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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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中微半導(dǎo)推出新一代車規(guī)級SoC芯片BAT32A6300
中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(以下簡稱“中微半導(dǎo)”)近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點(diǎn)執(zhí)...
2024-01-03 標(biāo)簽:mcuSoC芯片中微半導(dǎo)體 1550 0
珠海泰芯半導(dǎo)體發(fā)布TXW81x芯片引領(lǐng)未來無線通訊
12月26日晚,珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司在多平臺直播線上元宇宙新品發(fā)布會,向全球市場展示了其最新的TXW81x芯片,這款創(chuàng)新的低功耗、高性能、高集成度2....
隨著科技的不斷進(jìn)步,充氣泵在戶外活動、露營和旅行中變得越來越常見。而充氣泵的性能和穩(wěn)定性主要依賴于其控制系統(tǒng),其中高精度SOC(System-on-a-...
隨著科技的快速發(fā)展,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在改變著汽車行業(yè)。作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分,智能座艙已經(jīng)成為了汽車行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。智...
歐思微:專注無線SoC芯片研發(fā),預(yù)計(jì)2023年?duì)I收破千萬元
據(jù)悉,歐思微產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)均自主研制,涵蓋射頻、基帶、算法規(guī)則、協(xié)議、軟件、應(yīng)用軟件和硬件配置等領(lǐng)域。其重點(diǎn)產(chǎn)品包括UWB SoC芯片和77GHz毫米波雷...
國芯科技將大力發(fā)展汽車電子芯片,推動國產(chǎn)化率提升
對汽車電子領(lǐng)域的深度認(rèn)識顯示,在中低端汽車電子芯片市場已有部分國內(nèi)企業(yè)涉足,國產(chǎn)芯片競爭日趨激烈。然而,汽車電子MCU與SoC芯片產(chǎn)品則90%以上由國際...
Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證很難嗎?Multi-Die系統(tǒng)驗(yàn)證的三大挑戰(zhàn)
在當(dāng)今時(shí)代,摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩,而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑,通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)裸片(小芯片),能夠?yàn)橛?jì)算密集型應(yīng)用降低...
如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍?
驗(yàn)證開發(fā)者大約把三分之一的時(shí)間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。
2023-12-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SoC芯片RTL 1166 0
國科微推出業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)鴻蒙系統(tǒng)平臺
日前,國科微正式發(fā)布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發(fā)平臺,這也是業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)OpenHarmony...
Exynos不再:三星計(jì)劃將其移動SoC更名為Dream Chip
X 泄密者在Exynos 2400存在爭議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測了它的存在,并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來的三星芯片將被稱為“Dream Chip...
2023-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 1107 0
Nullmax智駕產(chǎn)品獲頭部車企定點(diǎn)
11月27日,Nullmax宣布近期獲得新的量產(chǎn)訂單,將為頭部車企提供智能駕駛產(chǎn)品,項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完成量產(chǎn)交付。
全球領(lǐng)先的視覺處理人工智能芯片及解決方案公司銀牛微電子宣布完成超5億元A輪融資。
雙口便攜顯示器SB PD3.1控制SOC芯片-LDR6020P
2021年5月,USB-IF 協(xié)會發(fā)布了全新的USB PD3.1規(guī)范,該規(guī)范將快充功率上限從100 W提升至240 W,充電功率的提升也讓USB PD的...
泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”
作為物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先無線芯片供應(yīng)商,在多協(xié)議低電力無線soc芯片和協(xié)議堆棧領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累。這使支持低電力matter設(shè)備的芯片解決方案以業(yè)界領(lǐng)先的速...
2023-11-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無線芯片 894 0
電科芯片北斗通信模組“上車”量產(chǎn),訂單超萬套、支持雙向衛(wèi)星通信
據(jù)悉,該模塊產(chǎn)品以電子科學(xué)芯片自主開發(fā)的北斗3號單短信通信soc芯片為基礎(chǔ),集成高性能收發(fā)頻道和國家機(jī)密級uicc加密芯片,實(shí)現(xiàn)安全可靠的雙向衛(wèi)星通信功...
聚元微推出業(yè)界領(lǐng)先的深度數(shù)字調(diào)光芯片組及其參考設(shè)計(jì)方案
聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合,為業(yè)界帶來可滿足各類...
炬芯科技ATS3031 SoC芯片榮獲“中國芯2023年度最佳通訊類芯片”獎
2023年10月30日,由芯師爺主辦的第五屆硬核芯生態(tài)大會暨 2023 汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇掀開帷幕。
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