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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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Tensilica助力海信數(shù)字電視SOC芯片達業(yè)界最優(yōu)
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Tensilica 昨日宣布,位于中國青島的海信集團有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)設(shè)...
前? 言 芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域,只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商關(guān)注。然而,隨著汽車行業(yè)過去幾年各類應(yīng)用的興起,...
mailbox其實是多核處理器soc上,核與核之間互相發(fā)中斷的機制,由于核與核之間可能存在不同的業(yè)務(wù),故硬件上設(shè)計分配一兩個中斷已經(jīng)無法滿足業(yè)務(wù)的需求,...
低功耗一直是便攜式電子設(shè)備的關(guān)鍵要求,但近年來,在人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車等應(yīng)用快速發(fā)展的推動下,對低功耗的需求已經(jīng)擴散到更多的終端產(chǎn)品中。
另外一個更有效的做法就是計算電池整個放電曲線對應(yīng)的電量計的精度。您也可以使用充電曲線計算,但由于用戶更關(guān)心電池放電的精度,因此,常使用電池放電曲線評估。
當前,智能手機AP(應(yīng)用處理器)的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實上現(xiàn)在消費電子很多SoC(片上系統(tǒng))都是每年更新一代產(chǎn)品,甚至是一些定制性的ASIC(...
SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別
SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場景上。
i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級芯片(SoC)集成了一個或兩個Arm?Cortex?...
在低功耗Bluetooth PEPS系統(tǒng)中添加CAN節(jié)點
那么衛(wèi)星節(jié)點內(nèi)部是什么?圖 2 所示為低功耗藍牙衛(wèi)星模塊的典型方框圖。該模塊有一個低功耗藍牙片上系統(tǒng) (SoC)(如 TI 的 SimpleLink??...
幾年前設(shè)計專用集成電路(ASIC) 還是少數(shù)集成電路設(shè)計工程師的事, 隨著硅的集成度不斷提高,百萬門的ASIC 已不難實現(xiàn), 系統(tǒng)制造公司的設(shè)計人員正越...
例如,多家半導(dǎo)體制造商開發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC),其中包括整個射頻 (RF) 信號鏈和有源相控陣天線,該天線在微型封裝中集成了數(shù)十個元件。硅鍺(SiGe...
SOPC、SoC 、FPGA的異同優(yōu)缺點介紹及常見應(yīng)用場景
一、關(guān)于SoC 概念:SoC(System On Chip)為片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級芯片,就是在單一芯片上集成很多存儲單元、功能模塊等,且都由一個中央控制單元...
態(tài)勢感知傳感器可以說是功能安全應(yīng)用中對更高性能需求不斷增長的最大驅(qū)動力。以協(xié)作機器人環(huán)境為例。在這里,不僅需要符合FuSa標準的傳感器和開關(guān),以便在機器...
Demo板所用CH582片上集成DC-DC,使能后可進一步降低系統(tǒng)功耗。掃描間隔為0.5秒時,實測平均待機功耗僅約15uA。
高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)是一種開放標準的片上互連方式。概述了如何連接和管理SoC中的不同組件或塊。它的應(yīng)用逐漸超出了微控制器的范疇,包括創(chuàng)建使用...
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