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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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大家都知道阻抗要連續(xù)。但是，正如羅永浩所說“人生總有幾次踩到大便的時候”，PCB設(shè)計也總有阻抗不能連續(xù)的時候。
WLCSP封裝應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備時必須考慮的問題
本文首先介紹WLCSP技術(shù)，然后討論PCB連接盤圖案、焊盤終飾層和電路板厚度設(shè)計的最佳實用技巧，以便發(fā)揮WLCSP的最大功效。
2012-12-19 標簽：PCB醫(yī)療設(shè)備監(jiān)測儀 9136 0
波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進行調(diào)試 有什么經(jīng)驗技巧
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需...
輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
在了解 PCB 設(shè)計銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下 PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算："在很多數(shù)據(jù)表中，PCB ...
一般軟件自動產(chǎn)生測試點是否滿足測試需求必須看對加測試點的規(guī)范是否符合測試機具的要求。另外，如果走線太密且加測試點的規(guī)范比較嚴，則有可能沒辦法自動對每段線...
貼片機是機-電-光以及計算機控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，實現(xiàn)了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置。在生產(chǎn)線...
大規(guī)模生產(chǎn)的小型電子產(chǎn)品中使用的大多數(shù)組件都采用無鉛封裝，但是否可以合并有鉛封裝的元素？
pcb基礎(chǔ)知識入門，全方位PCB設(shè)計應(yīng)用指南
當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及...
PCB走線中途容性負載反射很多時候，PCB走線中途會經(jīng)過過孔、測試點焊盤、短的stub線等，都存在寄生電
.pcb。最常見的后綴，很多PCB設(shè)計文件都是這一后綴，其中最常見的是Protel、PADS，此外還包括有ZUKEN公司的Cadstar、CR5000，...
摘要：介紹一種非常古老的PCB制作工藝-腐蝕法，這種工藝的優(yōu)點，成本低，時間短。缺點也很顯著，雙層板的制作比較麻煩，不環(huán)保！ 具體的制作方法如下： 繪制...
此過程稱為“逐出”單個板。它通常被稱為“逐步重復(fù)”。用于描述陣列的其他術(shù)語有：鑲板、分步、托盤化和潰散并保留。 為什么有人想要一個數(shù)組？ 制造商希望他們...
PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會造成PCB板質(zhì)量不合格...
作為一名硬件工程師，自然經(jīng)常與各種芯片打交道，可能有的同學(xué)對芯片的內(nèi)部并不是很了解，不少同學(xué)在應(yīng)用新的芯片時直接翻到Datasheet的應(yīng)用頁面，按照推...
本文將以DDRII為例，說明貫孔換層，與相鄰貫孔的clearance hole （anti-pad）把內(nèi)層plane打破，對訊號的影響。另外，走線長度差...
磁場耦合是因為傳導(dǎo)電流(conduction current)的電生磁效應(yīng)而產(chǎn)生。我們需要信號從設(shè)計路徑流通，但是外部環(huán)境所導(dǎo)致的寄生電感對電流提供了一...
FloTHERMXT首個結(jié)合MDA-EDA電子散熱方案
隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來越復(fù)雜，功耗越來越大；系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來越大，而PCB的集成密度卻越來越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，PCB板的面積已經(jīng)縮小一半，而板...
做pcb設(shè)計過程中，在走線之前，一般我們會對自己要進行設(shè)計的項目進行疊層，根據(jù)厚度、基材、層數(shù)等信息進行計算阻抗，計算完后一般可得到如下內(nèi)容。
在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
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