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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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SMT貼片表面安裝元器件如何選擇合適的封裝?表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環,設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能
跨分割,對于低速信號可能沒有什么關系,但是在高速數字信號系統中,高速信號是以參考平面作為返回路徑,就是回流路徑。
開關電源中,有些信號包含豐富的高頻分量,因而任何一條PCB引線都可能成為天線。引線的長和寬影響它的電阻和電感量,進而關系到它們的頻率響應。
你注意到電源對你的射頻系統的影響嗎?對于高性能的無線通信系統,電源對射頻的影響可能是“隱性”的,但卻不可忽視。這里收集整理了業界廣泛關注的幾條設計射頻電...
在射頻電路設計中,微帶線是最常用的一種傳輸線,從某種角度來說,微帶線就是PCB上直流/數字線的一種射頻實現形式。
在我們的PCB生產工藝流程的第一步就是內層線路,那么它的流程又有哪些步驟呢?接下來我們就以內層線路的流程為主題,進行詳細的分析。
電子集成技術分為三個層次,芯片上的集成,封裝內的集成,PCB板級集成,其代表技術分別為SoC,SiP和PCB(也可以稱為SoP或者SoB)。
輸入端的濾波器都在這里;防雷擊的壓敏;防止沖擊電流的電阻R102(配合繼電器減小損耗);關鍵的慮差模X電容以及和電感配合濾波的Y電容
NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵(以下簡稱“GaN”) 功率開關。只...
2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上,在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層,該中介轉接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...
為了防止銅氧化,將PCB的焊接部分和非焊接部分分開,保護PCB電路板表面,設計工程師會在PCB電路板表面涂上特殊涂層,形成一定厚度的保護層,阻斷銅與空氣...
關于翹曲度標準從兩個方面來看,一個就是按照IPC規范來評判檢驗;另一個是產品公司對產品結構的定義或者自身產品的要求來評判。
很多DCDC芯片的手冊都有對應的PCB Layout設計要求,有些還會提供一些Layout示意圖,都是大同小異的。
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