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sop

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sop技術(shù)

芯片封裝可以分為哪幾類?

封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡(jiǎn)單的理解...

2022-07-07 標(biāo)簽:封裝芯片封裝SOP 48.4萬(wàn) 0

常用的五種封裝方法說(shuō)明

封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...

2020-08-25 標(biāo)簽:封裝BGASOP 2.5萬(wàn) 0

sip協(xié)議和sop有什么區(qū)別

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SI是由IETF制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議,用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話。SOP是Standard Opera...

2017-12-08 標(biāo)簽:sip協(xié)議sop 2.0萬(wàn) 0

詳解SOP封裝種類和特點(diǎn)

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SOP封裝是一種元件封裝形式,常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。 SOP(Sma...

2018-02-21 標(biāo)簽:sop 1.3萬(wàn) 1

SOP配電網(wǎng)柔性互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展

SOP配電網(wǎng)柔性互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展

通過(guò)SOP中的直流環(huán)節(jié),蓄電池等各種能量型直流儲(chǔ)能元件能夠很方便的接入到配網(wǎng)中。利用SOP兩側(cè)的電力電子變換器實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)能元件的充放電控制,從而使SOP在原...

2018-07-01 標(biāo)簽:配電網(wǎng)sop 9641 0

sop封裝是什么意思_sop封裝種類

本文首先介紹了sop封裝的概念,其次介紹了sop封裝種類,最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。

2019-05-09 標(biāo)簽:SOPSOP封裝 9197 0

什么是SIP與SOP?

SOP即標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū),這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則,將作業(yè)人員的工作予說(shuō)明與規(guī)范,以達(dá)到作業(yè)的一致性與標(biāo)準(zhǔn)性。

2023-05-19 標(biāo)簽:SiPSOP 7224 0

SOT、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音IC

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IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

2022-12-07 標(biāo)簽:封裝SOP語(yǔ)音IC 7168 0

電子元器件常用的5種封裝方法與知識(shí)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí),通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與...

2023-04-28 標(biāo)簽:電子元器件印刷電路板封裝 6549 0

對(duì)認(rèn)識(shí)SOP的認(rèn)知、作用、特征及編寫(xiě)要素!

對(duì)于SOP的認(rèn)知、作用、特征及編寫(xiě)要素,是時(shí)候做個(gè)總結(jié)了!

2019-08-12 標(biāo)簽:SOP 6529 0

引線框架類封裝介紹

引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。

2023-03-30 標(biāo)簽:SOPDFNQFP封裝 5961 0

傳統(tǒng)封裝通常是指什么?包括哪些封裝形式?

傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

2023-02-15 標(biāo)簽:SiPBGAQFP 5743 0

微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

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微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí),其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成...

2023-05-19 標(biāo)簽:SiPSOP微系統(tǒng) 5732 0

貼片元器件中常見(jiàn)的封裝類型

貼片(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)是一種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù),它將電子元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)的表面上...

2023-10-16 標(biāo)簽:電子元器件封裝smt 5525 0

SOP封裝種類有哪些_有什么特點(diǎn)

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SOP封裝是一種元件封裝形式,常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常...

2017-12-20 標(biāo)簽:sopsop封裝 4092 0

剖析SIP與SOP的區(qū)別

SOP(Standard Operating Procedure)------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則,將作業(yè)...

2023-05-19 標(biāo)簽:SiPSOPIQC 3991 0

PCB設(shè)計(jì)的波峰焊是什么?波峰焊設(shè)計(jì)需要遵循什么原則?

談起波峰焊,很多業(yè)務(wù)不精的電子工程師對(duì)它的了解程度不高,只知道是一個(gè)常見(jiàn)的電子工業(yè)制造現(xiàn)象,其實(shí)這是錯(cuò)誤的做法

2023-02-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)SOPPCB布局 3648 0

介紹一款低功耗的單片ASK/OOK射頻接收芯片XL700

介紹一款低功耗的單片ASK/OOK射頻接收芯片XL700

XL700 是一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。高頻信號(hào)接收功能全部集成于片內(nèi)以達(dá)到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果

2022-10-13 標(biāo)簽:RFIDSOP射頻芯片 3642 0

小家電開(kāi)關(guān)電源芯片U321介紹

開(kāi)關(guān)電源芯片U321 是一款高性能低成本PWM控制功率器,適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場(chǎng)合,外電路簡(jiǎn)單、器件個(gè)數(shù)少。

2023-02-06 標(biāo)簽:MOSFETPWM控制SOP 3637 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP(Standard Operating Procedure)------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則,...

2023-05-19 標(biāo)簽:SiPSOP 2188 0

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    OBD
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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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  • 識(shí)別技術(shù)
    識(shí)別技術(shù)
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    所謂識(shí)別技術(shù),也稱為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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