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SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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基于RSSI的CC2431能滿足低功耗無線傳感器網絡的應用需要
CC2431是Chipcon公司繼CC2430之后推出的,帶硬件定位引擎的符合ZigBee/IEEE 802.15.4技術的2.4GHz射頻系統,適合于...
悅芯科技攜SOC測試設備亮相亮相SEMICON CHINA 2021
2021年3月17日至19日,一年一度的半導體行業盛會 - SEMICON China 2021在上海新國際博覽中心隆重舉辦。作為今年半導體行業首展,悅...
近期,來自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一個主題為存儲控制器系統級硬件仿真與原型驗證性能的演講。他是 Kioxia Amer...
隨著充放電的次數增加,其惡化程度會進一步加劇,循環壽命相比未配組的單體電池大幅下降。因此 ,對鋰離子電池的自放電率進行深入研究是電池生產的迫切需要。
伴隨物聯網技術的快速發展,智能家居已是大勢所趨,而作為使用頻率最高的智能面板卻仍存在功能管理不集中、產品功能差異大、視覺風格無法統一等諸多痛點,使家居場...
在驍龍 888 旗艦芯片組之外,許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續上一代的命名規則,旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的...
realme GT搭載了高通今年的新芯片驍龍888,這顆芯片采用了5nm的制程工藝,算例、GPU能力和架構能力相比上一代的驍龍865都有所升級。
Arm近日發布了Arm? Cortex?-R系列的最新產品Cortex-R52+,可支持汽車電子設計的演變,幫助汽車研發人員在巨大的壓力下,達成汽車設計的要求。
距離第一臺折疊屏手機上市已經足足一年半,然而在當下提到折疊屏,無論是內折、外折,也不管是橫向還是縱向折疊,在人們眼中都逃不開“玩物”的稱號。想要將折疊屏...
今天vivo舉辦了2021年的首場發布會,發布了vivo S9系列“輕薄自拍”手機,其正面為了拍照補光,增加了兩枚柔光燈,機身厚度僅為7.39mm,并全...
今天零點,Redmi K40系列首銷意料之中的“一機難求”,迅速售罄。據稱開售5分鐘,銷量就突破了30萬臺。
從去年開始,三星似乎開始在旗艦手機上重拾塑料材質,從Galaxy Note 20,到今年的旗艦Galaxy S21,都有塑料后蓋的身影。近日,三星Gal...
2019年,三星宣布獲得AMD GPU圖形技術授權,將會集成于自家Exynos SoC,也第一次將AMD GPU帶入手機市場。
據臺媒報道,聯發科在2020年營收暴漲至100億美元(約合645億元人民幣),同比增長30.8%。
瑞薩電子攜手LUPA共同推出開放平臺交鑰匙解決方案,以加速車載智能攝像頭開發
借助基于R-Car SoC的EagleCAM,瑞薩電子和LUPA推出的開放式交鑰匙解決方案,可提供靈活且高性能的感知能力,助力客戶加快上市速度并降低BOM成本。
貿澤開售用于PCIe 4.0 設計的Intel Agilex F系列FPGA開發套件
貿澤電子供應的Intel Agilex F系列FPGA開發套件搭載Agilex F系列FPGA,含1400 KLE,并采用2486 球的BGA封裝。
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