Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴(kuò)展其高性能內(nèi)存子系統(tǒng)產(chǎn)品

三星電子設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)副總裁Jongshin Shin說：“我們與Rambus的合作將業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)與三星最尖端的工藝和封裝技術(shù)結(jié)合在一起。

2021-05-25 標(biāo)簽：三星電子RambusHBM2E 2829 0

Rambus推出專為中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)打造的信任根（Root of Trust）安全I(xiàn)P

物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設(shè)備特別容易受到網(wǎng)絡(luò)和篡改攻擊。Rambus信任根采用最先進(jìn)的加密算法和防篡改技術(shù)保護(hù)這些設(shè)備，以滿足中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的特定需求。

2021-04-21 標(biāo)簽：加速器物聯(lián)網(wǎng)Rambus 1384 0

GDDR6和HBM2E雙利器！Rambus內(nèi)存接口方案助力突破AI應(yīng)用帶寬瓶頸

12月9日，Rambus線上設(shè)計(jì)峰會(huì)召開，針對(duì)數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)、5G邊緣計(jì)算，以及內(nèi)存接口方案如何提高人工智能和訓(xùn)練推理應(yīng)用程序的性能，Rambus中...

2020-12-21 標(biāo)簽：IPRambusAI 6602 0

高帶寬內(nèi)存突破4Gbps！Rambus獨(dú)家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場(chǎng)

“在人工智能領(lǐng)域，對(duì)帶寬需要上升到1.0Gbps需求，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿，我...

2020-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電RambusHBM 8302 0

長鑫存儲(chǔ)與藍(lán)鉑世簽署專利許可協(xié)議

日前，長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱長鑫存儲(chǔ)）與美國半導(dǎo)體公司Rambus Inc.（以下簡(jiǎn)稱藍(lán)鉑世）簽署專利許可協(xié)議。依據(jù)此協(xié)議，長鑫存儲(chǔ)從藍(lán)鉑世獲得...

2020-04-27 標(biāo)簽：Rambus長鑫存儲(chǔ) 4839 0

Rambus宣布一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案 可幫助企業(yè)輕松用上HBM2E

最近，JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對(duì)于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說不費(fèi)吹灰之力，...

2020-03-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器Rambus 4172 0

新技術(shù)內(nèi)存接口DDR5有望2019年量產(chǎn)

下一代服務(wù)器DIMM緩沖器芯片瞄準(zhǔn)DDR5內(nèi)存應(yīng)用。 替代型內(nèi)存崛起。 DDR5接口芯片的內(nèi)存帶寬與密度都比DDR4更高2倍。

2017-09-26 標(biāo)簽：cpu存儲(chǔ)技術(shù)rambus 3449 0

曾經(jīng)Intel瘋狂追捧：Rambus徹底落寞 公司即將面臨被賣

Rambus在上世紀(jì)90年代后期達(dá)到頂峰，當(dāng)時(shí)Intel試圖將Rambus設(shè)計(jì)作為主內(nèi)存的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但是這并沒有獲得其它公司的響應(yīng)，于是Intel放棄了...

2017-07-10 標(biāo)簽：Intelrambus 4582 0

Rambus公司新推出服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組

Rambus Inc.（納斯達(dá)克：RMBS）8月26日宣布推出用于RDIMM與LRDIMM［i］的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26，該芯片組擁有優(yōu)...

2015-08-27 標(biāo)簽：RambusRB26 2021 0

Rambus與富士通合作研發(fā)電子產(chǎn)品

致力于高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的研究與開發(fā)的專利實(shí)施許可機(jī)構(gòu)Rambus最近和富士通簽署了6年的專利許可合同，共同來研發(fā)電子產(chǎn)品。Rambus主要管理大型半導(dǎo)體公司...

2012-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Rambus 824 0

Rambus對(duì)美光和海力士提起反壟斷訴訟

Rambus此前對(duì)美光和海力士提起反壟斷訴訟，索賠40億美元。在周三法庭做出判決后，Rambus股價(jià)一度大跌80%，至每股4美元，而收盤時(shí)跌幅為61%，...

2011-11-19 標(biāo)簽：海力士Rambus美光 1170 0

英特爾與Rambus應(yīng)對(duì)RDRAM沒成為標(biāo)準(zhǔn)各執(zhí)一詞

8月30日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，與Rambus合作的英特爾高管表示， RDRAM 沒有成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，Rambus只能怪自己，而不是芯片廠商。 英特爾工程...

2011-08-31 標(biāo)簽：英特爾RDRAMRambus 794 0

海力士不排除與Rambus和解

海力士不排除與Rambus和解 　　在三星電子(Samsung Electronics)支付美國對(duì)手Rambus高達(dá)9億美元的和解金后，雙方備受關(guān)...

2010-01-25 標(biāo)簽：海力士Rambus 933 0

三星將向Rambus支付9億內(nèi)存專利授權(quán)費(fèi)以達(dá)成和解

三星將向Rambus支付9億內(nèi)存專利授權(quán)費(fèi)以達(dá)成和解 　韓國三星公司與Rambus公司本周二宣布就兩家之間的專利權(quán)官司達(dá)成和解協(xié)議，三星公司將在五年之...

2010-01-21 標(biāo)簽：三星電子Rambus 886 0

Rambus推出時(shí)鐘達(dá)8GHz的XDR2內(nèi)存

????Rambus公司日前發(fā)布一款運(yùn)用高帶寬內(nèi)存接口技術(shù)的新一代XDR內(nèi)存——XDR2。這款XDR2的運(yùn)行時(shí)鐘可達(dá)8GH...

2006-03-13 標(biāo)簽：Rambusxdr2內(nèi)存 947 0