完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sop
文章:58個(gè) 瀏覽:27874次 帖子:1個(gè)
封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡(jiǎn)單的理解...
封裝的辦法有多種,如雙列直捅封裝(DIP),四方扁平封裝(QEP),小外型封裝(SOP),塑料引線芯片載體(PLCC)等,而封裝的資料也有多種,如塑料封...
SI是由IETF制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個(gè)基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議,用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話。SOP是Standard Opera...
2017-12-08 標(biāo)簽:sip協(xié)議sop 2.0萬(wàn) 0
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見(jiàn)的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝。,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。 SOP(Sma...
2018-02-21 標(biāo)簽:sop 1.3萬(wàn) 1
SOP配電網(wǎng)柔性互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展
通過(guò)SOP中的直流環(huán)節(jié),蓄電池等各種能量型直流儲(chǔ)能元件能夠很方便的接入到配網(wǎng)中。利用SOP兩側(cè)的電力電子變換器實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)能元件的充放電控制,從而使SOP在原...
本文首先介紹了sop封裝的概念,其次介紹了sop封裝種類,最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。
SOP即標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū),這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則,將作業(yè)人員的工作予說(shuō)明與規(guī)范,以達(dá)到作業(yè)的一致性與標(biāo)準(zhǔn)性。
SOT、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音IC
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時(shí),通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與...
對(duì)認(rèn)識(shí)SOP的認(rèn)知、作用、特征及編寫(xiě)要素!
對(duì)于SOP的認(rèn)知、作用、特征及編寫(xiě)要素,是時(shí)候做個(gè)總結(jié)了!
2019-08-12 標(biāo)簽:SOP 6529 0
引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí),其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成...
貼片(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)是一種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù),它將電子元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)的表面上...
SOP(Standard Operating Procedure)------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則,將作業(yè)...
PCB設(shè)計(jì)的波峰焊是什么?波峰焊設(shè)計(jì)需要遵循什么原則?
談起波峰焊,很多業(yè)務(wù)不精的電子工程師對(duì)它的了解程度不高,只知道是一個(gè)常見(jiàn)的電子工業(yè)制造現(xiàn)象,其實(shí)這是錯(cuò)誤的做法
2023-02-14 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)SOPPCB布局 3648 0
開(kāi)關(guān)電源芯片U321 是一款高性能低成本PWM控制功率器,適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場(chǎng)合,外電路簡(jiǎn)單、器件個(gè)數(shù)少。
SOP(Standard Operating Procedure)------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書(shū)** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則,...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |