貼片鉭電容正負(fù)極怎么分 貼片鉭電容的核心參數(shù)有哪些

貼片鉭電容是極性電容器，通常有正極和負(fù)極之分。正確連接貼片鉭電容的極性非常重要，否則可能導(dǎo)致電容器短路或損壞。

2024-02-28 標(biāo)簽：電容器鉭電容pcb 3889 0

深入剖析飛機(jī)黑匣子內(nèi)部PCB與芯片的秘密

上為FDR，下為CVR Flight Data Recorder(FDR)，中文一般叫飛行數(shù)據(jù)記錄器，主要是記錄飛機(jī)飛行過(guò)程中各項(xiàng)指標(biāo)參數(shù)數(shù)據(jù)的設(shè)備...

2024-02-28 標(biāo)簽：芯片pcb黑匣子 1136 0

BOOST拓?fù)銹CB布線(xiàn)規(guī)則

對(duì)于開(kāi)關(guān)電源來(lái)說(shuō)，輸入端通常采用電解電容與陶瓷電容組合使用（主要是經(jīng)濟(jì)實(shí)惠），電容具有儲(chǔ)能與濾波作用，電解電容給芯片提供瞬態(tài)電流，確保輸入端電壓不出現(xiàn)較...

2024-02-28 標(biāo)簽：pcb開(kāi)關(guān)電源DC-DC 1591 0

如何通過(guò)PCB接地設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)環(huán)路面積最小化

對(duì)于低頻磁場(chǎng)屏蔽采用高磁導(dǎo)率材料的選擇非常重要，磁導(dǎo)率會(huì)隨外界磁場(chǎng)強(qiáng)度的變化而變。當(dāng)外加磁場(chǎng)強(qiáng)度較低時(shí)，磁導(dǎo)率會(huì)隨磁場(chǎng)強(qiáng)度的增加而升高，而當(dāng)外加的磁場(chǎng)強(qiáng)...

2024-02-28 標(biāo)簽：pcb接地emc 4345 0

高通8295座艙域控DHU內(nèi)部基本結(jié)構(gòu)

核心板載板搭載在上層板之上，配置有QAM8295P以及6顆主要芯片，包括4顆電源管理芯片高通PMM8295AU、2顆DRAM芯片。

2024-02-27 標(biāo)簽：mcupcb高通 7289 0

簡(jiǎn)單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝開(kāi)辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線(xiàn)，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過(guò)改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝技術(shù) 7003 0

便攜式數(shù)顯電烙鐵內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理詳解

電烙鐵是電子開(kāi)發(fā)的手頭必備工具，一套好用的電烙鐵可以大大提高工作效率，手里有一款伊萊科的數(shù)顯電烙鐵，我們來(lái)拆解看看他的設(shè)計(jì)和做工。

2024-02-26 標(biāo)簽：pcb電烙鐵電源開(kāi)關(guān) 3284 0

多層PCB阻抗線(xiàn)走線(xiàn)技巧

以手機(jī)USB接口為例，可以實(shí)現(xiàn)2個(gè)方向同步傳輸數(shù)據(jù)、速度快，成本低。常見(jiàn)的2種類(lèi)型是A型、B型和C型。

2024-02-26 標(biāo)簽：pcbusb阻抗 746 0

探討一個(gè)電子產(chǎn)品完整的PCB設(shè)計(jì)流程

需求分析：明確電路板的功能、性能、尺寸、電源要求等。 原理圖設(shè)計(jì)：使用原理圖設(shè)計(jì)軟件（如Eagle、KiCad、Altium Designer等），繪制...

2024-02-25 標(biāo)簽：原理圖pcb元器件 2464 0

天線(xiàn)設(shè)計(jì)指南：打造高效無(wú)線(xiàn)通訊的關(guān)鍵要素

通過(guò)PCB中電流密度的可視化顯示，當(dāng)各角或安裝孔為90°切口時(shí)，則在各角處的電流較大，這將導(dǎo)致EMI問(wèn)題。為了最大限度地減少EMI，還需要再進(jìn)行一些優(yōu)化更改。

2024-02-25 標(biāo)簽：pcb天線(xiàn)emi 1320 0

FPC柔性電路板基本結(jié)構(gòu)及又優(yōu)缺點(diǎn)

利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、...

2024-02-25 標(biāo)簽：pcb元器件FPC 1.2萬(wàn) 0

PLC如何跳出金字塔？

隨著電子器件可靠性的提升和成本的降低，越來(lái)越多的創(chuàng)新型企業(yè)開(kāi)始將PLC內(nèi)置于各種設(shè)備中。這種內(nèi)置型PLC以PCB板的形式存在，成為設(shè)備內(nèi)部的一個(gè)智能“器官”。

2024-02-25 標(biāo)簽：pcbplc電子器件 524 0

深入探討電源完整性設(shè)計(jì)的三個(gè)關(guān)鍵方面

電源模塊作為電源的起始點(diǎn)，布局時(shí)應(yīng)特別注意，為了減小噪聲引入，應(yīng)確保電源模塊的周?chē)h(huán)境盡量清潔，避免與其他高頻或噪聲敏感元件相鄰。

2024-02-23 標(biāo)簽：pcb濾波電容emc 1155 0

FPC設(shè)計(jì)需要特別注意的那些問(wèn)題

軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開(kāi)窗，再貼合，焊盤(pán)到線(xiàn)需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤(pán)間距要有0.5mm以上才能保...

2024-02-23 標(biāo)簽：pcb元器件FPC 2283 1

如何在PCB上正確繪制接地（GND）？

“GND”在一塊PCB板上的重要程度，不亞于水對(duì)人體的重要程度。怎么畫(huà)好“GND”呢？只要注意下面這幾點(diǎn)就可以了。

2024-02-23 標(biāo)簽：pcb萬(wàn)用表emc 7965 0

淺談Buck轉(zhuǎn)換器中關(guān)于EMI設(shè)計(jì)帶來(lái)的影響

測(cè)試所用的板子有兩個(gè)版本，一個(gè)具有完整的地銅箔層，一個(gè)沒(méi)有。板上設(shè)置了多種可選配置，如LC輸入濾波器，不同的輸入電容放置位置，可選的Rboot、RC緩沖...

2024-02-23 標(biāo)簽：pcb濾波器探測(cè)器 922 0

半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計(jì)與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門(mén)提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤(pán)（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。

2024-02-22 標(biāo)簽：電容器pcb芯片設(shè)計(jì) 1595 0

一個(gè)熱像儀的制作過(guò)程

熱像儀最主要的器件就是熱成像傳感器了，主要從下面三個(gè)器件選型：松下的AMG8833、MLX90640和 邁來(lái)芯的MLX90641。AMG8833雖然最便...

2024-02-22 標(biāo)簽：原理圖pcbusb 3986 0

8層PCB電路板設(shè)計(jì)各層的含義及使用事項(xiàng)

第一種方式：所有信號(hào)都有地或電源平面參考層，具有較好的EMI性能，各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制。

2024-02-22 標(biāo)簽：pcb電路板emi 2373 0