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PCBA加工中焊接是最重要的一種工藝,今天我們來了解一下焊接中焊點的拉尖問題。 拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被...
PCBA板焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會產生氣孔。
GDT或GDAT是一種代碼,它的學名是幾何尺寸和公差,它是工程、生產和質量管理部門之間用于工程圖紙交流的一種語言。
什么是smt貼片組裝?簡單來講就是對PCB進行一系列的處理過程。SMT是電子制造行業中目前流行的一種技術和工藝,SMT貼片可以理解為它是經過一道道的復雜...
眾所周知,在PCBA生產中,元器件保護膠的應用是十分廣泛且重要的。元器件保護膠是用于在高溫條件下工作的電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆,主要起到防潮、...
不同PCBA產品要選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質等是決定焊膏特性及焊點質量的關鍵因素。 以下是焊膏選...
現今的pcba加工中,我們之所以宣傳混合組裝服務,是因為它是從表面貼裝技術 (SMT貼片) 開始,作為OEM流程中通孔插裝技術(THT)之后的主要階段趨...
很多PCBA工廠在使用 三防漆 時對于產品本身特性有所認知,但在不同使用環境、溫度、濕度變化時卻沒有去把握住三防漆特性變化。在使用的過程中沒有好的防護措...
在PCBA加工中,當焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現象為,在焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不...
PCB板扭曲是PCBA批量生產中可能會出現的問題,它會對貼片以及測試帶來相當大的影響,因此在生產中應盡量避免這個問題的出現。 長科順技術工程師分析了PC...
科技不斷向前,制造業需要更好的解決方案來應對不斷變化的需求與挑戰。是德科技深知您遇到的困難,并致力于提供尖端的解決方案,與您攜手進入汽車行業PCBA測試...
在PCBA代工代料加工過程中,PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中,PCB板透錫不好,容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關于pcba透錫我...
今年這個春節加上疫情在家差不多待了兩個月,也思考樂很多問題,今天我匯總了一下,我們大家一起動動聰明的腦袋瓜吧,讓我們一起來思考和總結一下PCBA生產中我...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
彈片微針模組具有體型輕薄一體化,整體高度和接觸形狀都可以按照客戶的要求制作,不同的頭型用來接觸不同的測試點,起到了很好地連接作用,保證測試的穩定性!!
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