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標簽 > pcba

pcba

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pcba技術

給大家講一講SMT加工價位的計算方法

有一些企業計算1個焊盤作為一個點,可是有兩個焊接點作為一個點。以焊盤計算為例,就是計算PCBA板上的焊盤總量,但一些特殊的元器件,如電感、大電容、集成電...

2022-11-12 標簽:smtBGAPCBA 4521 0

為什么SMT打樣小批量加工費用那么高呢

同等時間成本下,大批量SMT貼片加工的生產效率更高,無需在生產一上午或一天后浪費時間在前期工作上。

2022-11-11 標簽:smt貼片機PCBA 1779 0

PCB設計孔間距的DFM可靠性,你知道嗎?

PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...

2022-11-04 標簽:PCBPCB設計DFM 1289 0

PCBA外觀檢驗標準規范

? ? ? 審核編輯:彭靜 ?

2022-11-02 標簽:PCBA 2203 0

如何預防PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問題呢

PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經過焊錫工藝焊接起來的生產流程。

2022-10-31 標簽:PCBA 1720 0

PCBA打樣過程的注意事項

一說起PCBA,相信還是有很多人是感到有些陌生的,因為其應用的領域還是比較專業的。因此很多時候,如果我們有相關方面的需求,還是需要主動去了解一些與之相關...

2022-10-31 標簽:PCBA 748 0

PCBA打樣加工常見生產工序介紹

貼裝的作用是將表面組裝元器件準確安裝到線路板的固定位置上。

2022-10-28 標簽:PCB板smtPCBA 1552 0

PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊這兩種焊接方式有什么區別

光從焊接質量的角度來看選擇性波峰焊肯定是優于手工焊接的。雖然由于高品質智能性電烙鐵的應用,手工焊接質量有了質的提高

2022-10-28 標簽:印制電路板PCBADPM 2149 0

SMT貼片BOM清單整理注意事項

BOM是英文(Bill of Material) 的縮寫,中文意思是物料清單。顧名思義就是一個產品加工中需要用到所有物料的清單。

2022-10-27 標簽:BOMPCBAsmt貼片 3794 0

PCBA加工生產中該如何做好靜電防護措施

PCBA加工過程中,靜電防護是至關重要的,在PCBA加工生產中,做好靜電防護,可以有效得保護電子元器件,保障貼片的品質

2022-10-25 標簽:ESDPCBA 2520 0

SMT加工來料模式加工流程

SMT加工的模式有很多,比如SMT代工代料和來料加工等,不同加工合作模式的流程不同,相應的客戶需要準備的東西也是不一樣的。

2022-10-25 標簽:smtPCBA 1863 0

影響PCBA儲存的主要因素

PCBA生產過程中往往需要儲存一定的時間,PCBA板子測試、成品組裝之后,往往也有一段儲存時間,下面我們為大家介紹下PCBA在不同階段儲存的條件和要求。

2022-10-25 標簽:smtPCBA 2123 0

PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?

PCB變形主要由于大尺寸PCB質量大或元器件布置不均勻造成的PCB設計時盡量使元件分布均勻,在大尺寸PCB中間設計支撐帶(設計2~3mm寬的非布放元件區)。

2022-10-25 標簽:pcbPCBA 564 0

如何防止SMT貼片缺陷

當引線和焊盤之間沒有連接或PCB上的其他連接點導致開路連接時,會發生焊接接頭。當焊料僅出現在PCB焊盤上而元件引線上沒有焊料時,也會發生這種情況。

2022-10-24 標簽:pcbsmtPCBA 493 0

關于PCBA簡述助焊劑在波峰焊的作用

除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液,但是這些銹與某些材料發生化學反應,生成能溶于液態助爆劑的化合物,就可除去銹膜,達到凈化被焊...

2022-10-24 標簽:助焊劑PCBA波峰焊 1001 0

PCBA板發熱嚴重的原因有哪些呢?

一些大功率設備需要預留自然通風或強制通風散熱。如果沒有適當的氣流散熱,PCBA會積聚大部分熱量,導致溫度升高,從而導致電路性能下降或損壞。

2022-10-19 標簽:PCBA 1982 0

一文了解插件孔的相關知識

雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。

2022-10-14 標簽:封裝插件PCBA 2398 0

淺談PCBA的SMT極性元件極

極性是指元器件的正負極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負極或第一引腳在同一個方向,如果元器件與PCB上的方向不匹配時,稱為反向不良。

2022-10-14 標簽:元器件PCBA 1775 0

BGA熱重熔斷裂的原因及其對策

在本案例中,發現T面的BGA 封裝經歷了波峰焊工藝之后,在可靠性測試中出現了較多的早期失效—大多數焊點從封裝側的焊點界面斷裂,而且斷口平整

2022-10-09 標簽:PCB板BGA封裝PCBA 2738 0

PCBA的拆焊方法介紹

對于水平安裝的電阻電容元件,兩個焊接點之間的距離比較長,可以用電烙鐵進行點加熱和逐點拔出。如果引腳彎曲,用烙鐵頭將其直接撬起,然后將其取下。

2022-09-30 標簽:PCBA 1737 0

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Samsung 風華高科 WINBOND 長晶科技 晶導微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運算放大器 差動放大器 電流感應放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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