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SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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IDT單相電能計量SoC榮獲“2012年全國優秀IC與電子產品解決方案獎”
IDT 單相電能計量 SoC 在“2012 年全國優秀 IC 與電子產品解決方案,其 高集成、高性能的智能電網電能計量解決方案獲工信部肯定。
智原與聯電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC。由于其中整合了超過100種以上不同功能的 IP設計,其挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。
Incisive 12.2版本融入Cadence驗證IP,SoC驗證效率提高50%
Cadence設計系統公司公布一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學,擁有全套最新增強功能,與之前發布的版本相比,可將SoC驗證效率提高一倍。 Incisi...
未來嵌入式應用的發展方向是什么?對系統設計人員提出了哪些新的挑戰和需求?我們如何應對?賽靈思2012年發布的業界首款All Programmable S...
聯華電子攜手智原已經完成并交付3億邏輯門(300-million gate count)系統單芯片解決方案。此款3億邏輯門SoC是采用聯華電子40nm工...
在2013年CES展中,雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮,使得採ARM基礎的嵌入式SoC產品持續加溫,但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業者,...
賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC獲年度最具潛力新技術獎提名
賽靈思公司宣布,其業界首款Zynq-7000 All Programmable SoC獲得2012年電子成就獎(ACE Awards)之年度最具潛力新技...
S2C Inc.今日宣布將最新的原型驗證平臺Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virt...
在“NEPCON日本2013”的技術研討會上,英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC(系統級芯片)領域實現實用的 TSV(硅通孔)三維封裝技術發表了演...
賽靈思All Programmable SoC平臺榮獲最佳智能工業獎
賽靈思新型Zynq-7000 All Programmable SoC設計平臺榮獲 “智能工業與農業控制方案類 ”最佳方案獎。該平臺在支持工業設計人員提...
英特爾早前在參加了facebook主導的“開放運算高峰會”,并且在會上宣布,他們已經開發出100Gbit/s硅光電模組,可望重新定義大型資料中心的伺服器...
TSMC將為蘋果提供AP/GPU集成的解決方案,并采用20nm SoC工藝
臺灣半導體制造公司(TSMC)將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案,并且采用20nm Soc片上系統工藝為蘋果代工。
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)以及中國電能計量芯片市場的領導者杭州萬工科技(Vango Technologies Inc...
Altera攜手ARM公布SoC FPGA戰略細節,意圖趕超賽靈思?
Altera的SoC FPGA已經發售,將如何繼續追趕并超越賽靈思呢?Altera的SoC開發調試工具有什么不同呢?ARM+FPGA的未來如何?詳見本文分析。
臺灣工研院近日發表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統芯片解決方案。據悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學、交通大學合作共同開...
若采用完全耗盡型SOI(FDSOI)技術,無需使晶體管立體化便可繼續推進SoC微細化至10nm工藝左右。由于可以沿用原有半導體制造技術和設計技術,因此無...
Altera董事長暨執行長John Daane認為,運算、儲存與網路處理應用領域將是FPGA未來的潛力市場,Altera正加速發展相關產品。
華為海思K3V2,華為制造的第一款四核芯片,在其的新款手機上面應用,但早兩天傳出華為手機跑分造假問題,難道國產的芯片真的是不堪一擊么?
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