完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
文章:2128個(gè) 瀏覽:71185次 帖子:168個(gè)
為縮短向無鉛轉(zhuǎn)換的時(shí)間,OEM、合同制造商(CM)和半導(dǎo)體供應(yīng)商需要緊密合作。業(yè)界對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)的支持以及承擔(dān)的義務(wù),是有效實(shí)現(xiàn)無鉛、開發(fā)更寬泛的工藝窗口和...
2011-06-30 標(biāo)簽:SMT無鉛轉(zhuǎn)換 819 0
Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全新推出一個(gè)SMT
目前,封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無鉛工藝等都需要全新的
SMT工藝材料簡(jiǎn)介 SMT工藝材料 表面組裝材料則是指SMT裝聯(lián)中所用的化工材料,即SMT工藝材料.它主要包括以下幾方面內(nèi)
2010-03-30 標(biāo)簽:SMT 2495 0
簡(jiǎn)述SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則 SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如
SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)計(jì)要求有哪些?
SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)計(jì)要求有哪些? SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)配備的動(dòng)力電源應(yīng)是充裕而安全的。SMT設(shè)備一般使用壓縮空氣和電源動(dòng)力作為
2010-03-30 標(biāo)簽:SMT 1941 0
SMT元器件貼裝機(jī)原理簡(jiǎn)介 用貼裝機(jī)或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程,叫做貼裝(貼片)工序
SMT電路板裝配焊接工藝 SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。
2009-2010中國(guó)電子制造及SMT行業(yè)工程師評(píng)選啟動(dòng)
2009-2010中國(guó)電子制造及SMT行業(yè)工程師評(píng)選啟動(dòng) 秉承 “以推動(dòng)業(yè)界發(fā)展為已任”...
SMT基本流程 絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT
2010-03-21 標(biāo)簽:SMT 1766 0
字母檢索SMT術(shù)語詳解A Accelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化過程。 Acceptance Quality L...
2010-02-21 標(biāo)簽:SMT 1490 0
裝配、SMT相關(guān)術(shù)語解析 1、Apertures 開口,鋼版開口指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右,現(xiàn)行主機(jī)板
SMT簡(jiǎn)介 ◆ SMT的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體
2010-02-05 標(biāo)簽:SMT 3135 0
SMT焊接常見缺陷原因有哪些? 在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但
SMT設(shè)備保養(yǎng) 一般來講SMT業(yè)內(nèi)分的比較清楚的就算三部分了:硬件(HARDWARE),制程(PROCESS)和程序(PROGRAM)。而本人認(rèn)為:
2009-11-18 標(biāo)簽:SMT設(shè)備保養(yǎng) 2272 0
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù) CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。
簡(jiǎn)述SMT-PCB的設(shè)計(jì)原則 SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23...
1. Fundamentals of Solders and Soldering(焊料及焊接基礎(chǔ)知識(shí))Soldering Theory(焊接理論)Mic...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |