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SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務等內容。
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隨著表面組裝技術的廣泛應用,SMT的焊接質量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現,不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問...
分配器點涂技術是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據施壓方式不同,常用的分配器點涂技術有三種方法。
片式電感器亦稱表面貼裝電感器,它與其它片式元器件(SMC及SMD)一樣,是適用于表面貼裝技術(SMT)的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接...
smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個焊點焊接,采用專用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。
0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。下面一起來探討一下0201、01005的貼裝特...
任何貼片生產的流程都不可能保證一個物料不壞,一個元件都是正常工作的,貼片,測試,燒錄,總會有幾個小毛病出現。因此設計到返修的問題,下面一起來了解一下sm...
三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產品可靠性的不斷提高,三防漆材料也有了很快的發展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SM...
SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前,在應用SMT貼片技術的產品中,有一些是全部都采用...
表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的...
PCBA貼片加工是在PCB空板上先經過SMT上件,再經過DIP插件的過程。會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件,如果操作不規范就會造成元器件...
至今,伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料,也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中,通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
在電子行業里,對于電子產品生產車間,盡可能地減少生產過程中由于各種原因產生的靜電放電對電子造成損傷現象,為了提高電子產品的成品率,對于防靜電工作區,如電...
對焊膏的選擇使用,焊膏的內在質量是SMT生產中要解決的重要問題,也是選購焊膏的依據。為什么有一些電子產品低殘留焊膏要免清洗呢?
在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是:印刷前的準備→調整印刷機工作參數→印刷焊膏→印刷質量檢驗 →清理與結束。
錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection,SPI)是錫膏印...
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