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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

PCB鉆孔工藝故障及解決辦法

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱(chēng)為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。

2023-06-13 標(biāo)簽：pcb PCB板 PCB孔 1281 0

單節(jié)鋰電池保護(hù)解決方案(3)

引言：前面兩節(jié)分別介紹了PCM的幾種方案，本節(jié)聚焦于PCM的性能評(píng)估以及可能遇到的問(wèn)題優(yōu)化。

2023-06-12 標(biāo)簽：鋰電池電池管理 PCB 954 0

特種連接器指哪些

防務(wù)連接器產(chǎn)品主要根據(jù)產(chǎn)品功能特點(diǎn)和形態(tài)分為系統(tǒng)互連產(chǎn)品、防務(wù)連接器、組件等三大類(lèi)別，其中防務(wù)連接器是傳統(tǒng)的單一連接器，組件由多個(gè)連接器和線纜構(gòu)成，系統(tǒng)...

2023-06-12 標(biāo)簽：pcb 連接器 1126 0

SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)？

Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)。

2023-06-12 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 3112 0

PCB?超高溫電荷加速度計(jì)

PCB?公司專(zhuān)業(yè)致力于壓電測(cè)量技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品制造，是研究、開(kāi)發(fā)和制造沖擊、振動(dòng)、力、壓力、應(yīng)變、扭矩、聲學(xué)傳感器及測(cè)量?jī)x器的高科技公司。

2023-06-11 標(biāo)簽：傳感器 pcb 加速度計(jì) 986 0

一文詳解PWM控制器TL494的工作原理

當(dāng)晶體管處于截止?fàn)顟B(tài)時(shí)，存儲(chǔ)在電感 L1 中的能量崩潰并通過(guò)二極管 D1 流回，如電路中的箭頭所示。在這種情況下，電感兩端的電壓呈反極性，因此二極管處于...

2023-06-11 標(biāo)簽：二極管 pcb TL494 7107 0

先進(jìn)封裝：成后摩爾時(shí)代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等...

2023-06-11 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)后摩爾時(shí)代 1598 0

MPS|一文讓你了解靜態(tài)電流和關(guān)斷電流

對(duì)于電池應(yīng)用，相信大家并不陌生，這類(lèi)應(yīng)用中電池壽命的長(zhǎng)短將直接影響用戶體驗(yàn)，如何在保證產(chǎn)品頻繁使用的同時(shí)盡量延長(zhǎng)電池的使用時(shí)間就成為很關(guān)鍵的問(wèn)題。

2023-06-11 標(biāo)簽：pcb 升壓轉(zhuǎn)換器靜態(tài)電流 1290 0

造成PCB焊接缺陷的原因

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

2023-06-10 標(biāo)簽：pcb 元器件電路板 642 0

典型的PCB布局問(wèn)題和影響

本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度 0.0625in的雙層...

2023-06-10 標(biāo)簽：pcb 電路板 RF 1145 0

講講仿真軟件的文件導(dǎo)入

仿真軟件識(shí)別導(dǎo)入的設(shè)計(jì)文檔是有區(qū)別的，實(shí)際的使用經(jīng)歷，ADS只是用于搭建Channel通道仿真，那本文以Cadence的Sigrity和Ansys的SI...

2023-06-10 標(biāo)簽：pcb 文件 PADS 3867 0

使用數(shù)字隔離器進(jìn)行設(shè)計(jì)

隔離 FAQ 系列內(nèi)容致力于解答大家在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的關(guān)于數(shù)字隔離技術(shù)的難題。在本系列的開(kāi)篇和第二篇中，我們就有關(guān)核心隔離技術(shù)本身和數(shù)字隔離器選型展開(kāi)了相關(guān)討論。

2023-06-10 標(biāo)簽：pcb ti 封裝 1469 0

PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中電感的處理方法

電感是電子電路當(dāng)中非常常見(jiàn)的元器件，電感按照不同的分類(lèi)方式可以劃分出不同的種類(lèi)，它們?cè)诓煌膽?yīng)用場(chǎng)景下都有著各自獨(dú)特的作用和特點(diǎn)。

2023-06-09 標(biāo)簽：PCB 電感 PCB設(shè)計(jì) 718 0

關(guān)于GOB封裝技術(shù)

近年來(lái)GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來(lái)了新的演進(jìn)方向，也為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的好處。

2023-06-09 標(biāo)簽：led pcb 工藝 3742 0

多層互連印制電路板深微孔性能仿真分析

PCB 電鍍過(guò)程一般包含 3 個(gè)主要步驟：反應(yīng)粒子向電極表面擴(kuò)散傳遞（液相傳質(zhì)）、在電極表面電子變?yōu)槲皆?（電化學(xué)反應(yīng)）、吸附原子向晶格內(nèi)嵌入形成...

2023-06-09 標(biāo)簽：pcb 印制電路板電鍍 3333 0

PCB布線技術(shù)：直角走線究竟會(huì)對(duì)信號(hào)傳輸產(chǎn)生多大的影響？

布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)...

2023-06-09 標(biāo)簽：pcb 元器件阻抗匹配 3591 0

淺談PCB測(cè)試技術(shù)和測(cè)試方法

今天是關(guān)于 PCB 測(cè)試技術(shù) 、 PCB 測(cè)試方法。

2023-06-09 標(biāo)簽：pcb 測(cè)試技術(shù)DFT 3187 0

聊聊介電常數(shù)那些事

既然說(shuō)到了電子、電磁，就一定要說(shuō)麥克斯韋方程組了。記得前幾年看過(guò)一個(gè)帖子，選出了人類(lèi)歷史上十個(gè)最偉大的公式，麥克斯韋方程組當(dāng)仁不讓位列其中。麥克斯韋老先...

2023-06-09 標(biāo)簽：pcb 電荷靜電場(chǎng) 2365 0

SMT生產(chǎn)過(guò)程中錫膏檢查（SPI）的作用是什么

超過(guò)50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時(shí)就已足夠，但對(duì)于大批量印刷，應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查（SPI）。

2023-06-09 標(biāo)簽：pcb SPI 芯片封裝 1867 0

TVS二極管保護(hù)電路原理和PCB布局技巧

對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，浪涌保護(hù)不僅僅是選擇合適的電源板或者拔下幾根電纜，主要涉及在 PCB 布局中放置瞬態(tài)保護(hù)組件并應(yīng)用明確的接地策略。

2023-06-09 標(biāo)簽：二極管 pcb 保護(hù)電路 5925 0

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基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問(wèn)題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來(lái)測(cè)量前述特性的儀器我們稱(chēng)為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱(chēng)掃頻儀。
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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開(kāi)發(fā)、維護(hù)的專(zhuān)業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片

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主控芯片是主板或者硬盤(pán)的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類(lèi)型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類(lèi)型，容量，顯卡，等。
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mathtype是一款專(zhuān)業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問(wèn)題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁(yè)通過(guò)正常注冊(cè)用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁(yè)、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測(cè)用戶的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來(lái)達(dá)到簡(jiǎn)單快速的注冊(cè)用戶了。
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MPLAB IDE

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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境

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集成開(kāi)發(fā)環(huán)境是用于提供程序開(kāi)發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫(xiě)功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開(kāi)發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。
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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類(lèi)電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類(lèi)設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過(guò)程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱(chēng)，用于促進(jìn)開(kāi)發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門(mén)之間的溝通、協(xié)作與整合。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
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