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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc資訊

Altera SoC類FPGA器件設(shè)計(jì)難題解決方案

本文主要介紹設(shè)計(jì)人員需要考慮怎樣在FPGA和處理器之間初始化這些資源并進(jìn)行分配,管理復(fù)雜的連接,以及處理器外設(shè)的各種設(shè)置。

2012-11-22 標(biāo)簽:FPGASoCAltera 1048 0

東軟載波:引領(lǐng)小信號(hào)處理新篇章

上海東軟載波微電子有限公司,一家在微電子領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累的企業(yè),近期在額溫槍和工業(yè)傳感器等應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了批量出貨。面對(duì)健康醫(yī)護(hù)和工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)Ω呔?..

2024-01-03 標(biāo)簽:mcusoc東軟載波 1048 0

使用早期系統(tǒng)級(jí)功耗建模來(lái)測(cè)量和降低功耗

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  系統(tǒng)級(jí)建模可用于在項(xiàng)目開始時(shí)測(cè)量功耗。模型必須將所有子系統(tǒng)的時(shí)序、功率和功能整合到架構(gòu)模型中。這確保您可以查看系統(tǒng)不同部分之間的交互,還可以查看您如...

2022-07-24 標(biāo)簽:處理器嵌入式soc 1048 0

基于RISC-V的高性能計(jì)算芯片能否成為主流?

RISC-V 正在成為這些異構(gòu)解決方案中不可或缺的組成部分,它之所以受到關(guān)注主要有兩個(gè)原因。首先,開源的 ISA 允許它相對(duì)簡(jiǎn)單地定制,盡管對(duì)于關(guān)鍵應(yīng)用...

2022-12-26 標(biāo)簽:處理器socRISC-V 1047 0

Defacto的SoC編譯器10.0讓SoC構(gòu)建過程變得如此簡(jiǎn)單

Defacto的SoC編譯器10.0讓SoC構(gòu)建過程變得如此簡(jiǎn)單

SoC編譯器10.0主要發(fā)行版將解決Defacto客戶面臨的幾個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。首先是,市場(chǎng)上沒有解決方案可以同時(shí)考慮RTL和IP-XACT的SoC集成。從技...

2023-05-15 標(biāo)簽:芯片soc編譯器 1046 0

極海半導(dǎo)體推出APM32M3514系列電機(jī)控制專用SoC

近日,極海半導(dǎo)體正式推出了其首款高集成、高性價(jià)比、高能效的電機(jī)控制專用SoC——APM32M3514系列。

2024-10-12 標(biāo)簽:處理器電機(jī)控制soc 1044 0

安卓5.1現(xiàn)已可支持MPSoC 使其擁有有更高更好的性能

全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布 安卓 5.1 (Lollipop) 現(xiàn)已...

2017-11-16 標(biāo)簽:soczynq 1044 0

芯科科技助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)新的全域物聯(lián)應(yīng)用概念

? SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)在5月29日參加全球合作伙伴-涂鴉智能于深圳舉辦的“TUYA全球開發(fā)者大會(huì)”,通過聚集國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)的重磅...

2024-06-04 標(biāo)簽:soc人工智能智慧能源 1044 0

將RISC-V融入到工業(yè)產(chǎn)品線開發(fā)流程中

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  關(guān)鍵信息是嵌入式軟件工程師將在定義 SoC 架構(gòu),特別是編程模型和系統(tǒng)優(yōu)化方面發(fā)揮更大的作用。開源 RISC-V 實(shí)現(xiàn)將允許更多的軟件驅(qū)動(dòng)硬件。生態(tài)...

2022-06-22 標(biāo)簽:嵌入式socC++ 1043 0

聯(lián)發(fā)科反超高通成中國(guó)最大SoC供應(yīng)商

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隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場(chǎng)份額也逐漸攀升,與此帶動(dòng)的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。

2021-01-20 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1043 0

智融科技榮獲 “中國(guó)芯”芯火新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)

近日,2024中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第十九屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴舉行。珠海智融科技股份有限公司AACC四口多協(xié)議升降壓移動(dòng)電源So...

2024-11-12 標(biāo)簽:集成電路soc移動(dòng)電源 1041 0

被電動(dòng)汽車帶動(dòng)的BMS,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了多少?

被電動(dòng)汽車帶動(dòng)的BMS,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了多少?

BMS作為連接車載動(dòng)力電池和電動(dòng)汽車的重要紐帶,其市場(chǎng)規(guī)模被電動(dòng)汽車的市場(chǎng)需求滲透所帶動(dòng),有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

2023-08-30 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車動(dòng)力電池soc 1039 0

芯弦半導(dǎo)體亮相2024年慕尼黑上海電子展,展示MCU與SoC汽車解決方案

2024年7月8日至10日,上海新國(guó)際博覽中心將迎來(lái)一場(chǎng)科技盛宴,2024慕尼黑上海電子展在此盛大開幕,芯弦半導(dǎo)體作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者,將在E4展廳的41...

2024-07-09 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體soc 1039 0

ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

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ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù),能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)...

2016-10-11 標(biāo)簽:芯片SoCcorelink 1039 0

倍增和隔離您的信任根以獲得更高的安全性

  這些安全引擎充當(dāng)協(xié)處理器,因?yàn)橹?CPU 管理并發(fā)執(zhí)行多個(gè)進(jìn)程的主要工作負(fù)載。然而,設(shè)計(jì)人員意識(shí)到其中許多應(yīng)用都需要安全硅 IP 隔離應(yīng)用之間的安全資產(chǎn)。

2022-07-28 標(biāo)簽:處理器socRISC-V 1039 0

確保完整性:SoC信息安全在當(dāng)今數(shù)字世界中的作用

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在我們?cè)絹?lái)越依賴數(shù)字技術(shù)的時(shí)代,片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備的信息安全已成為一個(gè)重大關(guān)注點(diǎn),尤其是在消費(fèi)類和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用中。SoC將數(shù)字系統(tǒng)的所有核心...

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從片上系統(tǒng)(SoC)到立方體集成電路(CIC)

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芯片的設(shè)計(jì)概念從SoC到SoIC再到CIC,本文介紹了這三者的區(qū)別。 ? SoC(System on Chip)片上系統(tǒng),SoIC(System on ...

2024-12-18 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 1038 0

射頻廠商Qorvo進(jìn)軍新領(lǐng)域,推出可編程電源SoC

Qorvo近日宣布推出一款新型電源應(yīng)用控制器(PAC)PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長(zhǎng)的電池壽命,適用于無(wú)刷直流(B...

2019-11-26 標(biāo)簽:socQorvo 1038 0

格羅方德推出優(yōu)化新世代行動(dòng)裝置的FinFET電晶體架構(gòu)

GLOBALFOUNDRIES推出專為成長(zhǎng)快速的行動(dòng)市場(chǎng)所設(shè)計(jì)的新技術(shù),加速其頂尖的發(fā)展藍(lán)圖。該公司推出的14nm-XM技術(shù),將為客戶提供3D「FinF...

2012-09-24 標(biāo)簽:SoCARM處理器FinFET 1038 0

使用PMIC管理SoC的電源

新技術(shù)和應(yīng)用,加上更緊密的封裝和更高的連接要求,推動(dòng)了當(dāng)前處理器及其電源系統(tǒng)的極限。這些處理器必須支持越來(lái)越多的音頻、視頻、高清 (HD) 圖形、流媒體...

2022-12-30 標(biāo)簽:電源socPMIC 1038 0

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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱為mDDR(Mobile DDR SDRM).
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    服務(wù)器處理器
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  • 內(nèi)存計(jì)算
    內(nèi)存計(jì)算
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    TMS320C32
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  • 28nm制程
    28nm制程
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    智原科技
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無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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