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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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此方法的模板厚度優先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴大開口,因此一部分焊膏量被印進通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡便,但是很容易造...
對于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現在剛才提到的這些加工前的準備,在SMT貼片加工的時候作為技術人員也要確保拿出最好的狀態降低失誤率,這樣才能保質...
點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等,專門對流體進行控制。并將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器,可實現三維、四維路徑點膠,精確定位,...
焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing a...
分配器點涂技術是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上。根據施壓方式不同,常用的分配器點涂技術有三種方法。
什么是常閉式輕觸開關?為你解析:我們知道常規的輕觸點按開關當我們按住輕觸開關按鈕的時候就電路就接通,一松手就斷開,不去按的時候工作狀態是斷開的,下面我列...
依據貼片精密度規定及其元器件類型和總數的不一樣,現階段常見的計劃方案給出幾類:計劃方案1、多片貼片:多片FPC靠精準定位模版定坐落于托半上,并全線固定不...
正確的PCB焊盤設計對于有效地將元件焊接到電路板至關重要。對于裸焊盤組裝,有兩種常見的焊接方法 - SMD(焊接掩模定義)和NSMD(非焊接掩模定義),...
2019-07-29 標簽:pcbSMD華強PCB線路板打樣 4.1萬 0
隨著SMT整個技術發展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展,其應用日趨廣...
PCB焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優...
SMD是指阻焊層開口小于金屬焊盤的焊盤工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過程中焊盤脫落的可能性。 然而,缺點是該方法減少了可用于焊點連接的銅表面積,并減小了相...
阻焊橋又稱綠油橋、阻焊壩,是工廠批量貼片,防止SMD元器件管腳短路而做的“隔離帶”。阻焊開窗是為一些特殊需求,比如正板散熱、良好接觸外殼等等所采取的措施。
它的前身是撓線式貼片電感,工字型電感是它們的改良, 擋板有效加強儲能能力,改變EMI方向和大小,亦可降低RDC。它亦可說是訊號通訊電感跟POWER電感的...
針對在商業照明市場LED一直存在著亮度不足,炫光過強,光衰嚴重之問題,因此,商業照明上LED的運用一直為業主所質疑。COB LED與傳統SMD比較,CO...
COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多,和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
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