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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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隨著半導體材料步入第三代半導體時代,行業(yè)巨頭在SiC/GaN器件和模塊上早已布局多年。 事實上,從特性上來講,SiC和GaN的優(yōu)勢是互補的,應用覆蓋了電...
近一個月來,伴隨三季報的陸續(xù)披露,機構扎堆調研半導體企業(yè)的現(xiàn)象重現(xiàn)。據(jù)wind統(tǒng)計,十月共計12家半導體公司獲機構調研,其中卓勝微、晶豐明源、思瑞浦、新...
華潤微:8吋晶圓產(chǎn)線滿載,產(chǎn)能利用率在90%以上
華潤微在接受投資者提問時表示,公司募投項目8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目在無錫現(xiàn)有的公司子公司無錫華潤上華科技有限公司8英寸晶圓廠區(qū)和廠房內進行擴...
1999年從摩托羅拉分拆出來,分拆初時,它只擁有一大堆4英寸的小廠,兩座6英寸工廠。此后20年間,它經(jīng)過一系列并購不斷發(fā)展壯大,漸漸成為如今位列前20名...
安森美半導體CEO:整個行業(yè)必須專注于開放貿易和創(chuàng)新
全球疫情給經(jīng)濟和社會造成了巨大的動蕩,在此期間,全球各行業(yè)在一定程度上都調整了各自的經(jīng)營模式。 雖然人們在思考疫情時,首先想到的肯定不是半導體,但在幫助...
SiC集成功率模塊NXH40B120MNQ,高集成度應用廣泛
碳化硅是現(xiàn)在比較火的一種半導體材料,近幾年碳化硅的發(fā)展特別快,在很多方面都有應用,滲透在人們生活的方方面面。用碳化硅取代傳統(tǒng)的硅材料應用于逆變器,作用更...
英飛凌新品:采用D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC? MOSFET
英飛凌推出采用全新D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC MOSFET,導通電阻從30m?到350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服...
SiC IGBT的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析
SiC IGBT的發(fā)展至少也有30年了,大眾視野中很少會提及到SiC IGBT產(chǎn)品,并不是沒有,只是太多事情是我們目不可及的。就目前而言,SiC器件的制...
致工程師系列之四:寬禁帶半導體器件GaN、SiC設計優(yōu)化驗證
第三代寬禁帶半導體器件 GaN 和 SiC 的出現(xiàn),推動著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。新型開關器件既能實現(xiàn)低開關損耗,又能處理超高速 dv/dt 轉換,...
以5G為代表的Sub 6G通信射頻系統(tǒng)非常復雜,尤其是那些需要使用高載波頻率和寬頻帶的新技術,包括載波聚合、Massive MIMO等。為此,很多半導體...
為第三代寬禁帶制造工藝提供支持,泰克新推S530系列參數(shù)測試系統(tǒng)
基于新興GaN和SiC寬禁帶技術的新型半導體產(chǎn)品,有望實現(xiàn)更快的開關速度,更寬的溫度范圍,更好的功率效率,以及其他更多增強功能。
2020-10-23 標簽:泰克混合信號測試系統(tǒng) 1138 0
收購日本先鋒微技術后,英唐智控發(fā)力第三代半導體SiC產(chǎn)品
近日,英唐智控完成對日本先鋒微技術的股權交割,正式標志著其主營業(yè)務由電子元器件分銷,向半導體芯片領域的轉型升級。
碳化硅被用作5G無線和電動汽車等重要技術的半導體,這兩個領域將成為未來幾年需求增長的重點。Lowe去年告訴《 N&O》雜志,Cree已經(jīng)是德國汽車制造商...
碳化硅襯底生產(chǎn)的國外核心企業(yè),主要是美國CREE,美國 II-VI,和日本昭和電工,三者合計占據(jù)75%以上的市場。技術上,正在從 4 英寸襯底向 6 英...
首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品于上海發(fā)布
根據(jù)東方衛(wèi)視的報道,首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場效應晶體管)晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。
政策,是最大的商機。在政策的支持下,第三代半導體真的會持續(xù)會火起來嗎?不過,從產(chǎn)業(yè)的角度來看,中國第三代半導體真正要火起來并不容易,面臨四大問題。
9月27日,2020世界新能源汽車大會云峰會之一第三代半導體Sic技術應用在線上舉行。多位行業(yè)專家學者圍繞第三代寬禁帶半導體Sic技術,從芯片、模塊、封...
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