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smd

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SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一種。

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smd技術(shù)

焊料在應(yīng)用時(shí)應(yīng)要注意哪些基本事項(xiàng)

焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲（welding wire）、焊條（welding rod）、釬料（brazing a...

2019-10-28 標(biāo)簽：元器件 smd 電機(jī) 4108 0

LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)對(duì)比

隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變...

2023-07-02 標(biāo)簽：led SMD 封裝 4079 0

一文淺析晶振封裝尺寸及其焊接方式

晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。

2023-02-16 標(biāo)簽：SMD 晶振諧振器 4025 0

關(guān)于無刷電機(jī)能穩(wěn)定工作的解決方案

此方案使用集成度高的電源芯片取代傳統(tǒng)的分立元件，使無刷電機(jī)能穩(wěn)定工作，量產(chǎn)不良率大幅降低。

2018-05-03 標(biāo)簽：smd 軟啟動(dòng)無刷電機(jī) 3912 0

在FPC上開展SMD貼片的方案

依據(jù)貼片精密度規(guī)定及其元器件類型和總數(shù)的不一樣，現(xiàn)階段常見的計(jì)劃方案給出幾類：計(jì)劃方案1、多片貼片：多片F(xiàn)PC靠精準(zhǔn)定位模版定坐落于托半上，并全線固定不...

2019-10-03 標(biāo)簽：smd fpc PCB設(shè)計(jì) 3899 0

如何在保證質(zhì)量的同時(shí)提高SMT貼片打樣的速度

對(duì)于提高SMT貼片打樣的速度自然不僅僅體現(xiàn)在剛才提到的這些加工前的準(zhǔn)備，在SMT貼片加工的時(shí)候作為技術(shù)人員也要確保拿出最好的狀態(tài)降低失誤率，這樣才能保質(zhì)...

2019-12-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 smd smt 3639 0

無鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案

PCB熱分布設(shè)計(jì)，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)，元器件及銅箔分布應(yīng)均勻，優(yōu)化印制電路板的布局。

2023-10-18 標(biāo)簽：pcb SMD BGA 3629 0

回流焊技術(shù)的工藝流程及影響工藝的因素分析

隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣...

2019-06-19 標(biāo)簽：smd smt smc 3622 0

COB與SMD到底有什么不同

如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標(biāo)簽：PCB板 SMD 封裝 3328 0

通孔插裝工藝SMT模板印刷的三種方法介紹

此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開口，因此一部分焊膏量被印進(jìn)通孔中，其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便，但是很容易造...

2020-01-07 標(biāo)簽：pcb smd smt 3201 0

貼片電感有哪些封裝類型

貼片電感，又稱表面貼裝電感（SMD Inductor），是一種采用表面貼裝技術(shù)（SMT）安裝在電路板上的電感元件。其封裝類型主要根據(jù)尺寸、形狀、引腳連接...

2024-10-17 標(biāo)簽：SMD 封裝貼片電感 3157 0

PCBA失效分析的方法

現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝主要是以PCBA為對(duì)象展開的，因此，電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在PCBA上的故障現(xiàn)象為對(duì)象展開的。PCBA的故障現(xiàn)象可分為生產(chǎn)...

2019-06-08 標(biāo)簽：smd pcba 3024 0

關(guān)于PCB焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施

今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。

2023-06-06 標(biāo)簽：pcb SMD 焊接 3000 0

NTC的特性與選型介紹

NTC溫度傳感器的穩(wěn)定性用在其極限工作條件下經(jīng)過較長(zhǎng)時(shí)間后其電性能的最大位移、R25和B值的偏差來表示。

2023-06-19 標(biāo)簽：傳感器溫度傳感器熱敏電阻 2523 0

MELF電阻器基礎(chǔ)知識(shí)和結(jié)構(gòu)

MELF電阻器是通過在高級(jí)陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。

2024-01-30 標(biāo)簽：電阻器 SMD 電阻元件 2515 0

手持LCR數(shù)字電橋AT826的性能特征及應(yīng)用范圍

AT826手持LCR 數(shù)字電橋采用高性能32位ARM微處理器控制。超低功耗設(shè)計(jì)和高密度SMD裝配工藝，2.8英寸真彩16M色TFT液晶顯示屏，主副參數(shù)同...

2020-12-29 標(biāo)簽：smd 微處理器液晶顯示屏 2263 0

常見七大SMD器件布局基本要求，你掌握了幾點(diǎn)？

一、SMD器件布局的一般要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長(zhǎng)X寬不大于1.6mmX0.8mm(...

2023-03-27 標(biāo)簽：元器件 SMD smt 2239 0

PCB布局12大坑，你了解幾個(gè)？

SMD元件之間有足夠的間距是PCB Layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會(huì)增加焊膏的難度，并在焊盤之間產(chǎn)生焊點(diǎn)

2023-12-08 標(biāo)簽：SMD DIP封裝電解電容 2224 0

全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導(dǎo)新型顯示技術(shù)

晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點(diǎn)間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...

2022-12-14 標(biāo)簽：led SMD 顯示技術(shù) 2169 0

集成電路芯片有哪些

集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件，它們可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的功能，如處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路芯片的種類和性能也在不斷提高...

2024-01-05 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 SMD 2132 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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