pcb漲縮與什么有關(guān)

本問(wèn)主要詳細(xì)介紹了pcb漲縮與什么有關(guān)，分別是敷銅板本身熱脹冷縮造成的；圖形轉(zhuǎn)移的時(shí)候，黑菲林，紅菲林的材料是賽璐珞，受到濕度和溫度的影響造成的漲縮；漲...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb 7365 0

從PCB中移除PBGA封裝的7個(gè)步驟

PBGA器件上若有過(guò)大應(yīng)力，例如將器件加熱到額定峰值溫度以上或過(guò)度暴露于高溫下，可能導(dǎo)致封裝分層或外部物理?yè)p壞（參見(jiàn)圖2和圖3）。對(duì)于要做進(jìn)一步分析的器...

2018-04-11 標(biāo)簽：PCBPBGA 7351 0

常見(jiàn)的PCB電路板調(diào)試技能

在調(diào)試過(guò)程中逐漸將模塊安裝上去，每上一個(gè)或者幾個(gè)模塊時(shí)，都遵循上面的步驟進(jìn)行測(cè)試，這樣有利于避免設(shè)計(jì)初一些較為隱秘的錯(cuò)誤，或者安裝元器件錯(cuò)誤，從而導(dǎo)致過(guò)...

2019-02-04 標(biāo)簽：PCB元器件電路板 7343 0

淺析PCB板變形的原因、危害與預(yù)防

PCB板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮⒘⒈惹闆r，應(yīng)如何克服呢？

2018-10-22 標(biāo)簽：PCB電路板 7341 0

助焊劑的分類及所具備的性能分析

助焊劑是一種混合物，主要成分是松香，主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面張力”；成分組合主要有松香、聯(lián)氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蠟等。

2019-06-10 標(biāo)簽：pcb電子助焊劑 7319 0

PCB是什么？具有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)？

　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電...

2019-04-17 標(biāo)簽：pcb電路板自動(dòng)化 7314 0

PCB兩種噴錫方式的優(yōu)缺點(diǎn)分析

噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見(jiàn)的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接sold...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb線路板焊接 7311 0

PCBA測(cè)試架到底是什么有什么作用

PCBA測(cè)試架的原理很簡(jiǎn)單，是通過(guò)金屬探針連接PCB板上的焊盤或測(cè)試點(diǎn)，在PCB板加電的情況下，獲取測(cè)試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值，從而觀測(cè)所測(cè)試電...

2020-10-25 標(biāo)簽：PCBSMTPCBA 7304 0

pcb設(shè)計(jì)：過(guò)孔阻抗忽高忽低的問(wèn)題

說(shuō)到一個(gè)優(yōu)化的過(guò)孔，到底怎么才算是一個(gè)優(yōu)化的過(guò)孔呢？我們上期的過(guò)孔文章的答題中，高速先生給出了一些影響過(guò)孔阻抗的參數(shù)，例如過(guò)孔孔徑、反焊盤的大小，stu...

2021-03-16 標(biāo)簽：pcb阻抗 7301 0

詳解多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。

2023-01-11 標(biāo)簽：pcb電路板 7301 0

關(guān)于PCB線路板銅箔的基礎(chǔ)知識(shí)

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)...

2019-02-24 標(biāo)簽：PCB銅箔 7297 0

如何設(shè)計(jì)PCB電路板過(guò)孔

過(guò)孔（VIA），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。

2019-01-28 標(biāo)簽：PCB電路板PCB設(shè)計(jì) 7290 0

工程師分享的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù)登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。在流程過(guò)程中，無(wú)論在哪道工...

2017-12-20 標(biāo)簽：pcbDevice 7271 0

iPhone新機(jī)背后有什么秘密？iPhone中的PCB板需要什么技術(shù)支持？

北京時(shí)間9月13日凌晨，蘋果公司秋季發(fā)布會(huì)如期而至，本次發(fā)布會(huì)上發(fā)布三款新iPhone機(jī)型：iPhone XS、iPhoneXS Max以及iPhone...

2018-09-15 標(biāo)簽：PCBiPhone化合物 7269 0

柔性電路板（FPC）焊接操作步驟及注意事項(xiàng)

在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本 增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰 線條相...

2022-09-13 標(biāo)簽：pcb印刷電路板FPC 7269 0