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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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現代科學技術的發展導致電子組件的小型化和 SMT 技術及設備在電子產品中的大量應用。 SMT制造 裝置具有全自動,高精度和高速的特性。由于自動化程度的提...
在電路板上控制溫度或熱量流也很重要。對于制造和操作都是如此。無論您的電路板是否使用通孔組件和 / 或使用更緊湊,越來越實現的表面貼裝技術( SMT ),...
FPC材料的技術動向研究 摘 要:概述了FPC的技術開發動向和FPC材料的技術動向。 關鍵詞:撓性板(FPC):無粘結劑型覆銅
在我們的日常生活中,我們所接觸到的每一種電子設備當中幾乎都會出現印刷電路板,如果在某樣設備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。 要使電子...
軍用和航空 PCB 經常受到惡劣的環境條件的影響,其中包括升高 / 波動的溫度,極端濕度和濕度等。而且,它們經常暴露于刺激性的化學藥品,碳氫化合物溶液,...
PCB的可見跡線被阻焊劑覆蓋,有助于保護銅跡線免于短路和氧化。可以使用不同的顏色,但是最常用的顏色是綠色。注意,由于阻焊膜的白色,很難看到痕跡。
更小、更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局,這種設計將采用更小的組件來減少占用面積,且它們也將放得更加靠近。
在過去的幾年中,我們看到 PCB 設計上反復出現了很多很容易避免的問題。因此,在開始新的 PCB 設計之前,需要考慮以下 8 件事。 1. 在開始新的 ...
可以說 選擇組件組成您的電路板是最重要的 PCB 設計任務。畢竟,如果沒有正確的組件,您的電路將無法正常工作。電路板的操作還取決于組件之間的互連性,通孔...
電路設計技巧PCB設計流程 一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印-&...
2009-11-06 標簽:PCB設計 2094 0
如果您有段時間沉浸在健身文化中,那么您無疑會聽到 沒有痛苦就沒有收獲的口頭禪。這句話是有道理的,因為某些鍛煉(例如肌肉緊繃或體力消耗)確實需要通過重量訓...
Cadence Allegro SiP and IC Pac
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence設計系統公司宣布,利用最新的系統封裝(SiP)...
自 1943 年發明以來,印刷電路板已經遠遠超出了其原始功能。隨著技術的發展以及對更小,更快的設備的需求, PCB 技術的發展已經非常巨大。 在我們深入...
與印刷電路板( PCB )制造商合作時,您傾向于將重點放在他們展示的用于 PCB 組裝的最新設備上。但是,作為買家,一個人還應該檢查其制造設施中其他令人...
Allegro公司推出一款新型三相無感無刷直流電動機驅動器 IC,以豐富其現有的無刷直流設備系列。 Allegro 的新產品 A4934 可提供無感換相,
如果要維修印刷電路板或 PCB ,我們首先要做的就是檢查它是否有影響其正確操作的有缺陷的組件。 檢測不起作用的組件有哪些過程? 有兩種主要用于檢測故障組...
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