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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片 XL2409
XL2409 是一款高性能、低功耗的 SIP 集成無線收發(fā)芯片。集成 M0+核MCU,RF 工作在 2.400~2.483GHz世界通用 ISM 頻段,...
2025-05-15 標(biāo)簽:SiP無線收發(fā)芯片 66 0
亞成微攜汽車電氣智能化方案、電機(jī)驅(qū)動解決方案以及電源SIP模組芯片亮相2025慕尼黑上海電子展
2025年4月15日至17日,備受矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心盛大舉行,亞成微攜 汽車電氣智能化方案、電機(jī)驅(qū)動解決方案以及電源SIP模組芯...
2025-04-16 標(biāo)簽:SiP電機(jī)驅(qū)動電源模組 231 0
Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢,同時(shí)還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...
深入解析:SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天,封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁,扮演著至關(guān)重要的角色。其中,SiP(System in Package,系統(tǒng)級封裝...
VoIP?網(wǎng)絡(luò)排障新思路:從日志到 IOTA?分析
VoIP 網(wǎng)絡(luò)需要高可用性與低延遲,但復(fù)雜的問題如 SIP 403 錯(cuò)誤常導(dǎo)致服務(wù)中斷。傳統(tǒng)的日志和基本流量分析方法往往耗時(shí)低效,而 IOTA 工具通過...
2024-12-24 標(biāo)簽:SiP網(wǎng)絡(luò) 402 0
為什么MiniLED、系統(tǒng)級SIP封裝要用水洗型焊錫膏?
電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大,體積越來越小,常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求,水洗型焊錫膏的市場逐步打開,MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、0080...
USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個(gè)開發(fā)中心
(2024年11月28日,上海)環(huán)旭電子(USI,上海證券交易所代碼:601231),作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP(系統(tǒng)級封裝)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,宣布與...
2024-11-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級封裝環(huán)旭電子 904 0
先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展
談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合,有哪些新進(jìn)展?可以說,互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場需求的推動下,傳統(tǒng)封裝不斷...
2024-11-21 標(biāo)簽:SiP半導(dǎo)體封裝TSV 2594 0
先進(jìn)封裝開發(fā)者大會即將于上海張江科學(xué)堂啟幕
據(jù)悉,先進(jìn)封裝開發(fā)者大會即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行,歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造...
2024-11-21 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級封裝開發(fā)者 878 0
高速公路定向強(qiáng)音廣播系統(tǒng)采用定向廣播功放與搭載AI處理器和DSP音頻算法的大于100W的定向強(qiáng)音揚(yáng)聲器、結(jié)合SIP高清廣播傳輸技術(shù),能很好的將廣播信息精...
2024-11-15 標(biāo)簽:SiP隧道廣播系統(tǒng) 491 0
芯和半導(dǎo)體將出席SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)論壇
作為電子制造行業(yè)口碑展會,“NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。在大會“SiP及先...
2024-11-06 標(biāo)簽:SiP封測芯和半導(dǎo)體 623 0
鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計(jì)劃投資8000萬美元,以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬美元,其余6000萬美元?jiǎng)t通過貸款融資獲...
在現(xiàn)代城市生活中,電梯已經(jīng)成為人們?nèi)粘3鲂胁豢苫蛉钡囊徊糠帧kS著科技的不斷進(jìn)步,電梯的安全性也越來越受到關(guān)注。其中,電梯 SIP 五方對講融合技術(shù)的出現(xiàn)...
2024-10-23 標(biāo)簽:SiP 494 0
5G時(shí)代,高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對這一挑戰(zhàn),公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的...
封測廠商凈利潤同比增長超200%!行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā),拉升先進(jìn)封裝需求
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求,這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級...
環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心為多樣化市場提供SiP雙引擎技術(shù)平臺
上海2024年8月22日?/美通社/ -- 在當(dāng)今瞬息萬變的科技環(huán)境中,迅速將創(chuàng)新想法轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品是企業(yè)成功的關(guān)鍵。USI環(huán)旭電子成立了微小化創(chuàng)新研發(fā)中心...
欣旺達(dá)計(jì)劃投資越南公司,專注于電芯、SiP及電池生產(chǎn)制造
7月16日最新資訊,欣旺達(dá)電子股份有限公司(以下簡稱“欣旺達(dá)”)于前一日(7月15日)正式公告了其董事會與監(jiān)事會聯(lián)合決議的重大舉措:計(jì)劃投資上限為20億...
愛普科技與Mobiveil聯(lián)手,開創(chuàng)高性能、低功耗存儲新紀(jì)元
在全球半導(dǎo)體市場上,技術(shù)的飛速進(jìn)步正推動著存儲芯片解決方案的不斷革新。今日,全球知名的客制化存儲芯片設(shè)計(jì)公司愛普科技與業(yè)界領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)(SIP)及平...
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