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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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在現(xiàn)代PCB的整個(gè)生產(chǎn)制程中,油墨已成為PCB廠制板工藝中不可缺少的輔助材料之一。它在PCB制程用材中占據(jù)著非常重要的地位。油墨使用的成敗,直接影響到P...
為了滿足信號(hào)損耗的需求,需要根據(jù)實(shí)際情況選擇不同表面粗糙度的銅箔,以此為劃分標(biāo)準(zhǔn),銅箔可以分為STD(標(biāo)準(zhǔn)銅箔)、RTF(反轉(zhuǎn)銅箔)、VLP(低表面粗糙...
高速電路設(shè)計(jì)中如何完善信號(hào)的完整性
一塊PCB板上的元器件有各種各樣的邊值(edge rates)和各種噪聲差異。對(duì)改善SI最直接的方式就是依據(jù)器件的邊值和靈敏度,通過PCB板上元器件的物...
2019-01-23 標(biāo)簽:PCB電路設(shè)計(jì) 4400 0
對(duì)于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效,電子設(shè)備的...
在PCB設(shè)計(jì)和制作的過程中,你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況?對(duì)于工程師來說,一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題,往往就意味著需要重新焊接甚至重新...
EMI主要發(fā)生源之一亦即印刷電路板(Printed Circuit Board,以下簡(jiǎn)稱為PCB)的設(shè)計(jì),自古以來一直受到設(shè)計(jì)者高度重視,尤其是PCB ...
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2019-01-22 標(biāo)簽:PCB線路板PCB設(shè)計(jì) 3991 0
經(jīng)過化學(xué)前處理后銅面的結(jié)晶基本能得到很好的均勻分布且未有明顯劃痕印,尤其是在電鍍及全部使用化學(xué)前處理制作其他流程后,銅面及金面效果都能保持均勻性且無局部...
2019-05-01 標(biāo)簽:pcb 5740 0
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中,PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液,含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi),此時(shí)如果后續(xù)...
貼裝設(shè)備的貼裝頭越少,則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度,貼裝頭裝在貼裝機(jī)x-y平面的支撐架上,貼裝頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸,但也不...
PCB板和集成電路的組成和特點(diǎn)及區(qū)別的詳細(xì)解析
目前的電路板,主要由以下組成:線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出...
PCB混合信號(hào)電路板如何設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則說明
模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電
2019-01-19 標(biāo)簽:PCB模擬電路轉(zhuǎn)換器 4162 0
對(duì)于電子設(shè)備來說,工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過熱而失效,電子設(shè)備的...
Cadence Allegro進(jìn)行快速對(duì)齊器件的操作說明
1、示例器件如下圖:2、菜單欄Setup-Application Mode-Placement Edit,選擇此模式:
2019-01-19 標(biāo)簽:PCBCadencePCB設(shè)計(jì) 2.9萬 0
半固化厚度越厚,線寬的寬度變化對(duì)阻抗值的影響越小。半固化厚度越薄,線寬的寬度變化對(duì)阻抗值的影響越大。特別是介質(zhì)層中如果使用單張1080或更薄的半固化片作...
新一代USB 3.0界面保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案
而iPad的推出,凸顯了未來行動(dòng)裝置,為增加電池續(xù)航力而采取加大電池容量的設(shè)計(jì)趨勢(shì),若以舊有5V/500mA的USB界面進(jìn)行應(yīng)用,肯定會(huì)讓裝置在充電時(shí)遭...
2019-01-18 標(biāo)簽:pcb保護(hù)電路驅(qū)動(dòng) 1472 0
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