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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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相信諸位研發工程師對EMC這個詞并不陌生,但是怎么做到讓EMC風險最小,卻是十分頭疼的問題。對于了解EMC是什么,知道怎么處理EMC的工程師來說,PCB...
EMC的難點問題,PCB設計也算一個,雖不算太難,但如果設計不好,則可能會導致無論怎么調試參數都調試不出來的情況,這么說并非危言聳聽,原因是PCB設計時...
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加 ground ...
線路板使用過程,經常會出現焊盤脫落的現象,尤其是在線路板返修的時候,在使用電烙鐵時,非常容易出線焊盤脫落的現象,PCB廠應該如何應對?本文針對焊盤脫落的...
當然有的也不需要把安裝孔連接GND網絡。3、金屬螺孔可能被擠破,造成接地與不接地的零界狀態,造成系統莫民奇妙的不正常,梅花孔,不管應力如何變化,總能保持...
去耦電容的走線、焊盤,還有過孔將嚴重的影響到去耦電容的效果。因此在設計時必須充分考慮連接去耦電容的走線,應盡可能的短而寬,連接到過孔的導線也應盡可能的短。
0Ω電阻到底能過多大電流?這個問題想必每位硬件工程師都查過。而與之相關的還有一個問題,那就是0Ω電阻的阻值到底有多大?
A33230 包含有兩個獨立的模擬信號通道,可提供卓越的高速性能,而小巧的 SOT23-W 封裝尺寸使其非常適合于 PCB 空間非常寶貴的應用。
在PCB生產過程中增加電鍍厚度會改善通孔的熱阻。在上面的示例中,將電鍍厚度增加到70 um(2 oz.),會使每個通孔的熱阻降低到34°C/W。但是PC...
在多層PCB電路板中,通常情況下含有有的信號、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒有分割的實體平面。它們之間將為相互鄰近的信號走線的電流提...
ADC是從模擬到數字世界的橋梁,當前ADC模塊基本是MCU的標配,而且在轉換速度和精度都有很好的表現,如NXP Kinetis KE15內部有2個16b...
如果您的設計包括帶有“不裝配”元件的變量,這些元件的焊盤上不再有助焊層。所有助焊層輸出類型均已更新以支持此功能。
2022-07-22 標簽:pcbAltium Designer 4256 0
引言:7系列FPGA具有多個時鐘路由資源,以支持各種時鐘方案和要求,包括高扇出、短傳播延遲和極低的偏移。
答:根據器件規格書(Datasheet)制作封裝時,一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當的補償,即適量地對器件原先的管腳加長一點,具體的補償方法,是根...
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