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有一些企業計算1個焊盤作為一個點,可是有兩個焊接點作為一個點。以焊盤計算為例,就是計算PCBA板上的焊盤總量,但一些特殊的元器件,如電感、大電容、集成電...
同等時間成本下,大批量SMT貼片加工的生產效率更高,無需在生產一上午或一天后浪費時間在前期工作上。
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...
一說起PCBA,相信還是有很多人是感到有些陌生的,因為其應用的領域還是比較專業的。因此很多時候,如果我們有相關方面的需求,還是需要主動去了解一些與之相關...
2022-10-31 標簽:PCBA 748 0
光從焊接質量的角度來看選擇性波峰焊肯定是優于手工焊接的。雖然由于高品質智能性電烙鐵的應用,手工焊接質量有了質的提高
BOM是英文(Bill of Material) 的縮寫,中文意思是物料清單。顧名思義就是一個產品加工中需要用到所有物料的清單。
PCBA加工過程中,靜電防護是至關重要的,在PCBA加工生產中,做好靜電防護,可以有效得保護電子元器件,保障貼片的品質
SMT加工的模式有很多,比如SMT代工代料和來料加工等,不同加工合作模式的流程不同,相應的客戶需要準備的東西也是不一樣的。
PCBA生產過程中往往需要儲存一定的時間,PCBA板子測試、成品組裝之后,往往也有一段儲存時間,下面我們為大家介紹下PCBA在不同階段儲存的條件和要求。
PCB變形主要由于大尺寸PCB質量大或元器件布置不均勻造成的PCB設計時盡量使元件分布均勻,在大尺寸PCB中間設計支撐帶(設計2~3mm寬的非布放元件區)。
當引線和焊盤之間沒有連接或PCB上的其他連接點導致開路連接時,會發生焊接接頭。當焊料僅出現在PCB焊盤上而元件引線上沒有焊料時,也會發生這種情況。
除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液,但是這些銹與某些材料發生化學反應,生成能溶于液態助爆劑的化合物,就可除去銹膜,達到凈化被焊...
一些大功率設備需要預留自然通風或強制通風散熱。如果沒有適當的氣流散熱,PCBA會積聚大部分熱量,導致溫度升高,從而導致電路性能下降或損壞。
2022-10-19 標簽:PCBA 1982 0
雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。
極性是指元器件的正負極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負極或第一引腳在同一個方向,如果元器件與PCB上的方向不匹配時,稱為反向不良。
在本案例中,發現T面的BGA 封裝經歷了波峰焊工藝之后,在可靠性測試中出現了較多的早期失效—大多數焊點從封裝側的焊點界面斷裂,而且斷口平整
對于水平安裝的電阻電容元件,兩個焊接點之間的距離比較長,可以用電烙鐵進行點加熱和逐點拔出。如果引腳彎曲,用烙鐵頭將其直接撬起,然后將其取下。
2022-09-30 標簽:PCBA 1737 0
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