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      標(biāo)簽　>　pcb

      pcb

      pcb

      +關(guān)注4171人關(guān)注

      PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

      文章：14695個(gè) 瀏覽：405939次 帖子：7474個(gè)

      pcb技術(shù)

      分析影響PCB阻抗的主要因素和阻抗影響不同程度

      半固化厚度越厚，線寬的寬度變化對(duì)阻抗值的影響越小。半固化厚度越薄，線寬的寬度變化對(duì)阻抗值的影響越大。特別是介質(zhì)層中如果使用單張1080或更薄的半固化片作...

      2019-01-18 標(biāo)簽：集成電路pcb阻抗 2.3萬(wàn) 0

      DXF文件導(dǎo)入到PCB中出現(xiàn)一片空白或?qū)氤鲥e(cuò)是什么原因呢？

      這類現(xiàn)象出現(xiàn)的主要原因是，DXF里面的很多元素，Altium中無(wú)法識(shí)別造成的，無(wú)論我們?cè)趺磳?dǎo)入都是無(wú)法導(dǎo)入成功的，我們可以按照如下步驟進(jìn)行操作

      2018-10-19 標(biāo)簽：PCBDXF 2.3萬(wàn) 0

      解密PCB線寬與電流關(guān)系

      首先需要說(shuō)明的是，盎司（OZ）本身是一個(gè)重量單位。盎司和克（g）的換算公式為：1OZ 28.35g。 在PCB行業(yè)中，1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪...

      2018-08-24 標(biāo)簽：pcb電流密度 2.3萬(wàn) 0

      樹(shù)脂塞孔是什么？PCB為什么要采用樹(shù)脂塞孔？

      樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠...

      2018-10-14 標(biāo)簽：PCBCPUPCB設(shè)計(jì) 2.3萬(wàn) 0

      PCB抄板的實(shí)現(xiàn)過(guò)程和方法步驟

      pcb克隆，相當(dāng)于pcb抄板，電路板抄板的另外一種說(shuō)法，都是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)...

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      安規(guī)的電源PCB的要求有哪些？你知道嗎？

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      從安規(guī)的元件中找出安規(guī)要求保險(xiǎn)絲，其兩個(gè)焊盤(pán)間的爬電距離>3.0mm（min）。在發(fā)生后級(jí)短路后，要在安規(guī)電容X,Y。其考慮耐壓和容許的漏電流。在亞熱帶...

      2018-04-18 標(biāo)簽：電源PCB 2.3萬(wàn) 0

      三種PCB電路板灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)

      PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過(guò)程中該如何選擇灌封膠呢?下面為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。

      2019-09-14 標(biāo)簽：pcb電子元器件 2.3萬(wàn) 0

      埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)和關(guān)鍵工序的制造方法

      微波PCB散熱問(wèn)題一直是電子行業(yè)較為關(guān)注的問(wèn)題之一，如何降低RF（射頻）層介厚、減少銅箔表面粗糙度的同時(shí)，縮短散熱路徑和發(fā)熱量，主要途徑是通過(guò)技術(shù)提高微...

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      2019-06-13 標(biāo)簽：PCB走線 2.3萬(wàn) 0

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      在上一篇的一文中，講解的是石英晶振在單片機(jī)中的重要性，然而，作為一種精密的頻率元件，單片機(jī)中的晶振卻很容易出現(xiàn)問(wèn)題，輕微的碰撞都可能導(dǎo)致晶振損壞，因此，...

      2018-09-21 標(biāo)簽：單片機(jī)pcb晶振 2.3萬(wàn) 0

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      波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。

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      2022-08-08 標(biāo)簽：pcbAD布線 2.3萬(wàn) 1

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      2019-11-18 標(biāo)簽：pcb元器件smt 2.2萬(wàn) 0

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      2023-10-23 標(biāo)簽：pcb貼片電容3D封裝 2.2萬(wàn) 0

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      2018-10-04 標(biāo)簽：PCB電流PCB設(shè)計(jì) 2.2萬(wàn) 0

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      沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。

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      2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電路板絲印 2.2萬(wàn) 0

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        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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