      • 瑞芯微
        瑞芯微
        +關(guān)注
        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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        RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
      • 7nm
        7nm
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