完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > sk海力士
SK海力士(Hynix)是一家源自韓國的半導體芯片制造商,主要生產DRAM和NAND閃存等存儲芯片。它是全球最大的半導體公司之一,也是全球DRAM市場的領導者之一。
文章:981個 瀏覽:39554次 帖子:1個
三星電子HBM3E芯片驗證仍在進行,與英偉達展開聯合測試并取得階段性成果
據行業觀察者透露,三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準,而這與三星自身的生產方式有所出入,從而影響了產品的認證進程。
據了解,預計SK啟方半導體最早將于7月份啟動位于忠清北道清州的8英寸晶圓廠生產線,開始生產適配特斯拉電動車的電源管理芯片。
SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從...
據業內人士預計,HBM4E的堆疊層數將增加到16~20層,而SK海力士原本計劃在2026年量產16層的HBM4產品。此外,該公司還暗示,有可能從HBM4...
SK海力士、三星電子:HBM內存供應充足,明年HBM4將量產
這類內存的售價遠高于主流 DRAM,而由于制作 TSV 工藝的良率問題,對晶圓的消費量更是達到普通內存的 2-3 倍。因此,內存廠商需提高 HBM 產量...
SK海力士HBM4E內存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量產
值得注意的是,目前全球三大內存制造商都還未開始量產1c nm(第六代10+nm級)制程DRAM內存顆粒。早前報道,三星電子與SK海力士預計今年內實現1c...
業界傳出,全球前二大DRAM供貨商三星、SK海力士全力沖刺高帶寬內存(HBM)與主流DDR5規格內存,下半年起將停止供應DDR3利基型DRAM,引起市場...
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發進程,預計最快在 2026 年推出 HBM4E 內存在內存帶寬上比 H...
雖然 DDR3 逐漸淪為邊緣化產品,但其在電視機頂盒、無線路由器、交換機以及顯示器等設備中的應用仍然廣泛。值得關注的是,全球第四大內存商美光雖尚未明確決...
在智能手機技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業潮流,成功推出新一代移動端NAND閃存解決方案——ZUFS 4.0。這款專為端側AI手機優化的閃存產...
韓國芯片巨頭SK海力士旗下的晶圓代工子公司SK海力士系統集成電路,近日宣布了與中國企業無錫產業發展集團有限公司的重大合作。根據協議,SK海力士系統集成電...
半導體行業近日迎來重大消息,SK海力士系統IC決定將其無錫晶圓代工廠的部分股權出售給無錫產業發展集團公司。根據雙方簽署的協議,SK海力士將出售其持有的無...
具體而言,現有的DRAM設計團隊將負責HBM3E內存的進一步研發,而三月份新成立的HBM產能質量提升團隊則專注于開發下一代HBM內存——HBM4。
根據公開文件及行業內人士透露,SK海力士系統IC近期達成協議,將其在無錫晶圓廠的21.3%股權以1.493億美元價格售予無錫產業發展集團,交易預計將于今...
據報道,SK海力士系統IC近期已與無錫產業發展集團公司簽訂協議,將其在無錫晶圓廠21.3%的股權以1.493億美元的價格轉讓,預計今年10月完成交易。
SK海力士系統集成電路自 2018年起獨立運營,專注于8英寸晶圓成熟制程代工業務,涵蓋汽車PMIC、電視DDI等多個領域。而無錫產業發展集團有限公司則是...
全球最大的三家DRAM制造商——三星電子、SK海力士以及美光,計劃在今年三季度到明年逐步實現1cnm的量產。然而,1dnm工藝則排在1cnm之后,預計量...
SK海力士推出新一代移動端NAND閃存解決方案ZUFS 4.0
今日,SK海力士公司宣布了一項革命性的技術突破,他們成功研發出了面向端側(On-Device)AI應用的全新移動端NAND閃存解決方案——“ZUFS(Z...
SK海力士發布端側AI移動NAND閃存解決方案ZUFS 4.0
SK海力士進一步解釋,ZUFS(Zoned Universal Flash Storage)是針對電子產品如數碼相機、手機的通用閃存存儲進行改良,以提升...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |