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RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數、 基于數據包交換的互連體系結構,是為滿足和未來高性能嵌入式系統需求而設計的一種開放式互連技術標準。RapidIO主要應用于嵌入式系統內部互連,支持芯片到芯片、板到板間的通訊,可作為嵌入式設備的背板連接。
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RapidIO交換芯片是一種基于RapidIO協議的專用交換芯片,它能夠實現高速、低延遲的數據傳輸和交換,廣泛應用于嵌入式系統、數據中心、網絡通信等領域...
RapidIO并行物理層包格式和串行物理層包格式的邏輯層和傳輸層字段完全相同,唯一不同的是物理層字段有所區別。
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數、 基于數據包交換的互連體系結構,是為滿足和未來高性能嵌入式系統...
邏輯層定義了操作協議;傳輸層定義了包交換、路由和尋址機制;物理層定義了電氣特性、鏈路控制和糾錯重傳等。 象以太網一樣,RapidIO也是基于包交...
第二代串行RapaidIO logicore IP的主要性能及優勢
第二代串行RapaidIO logicore IP 端點解決方案,符合 RapidIO Gen 2.1 規范要求,其包含一個高度靈活且優化的串行 Rap...
2018-06-28 標簽:rapidio 3311 0
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