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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

Arm宣布推出終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)，提供領(lǐng)先的人工智能體驗(yàn)

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）今日宣布推出 Arm? 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)，以提供領(lǐng)先的人工智能 (AI) ...

2024-05-30 標(biāo)簽：ARM SoC芯片人工智能 2126 0

Arm終端CSS為AI用戶體驗(yàn)提供計(jì)算平臺(tái)

人工智能 (AI) 正在改變消費(fèi)電子設(shè)備，并且革新生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂(lè)體驗(yàn)，這將帶來(lái)更高程度的自動(dòng)化、沉浸感和個(gè)性化，為開發(fā)者和最終用戶提供海量機(jī)會(huì)。

2024-05-30 標(biāo)簽：攝像頭 SoC芯片人工智能 963 0

Arm推出AI優(yōu)化的Arm終端CSS以及新的Arm Kleidi軟件

Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 作為新的計(jì)算解決方案，結(jié)合了 Armv9 架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn)，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新 Arm ...

2024-05-30 標(biāo)簽：SoC芯片 ARM芯片 ai技術(shù) 1052 0

中微半導(dǎo)宣布推出高精度測(cè)量芯片CMS8H341x系列SoC

近日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：中微半導(dǎo)股票代碼：688380）宣布推出高精度測(cè)量芯片CMS8H341x系列SoC。

2024-05-28 標(biāo)簽：SoC芯片 OTA LCD驅(qū)動(dòng) 1006 0

智芯公司攜一系列前沿芯片參加第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)

5月24日，備受矚目的第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)在福州盛大開幕。

2024-05-28 標(biāo)簽：云計(jì)算 SoC芯片人工智能 804 0

云天勵(lì)飛亮相文博會(huì)，展現(xiàn)大模型落地“硬實(shí)力”

5月23日，第二十屆中國(guó)（深圳）國(guó)際文化產(chǎn)業(yè)博覽交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“文博會(huì)”）在深圳（寶安）國(guó)際會(huì)展中心拉開帷幕，其中備受關(guān)注的13號(hào)展館為粵港澳大灣區(qū)文...

2024-05-24 標(biāo)簽：SoC芯片云天勵(lì)飛大模型 674 0

酷芯亮相松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇，推出智能機(jī)器人SoC AR9481

近日，第十四屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞成功舉辦，活動(dòng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、芯原微電子（上海）股份有限公司等單位共同主辦。

2024-05-23 標(biāo)簽：集成電路 SoC芯片智能機(jī)器人 1737 0

低功耗SUB-1G收發(fā)一體SOC芯片：為IoT應(yīng)用注入強(qiáng)勁動(dòng)力

DP32RF002的成功應(yīng)用得益于其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和卓越的性能，但同樣離不開電子發(fā)燒友平臺(tái)的支持和推廣。作為國(guó)內(nèi)知名的電子技術(shù)交流社區(qū)，電子發(fā)燒友平臺(tái)為DP...

2024-05-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片低功耗 1351 0

經(jīng)典藍(lán)牙的特性有哪些？泰凌微電子SoC芯片在經(jīng)典藍(lán)牙領(lǐng)域的應(yīng)用

經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)的歷史可追溯到上世紀(jì)90年代，是一種成熟開放的短距離無(wú)線通信技術(shù)。其基于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟定制的全球性規(guī)范，目前已經(jīng)發(fā)展到最新的藍(lán)牙5.4版本。

2024-05-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸無(wú)線通信藍(lán)牙技術(shù) 1458 0

芯馳科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

在2024年北京車展上，博世半導(dǎo)體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開發(fā)的參考設(shè)計(jì)板。

2024-05-22 標(biāo)簽：電源管理 SoC芯片芯馳科技 1180 0

構(gòu)建大規(guī)模可持續(xù)的網(wǎng)絡(luò)，釋放AI潛力

電信行業(yè)正經(jīng)歷根本性的轉(zhuǎn)變。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商營(yíng)收增速放緩，但維護(hù)和升級(jí)現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備的成本卻不斷上升，且還得規(guī)劃建設(shè)新一代 6G 網(wǎng)絡(luò)。

2024-05-21 標(biāo)簽：處理器加速器 SoC芯片 888 0

敏源傳感正式發(fā)布最新研發(fā)的MCP61高頻差分電容傳感微處理器芯片

電容傳感器技術(shù)，以其高精度和低功耗的特性，已成為諸多高科技領(lǐng)域精密工程項(xiàng)目的首選。該技術(shù)適合應(yīng)用于各種對(duì)測(cè)量精度有極高需求的場(chǎng)景之中。電容傳感器的核心優(yōu)...

2024-05-13 標(biāo)簽：電源管理微處理器 SoC芯片 977 0

智能駕駛域控制器的SoC芯片選型

智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈由感知層、決策層、執(zhí)行層組成。感知層的車載感知系統(tǒng)主要包括攝像頭、超聲波雷達(dá)、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等；路側(cè)輔助系統(tǒng)主要包括高精地圖、衛(wèi)星定...

2024-05-11 標(biāo)簽：SoC芯片智能駕駛自動(dòng)駕駛 2214 0

億智圖像處理器AI SoC芯片入選“2023珠海最佳集成電路技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

5月9日，2024珠海集成電路產(chǎn)業(yè)年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇圓滿舉行。

2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SoC芯片 1439 0

三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)

據(jù)外媒報(bào)道，三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統(tǒng)（SoC），預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列。

2024-05-08 標(biāo)簽：三星電子 SoC芯片 EDA軟件 851 0

英特爾發(fā)力中國(guó)智能座艙市場(chǎng)，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗(yàn)

汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨，如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的車載體驗(yàn)是汽車廠商構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

2024-05-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英特爾 SoC芯片 1122 0

杰發(fā)科技與航盛最新一代智能座艙SoC芯片AC8025榮獲技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)

近日，四維圖新旗下杰發(fā)科技受邀出席航盛和華陽(yáng)通用兩家客戶企業(yè)舉辦的2024年度合作伙伴大會(huì)

2024-04-30 標(biāo)簽：SoC芯片四維圖新杰發(fā)科技 1944 0

BG2x藍(lán)牙SoC引領(lǐng)可穿戴設(shè)備創(chuàng)新，打造AI健康生活新紀(jì)元

隨著人們對(duì)個(gè)人健康和智能生活的追求不斷升溫，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的領(lǐng)域，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）...

2024-04-30 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1036 0

芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案

在4月25日開幕的2024北京國(guó)際汽車展上，芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案，并重磅推出領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650。

2024-04-28 標(biāo)簽：SoC芯片 AUTOSAR 芯馳科技 3416 0

電容傳感器技術(shù)，以其高精度和低功耗的特性，已成為諸多高科技領(lǐng)域精密工程項(xiàng)目的首選。該技術(shù)適合應(yīng)用于各種對(duì)測(cè)量精度有極高需求的場(chǎng)景之中。

2024-04-28 標(biāo)簽：電容傳感器微處理器 SoC芯片 845 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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