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羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現在),總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域。
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ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻器“PMR100”新增3款超低阻值產品!
額定功率5W,0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩ超低阻值,有助于汽車、工業設備和消費電子設備等各種應用產品實現小型化! 全球知名半導體制造商ROHM(總部位...
ROHM面向車載應用開發出高耐壓霍爾IC新產品“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”
~42V的業界超高耐壓,支持2.7V~38V的寬工作電壓范圍~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場檢測的車載應用開發出新的...
ROHM亮相"2017慕尼黑上海電子展" 強大解決方案滿足市場需求
2017年3月14日-16日,全球知名半導體制造商ROHM亮相在上海新國際博覽中心舉辦的“2017慕尼黑上海電子展(electronica China ...
與以往的PMDU封裝相比,PMDE封裝的安裝面積減少了40%左右,并且,通過加大背面電極還提高了散熱性能,如果電路板設計得當,那么PMDE封裝的散熱性能...
綜合性半導體廠商ROHM(羅姆)在京舉辦“2014 ROHM科技展”
全球知名半導體制造商ROHM于今年夏季分別在合肥(7/4已結束)、北京(7/18)、西安(8/1)、重慶(8/ 8)、廈門(8/ 22)五地隆重推出“2...
ROHM面向高端ADAS開發出業界超穩定運行的DC-DC轉換器IC“BD9S402MUF-C”
采用QuiCur?技術,顯著減少日益復雜的車載應用的電源電路設計工時 ? 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向包括車載傳感器和攝像頭等在...
羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年...
詳解羅姆?ROHM Solution Simulator新增熱分析功能
近年來,功率元器件在功率轉換應用中發揮著非常重要的作用。在涉及到大功率和高電壓的應用產品開發過程中,特別是在預先確保安全性方面,仿真是一種行之有效的方法...
ROHM,這家全球知名的半導體制造商,近期在消費電子和工業設備應用領域取得了顯著的技術突破。他們成功研發出了四款小型DC-DC轉換器IC,這一創新無疑將...
ROHM開發出數十毫瓦超低功耗的設備端學習AI芯片,無需云服務器、在設備端即可實時預測故障
ROHM開發出一款設備端學習*AI芯片(配備設備端學習AI加速器的SoC),該產品利用AI(人工智能)技術,能以超低功耗實時預測內置電機和傳感器等的電子...
ROHM推出實現業界超快trr的100V耐壓SBD“YQ系列”
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向車載設備、工業設備、消費電子設備等的電源電路和保護電路,推出trr*1超快的100V耐壓肖特基勢壘...
解決制造業難題的IoT和AI解決方案——添加在現有設備上即可將工廠輕松變成智能工廠的傳感器、無線通信和
制造業的DX(數字化轉型)將為制造業帶來巨大變革。其中尤為引人注目的是智能工廠。 通常,智能工廠給人的印象是一種近未來的形象:引進協作機器人或AMR(自...
ROHM Solution Simulator新增熱分析功能
近年來,功率元器件在功率轉換應用中發揮著非常重要的作用。在涉及到大功率和高電壓的應用產品開發過程中,特別是在預先確保安全性方面,仿真是一種行之有效的方法...
ROHM研發出適用于智能手機和可穿戴裝備等小型設備使用的低電阻芯片--UCR006,為尺寸0603(0.6毫米(mm)×0.3毫米)的厚膜類晶片電阻,除...
ROHM Semiconductor宣布推出新的硅電容器BTD1RVFL系列。智能手機和可穿戴設備將逐步整合這些組件。硅半導體加工技術經過多年的改進,可...
ROHM開發出適用于條碼標簽打印應用、 500mm/秒的業內超快打印速度的熱敏打印頭
~高速度、高質量打印和出色的耐久性,有助于提高物流標簽和庫存管理標簽的打印效率~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)新推出兩款高可靠性高...
ROHM | SiC MOSFET和SiC SBD成功應用于Apex Microtechnology的工業設備功率模塊系列
? 全球知名半導體制造商ROHM的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex...
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