自制pcb板教程

在進(jìn)行電路制作時(shí)，電路板必不可少，但是你不可能去買，所以我自己摸索著一個(gè)月左右終于制作出來(lái)了，有了這一步以后焊接就方便了．總的來(lái)說(shuō)，可以分為以下幾個(gè)步驟...

2018-08-20 標(biāo)簽：pcb 3.2萬(wàn) 0

Maxim推出1mmx1mm的D類放大器MAX98304，有效的降低了PCB的生產(chǎn)成本

增強(qiáng)的輸出功率即使在電池電壓下降的情況下仍可保證最大的音量，低噪聲性能允許使用靈敏度更高的揚(yáng)聲器。此外，放大器的9焊球(0.3mm焊球間距)晶片級(jí)封裝(...

2018-08-31 標(biāo)簽：放大器pcbmaxim 3308 0

如何利用PCB進(jìn)行IC封裝散熱？

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過(guò)程中對(duì)芯片...

2018-08-16 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 7906 0

如何用感光法制作一個(gè)PCB？

網(wǎng)上的做板子的大多是用的熱轉(zhuǎn)印法，感光法的教程少，所以我來(lái)發(fā)一個(gè)，熱轉(zhuǎn)印有點(diǎn)在于快，但是設(shè)備要求高，需要激光打印機(jī)和熱轉(zhuǎn)印機(jī)或電熨斗，但是我都沒有。。。...

2018-08-15 標(biāo)簽：pcb 8939 0

紅外熱像儀電子產(chǎn)品熱評(píng)估!散熱分析

紅外熱像儀的“火眼精金”，在極限溫升實(shí)驗(yàn)中彌補(bǔ)熱電偶等溫度檢測(cè)手段不足，發(fā)現(xiàn)漏網(wǎng)的“異常熱點(diǎn)之魚”。同時(shí)，紅外熱像儀可以將難以文字描述、也難以理解的溫度...

2018-08-14 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體紅外熱像儀 5588 0

印刷電路板（PCB）的主要概念及組成部分

PCB設(shè)計(jì)是硬件工程師必備的技能，要修成優(yōu)秀的硬件工程師就要先了解與PCB相關(guān)的一些基本概念，以在具體的設(shè)計(jì)過(guò)程中把握住核心的要點(diǎn)。

2018-09-01 標(biāo)簽：pcb元器件 1.4萬(wàn) 0

EMC常見問(wèn)題及解決方法分享

目前世界各個(gè)國(guó)家的產(chǎn)品認(rèn)證法規(guī)要求任何電子相關(guān) 產(chǎn)品在本國(guó)銷售必須帶有相應(yīng)標(biāo)識(shí)，以表明產(chǎn)品符合安全和 電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)要求。

2018-08-31 標(biāo)簽：pcb電磁兼容emc 1.3萬(wàn) 0

七個(gè)步驟教你利用單片機(jī)來(lái)設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品

1 制定需求 首先要清楚你要做一個(gè)什么樣的產(chǎn)品，這個(gè)產(chǎn)品包含哪些功能，要采集哪些信號(hào)？要控制哪些設(shè)備？要走哪些通訊協(xié)議？通訊協(xié)議走什么接口？是不是要顯示...

2018-08-31 標(biāo)簽：芯片繼電器單片機(jī) 1.1萬(wàn) 0

影響PCB設(shè)計(jì)的主要因素有哪些？

通孔是穿過(guò)PCB層跡線的孔，其唯一目的是連接到另一層上的另一條跡線。它們通常存在于多層PCB中，這需要每層以這種或那種方式連接。

2018-08-13 標(biāo)簽：PCB鉆孔 3738 0

如何利用3D封裝和組件放置解決POL穩(wěn)壓器散熱難題？

POL 穩(wěn)壓器之所以產(chǎn)生熱量，是因?yàn)闆]有電壓轉(zhuǎn)換效率能夠達(dá)到 100%。這樣一來(lái)就產(chǎn)生了一個(gè)問(wèn)題，由封裝結(jié)構(gòu)、布局和熱阻導(dǎo)致的熱量會(huì)有多大？ 封裝的熱阻...

2018-08-13 標(biāo)簽：pcbpol穩(wěn)壓器3d封裝 1918 0

2mm小間距多接枝剛撓結(jié)合板制造有哪些難點(diǎn)？

此外還要注意，沉銅時(shí)不能用含強(qiáng)堿的高錳酸鉀除膠渣，防止裸露的覆蓋膜被強(qiáng)堿藥水腐蝕或破壞，即鉆孔后采用等離子除膠，沉銅時(shí)從除油下缸，然后按正常流程生產(chǎn)。 ...

2018-08-13 標(biāo)簽：pcb剛撓結(jié)合板 2473 0

PCB生產(chǎn)制作的7個(gè)可行性工藝詳細(xì)分析

一、線路 1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說(shuō)如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計(jì)條件許可，...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPADvia 5983 0

PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢(shì)詳細(xì)概述

蝕刻過(guò)程是PCB生產(chǎn)過(guò)程中基本步驟之一，簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻 1.2萬(wàn) 0

PCB飛針測(cè)試有什么方法？詳細(xì)步驟和優(yōu)缺點(diǎn)分析

飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法（開短路測(cè)試）之一。飛針測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床(bed...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCB飛針測(cè)試 3.4萬(wàn) 0

等離子在PCB制造中有什么明顯的優(yōu)勢(shì)？適用于PCB哪些制造工藝應(yīng)用？

不論是軍用航天通訊還是民用消費(fèi)電子，功能日趨多樣化和高可靠性的要求，對(duì)高性能PCB電路板需求日益增長(zhǎng)；因此，高密度且精細(xì)線路設(shè)計(jì)和新材料的應(yīng)用使得PCB...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCB等離子LCP 8051 0

如何使用云科技在線設(shè)計(jì)PCB？詳細(xì)經(jīng)驗(yàn)教程

OrCAD? Capture Cloud工具作為桌面版本的一部分被引入市場(chǎng)，并擁有如下優(yōu)勢(shì)： 無(wú)需安裝軟件，只需使用Web瀏覽器登錄賬號(hào)即可 搜索A...

2018-08-12 標(biāo)簽：FPGAPCBOrCAD 6391 0

PCB拼板和工藝邊教程分享

如上圖，用了郵票孔（有五個(gè)圈圈的）。我這里用了半徑0.4mm，線寬0.127mm的圈圈，圈圈之間的間距大概是10mil左右吧，不要太寬。這樣，板廠會(huì)在這...

2018-08-10 標(biāo)簽：PCBPCB拼板 1.7萬(wàn) 0