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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
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走電源、地線(xiàn)時(shí),相互靠近;在關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)邊上布一條地線(xiàn),這條地線(xiàn)應(yīng)盡量靠近信號(hào)線(xiàn)。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè)PCB討論接地,通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時(shí),就會(huì)讓人...
在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,之前是使用的小的過(guò)孔,后面需要替換成大的過(guò)孔,一個(gè)一個(gè)去替換過(guò)孔非常麻煩的,這里,講解一下如何去整體的替換過(guò)孔,具體的操作方法如下所示:
【導(dǎo)讀】噪聲的是由物體振動(dòng)產(chǎn)生的,下面我們以揚(yáng)聲器為例了解下振動(dòng)原理。揚(yáng)聲器不是將電能直接轉(zhuǎn)換成聲能,而是利用載體電流(音圈或線(xiàn)圈)在磁鐵之間相互作用,...
在頂層或底層的高速信號(hào)線(xiàn),可以看作是微帶線(xiàn),而微帶線(xiàn)上的信號(hào)跑的速度(相速度)跟介質(zhì)有關(guān)。如果絲印壓到線(xiàn),介質(zhì)將會(huì)變得不均勻,導(dǎo)致相速度發(fā)生變化,最終表...
PCB設(shè)計(jì)中線(xiàn)寬、線(xiàn)距設(shè)置規(guī)則
需要要做阻抗的信號(hào)線(xiàn),應(yīng)該嚴(yán)格按照疊層計(jì)算出來(lái)的線(xiàn)寬、線(xiàn)距來(lái)設(shè)置。比如射頻信號(hào)(常規(guī)50R控制)、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號(hào)線(xiàn),通過(guò)...
2022-10-14 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)線(xiàn)寬 8151 0
以前畫(huà)數(shù)字硬件板的時(shí)候,剛開(kāi)始選的8層板,后來(lái)走線(xiàn)發(fā)現(xiàn)線(xiàn)實(shí)在走不開(kāi),最后又換成10層板。
基于氮化鋁壓電微機(jī)械超聲換能器如何植入式生物醫(yī)療
隨著生物醫(yī)療、納米技術(shù)和微電子技術(shù)的不斷演進(jìn),人們對(duì)植入式生物醫(yī)療設(shè)備(IBD)的需求正在迅速增長(zhǎng)。
2022-10-13 標(biāo)簽:pcb醫(yī)療設(shè)備微機(jī)械 4024 0
很多小伙伴認(rèn)為絲印不影響電路的性能,所以不清楚如何合理安排絲印位置,今天就給大家分享幾條實(shí)用的絲印擺放技巧以及一個(gè)PCB layout必備的小工具!
有人說(shuō)過(guò),世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB信號(hào)頻率的提升,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。
通過(guò)Allegro軟件繪制PCB封裝的步驟說(shuō)明
Allegro軟件繪制PCB封裝,比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些,步驟更多一些,我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過(guò)Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類(lèi)...
PCB鉆頭常用名詞術(shù) PCB鉆頭用途\種類(lèi)
PCB鉆頭主要用于PCB制造:(PCB,Printed?circuit?board)印刷電路板,由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線(xiàn)。
Altium Designer導(dǎo)出3D STEP模型的方法
3D STEP 模型一般是提供給專(zhuān)業(yè)的3D軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)核對(duì),如Pro/Engineer。Altium Designer 提供導(dǎo)出3D STEP模型的功能...
2022-10-12 標(biāo)簽:pcb3DAltium Designer 5.0萬(wàn) 1
PCB設(shè)計(jì)中關(guān)鍵信號(hào)的布線(xiàn)要求
在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,有一項(xiàng)重要的任務(wù)是從發(fā)射和抗擾度這兩個(gè)角度去分辨哪些是關(guān)鍵信號(hào)。對(duì)于發(fā)射類(lèi),需要重點(diǎn)關(guān)注的信號(hào)有,時(shí)鐘信號(hào),高 dv/dt 或 高d...
如何提升PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量 從6個(gè)方面著手
現(xiàn)在很多的PCB Layout工程師都是按照硬件工程師或者PI SI工程師給出的約束規(guī)則來(lái)完成布局布線(xiàn)的,俗稱(chēng)的“拉線(xiàn)工”。如不想被當(dāng)作“拉線(xiàn)工”來(lái)看待...
每一款PCB產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方式非常多,設(shè)計(jì)到的內(nèi)容也非常多,比如如何布線(xiàn)就是一門(mén)大學(xué)問(wèn),本文主要從直角走線(xiàn),差分走線(xiàn),蛇形線(xiàn)等三個(gè)方面來(lái)闡述。
PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC設(shè)計(jì)攻略
在電路設(shè)計(jì)中,往往只注重提高布線(xiàn)密度,或追求布局均勻,忽視了線(xiàn)路布局對(duì)預(yù)防干擾的影響,使大量的信號(hào)輻射到空間形成干擾,可能會(huì)導(dǎo)致更多的電磁兼容問(wèn)題。因此...
SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP,基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事,問(wèn)題不大。這里重點(diǎn)講下引腳密集的QFP封裝的焊接。
這種應(yīng)該是陶封BGA,BGA底部有個(gè)圓柱體,圓柱體是高鉛焊料,圓柱體上面是有鉛錫球,圓柱體起到支撐作用,防止焊接過(guò)程中陶封BGA重量太重,把熔融的焊錫壓...
2022-10-11 標(biāo)簽:pcb 1744 0
PCB制造銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
國(guó)家政策扶持高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,有利于銅箔制造業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí),實(shí)現(xiàn)高性能電解銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代。
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